目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產品，，對于貼片機的品質要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優良，保障焊接的品質。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產品、細間距產品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。SMT中文意思是表面貼焊技術，將電子零件焊接到電路板表面的技術，是一個廣乏的名稱，包含多道生產工序。佛山金融終端PCBA加工交期準時

鋼網印刷機也稱錫膏印刷機，主要用途是將錫膏通過刮刀和鋼網，將錫膏印刷到pcb指定的焊盤上，用于后面的元件貼裝和回流焊接。鋼網印刷機一般位于smt線體的前段工序，是smt三大件之一（貼片機、鋼網印刷機、回流焊）。鋼網印刷機位于smt線體的前段，首先自動上板機將pcb通過軌道傳輸到鋼網（錫膏）印刷機工作臺，隨后工作臺上升到鋼網底部（根據產品留有一定空隙1-2mm內），然后刮刀來回刮一遍走位，錫膏通過鋼網的開孔自動滲漏到pcb焊盤上，然后工作臺沉降，印刷好的pcb通過軌道留到spi進行錫膏印刷品質的檢測（spi是什么？）廣東行車記錄儀PCBA加工質量穩定在smt貼片加工行業，一端的片式電容沒有焊接固定而立起來，就是被稱為電容立碑的不良品質。

一般來說，大批量電路板加工基本上是為了整體SMT加工廠的效率要求很高。因為不管怎樣PCBA無論是高精度產品還是普通產品，其過程是相同的，所有的過程都必須完成才能完成。特別是對于客戶，當你想找到一個適合自己的SMT當補丁加工制造商時，您需要仔細選擇一個效率標準。這里的效率不僅里的效率不僅是速度，而且是速度和質量的匹配。盲目追求高速，忽視相應的質量問題，仍不能投放市場或正常使用。這可能是一個值得關注的重點。因為嚴重的質量異常會導致整個項目的成本上升和交付期的延遲，影響公司的整體戰略規劃。

SMT貼片機生產過程中，會發生缺料的問題，SMT貼片機換料和接料需要有一個嚴格的標準流程，如果沒有的話，會造成上錯料的問題，這將導致致命的缺陷存在，會造成成品批次出現錯誤，當出現這類問題的時候，SMT貼片機換料/接料流程大致如下：1.設備進料不足，機器報警，操作員根據機器提示取消報警，上料員巡視需要接料的站位；2.上料員根據站位到物料架上相對應的站位上取料；3.上料員將取下的料與站數表進行核對，檢查規格型號是否完全一樣；4.如有異常，請重新取料；5.上料員將新料盤與舊料盤進行核對，檢查兩料盤規格型號是否完全一樣；6.如有異常，SMT貼片機操作員迎立即通知延期處理；7.將新舊料盤上的料剪平，從新料盤上取樣；8.將新舊料盤上的料對接；9.將feeder裝回貼片機，從新料盤上抄寫規格型號到換料記錄表上（包括散裝物料）；10.通知IPQC對料，根據站點編號表檢查是否正確及站點是否正確； SMT貼片可以實現電子產品的高度環保和節能。

現在各類電子產品都在尋求小型化，以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因此就出現了SMT貼片加工技能，SMT貼片加工藝既完成了產品功用的完整性又可以使產品精細小型化，是現在電子拼裝行業里Z盛行的一種技能和工藝。電子產品都是經過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而完成不同運用功用的，而這些元件要能安定的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工拼裝。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線外表拼裝元器件，簡稱C或D，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的外表或其它基板的外表上，經過再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。SMT根本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 修理--> 分板。?SMT貼片加工的長處：完成了電子產品拼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出產的自動化。smt是表面貼裝技術，smt生產線就是smt貼片加工的完整概述，截止目前，大部分都已實現自動化。合肥工業控制PCBA加工哪里好

聚力得smt貼片車間配備了ESD防靜電監測系統，氣電壓、亮度和廠房承重都符合國家標準規定。佛山金融終端PCBA加工交期準時

貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設備負責的工藝不一樣，回流焊是負責將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，氮氣回流焊是普通smt貼片加工廠比較少有的設備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對客戶產品對品質的要求，需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低（比如汽車電子、航空電子、醫療電子等等）。有些人理解的氮氣回流焊，覺得所有的溫區都是充氮氣，這個認知其實是錯誤的。氮氣回流焊是在加熱區充氮氣，氮氣是一種惰性氣體，氮氣充入加熱區的爐膛內迫使爐膛內的空氣含量極低，同時氮氣始終在爐膛內底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時候就不會出現氧化，這樣就大幅度降低了焊接時候的空洞率，極大的加強了產品焊接品質。佛山金融終端PCBA加工交期準時