貼片加工廠和代工廠雖然字面意思差不多，但是還是存在不小的差異，本質都是加工生產，但是其歸屬可能不同，貼片加工廠是貼片加工生產的工廠，主要是進行電子產品的加工制造，包括smt貼片、DIP插件，組裝測試包裝等一站式生產服務，貼片加工廠包含貼片代工廠，也包含自身主體下屬的生產加工廠，有些品牌終端或者電子產品有自己的生產工廠，并且擁有集設計、研發、生產、銷售于一體的高科技公司。隨著電子制造專業化細分，越來越多的公司只負責自己設計、研發、銷售，而把生產加工外包出去，那么就延伸出來很多貼片代工廠，貼片代工廠可能為提供純代工，也可以提供代工代料，因此貼片代工只是單純的為甲方提供加工制造服務。貼片加工廠和代工廠的區別，主要體現在主體歸附的差別以及研發設計生產能力的差別，如果技術含量高，可以為終端提供貼牌ODM服務，如果技術研發實力較低，就可以提供OEM服務。聚力得電子，可以為客戶提供貼片代工代料、純代工以及OEM/ODM服務，歡迎聯系我們。SMT貼片可以實現電子產品的高密度組裝。深圳福永汽車電子貼片加工電子ODM

我們擁有6條全自動SMT貼片加工生產線、2條專業的插件線、13條DIP流水線（其中無塵車間4條），貼片能力達到日產1000萬點，現有員工500人左右，其中管理人員在SMT行業都有5-8年的經驗，且有團隊對設備快速響應維護，讓產能損失降低。我們在SMT制程工藝方面可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，蕞小封裝元件0201。PANASERT多功能高速貼片機、在線AOI光學檢測儀、SPI錫膏檢測儀，十二溫區氮氣回流焊、雙波峰焊等設備支持產能實現及工藝品質，全流程通過ISO 9001:2015專業體系認證，并全面導入MES管理系統，對整個生產管理、物料流轉實施跟蹤精確管理。深圳福永汽車電子貼片加工電子ODMSMT貼片可以實現電子產品的自動化生產。

smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環檢測工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產品需要放在多功能貼片機前，就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試，測試焊接的品質，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質，AOI相機依次掃描pcba板，根據算法識別，然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI，是因為有些PCBA板局部地區會有屏蔽蓋，爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的，而有些產品對品質要求高，爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝，降低因后續焊接后出現問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試，部分產品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。

SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。可靠性高、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現自動化技術，提升生產率。控制成本可達30%~50%。節約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。貼片代工可以幫助客戶提高競爭力，進入更多的市場。

貼片加工除了三大主設備（錫膏印刷機、貼片機、回流焊）及檢測設備（SPI、AOI）外，還有很多不同用途的周邊設備（緩存機，接駁臺，移栽機，翻板機等等），緩存機主要用在兩臺設備之間相連（比如貼片機與回流焊），因為當產線產量比較大，生產線之間的設備生產速度不一致，從而需要平衡前后機器速度起緩沖作用，比如前面的設備來板，而后面的設備還在工作而不要板，緩存機就會暫存到升降軌道內，如果前面的設備仍在工作，而后面設備需要板子工作，緩存機升降軌道內的板就可以自動供應后面的設備工作，如果前后設備正常同步協調，板子就可以自動通過。緩存機可用于SMT和DIP線體，并且尺寸是可以定制的，大部分緩存機都是非標定制，并且目前很多可視化直觀的看到緩存機內的存板情況。貼片代工通常會采用環保材料和工藝，以降低環境污染。龍華坂田ODM代工代料生產廠家有哪些

smt貼片生產流程控制需要對生產工藝流程、設備工藝參數，人員，設備、物料、檢測及車間環境等進行管控。深圳福永汽車電子貼片加工電子ODM

貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮氣回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4個溫區，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區的工藝作用都不同，預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發生爆板及錫膏揮發的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區，只是在焊接區有個氮氣爐膛，氮氣屬于一種惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對空間的底部位置，而焊接時候pcb及電子元件經過該區域后，空氣都被氮氣給排到上面，周圍都是氮氣惰性氣體，因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應用在可靠性要求高的產品中，比如汽車電子、航空電子等。深圳福永汽車電子貼片加工電子ODM

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