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平臺阻尼需要進行各種測試，對其厚度/面積的比值進行優化。更大面積的平臺（邊長至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（310毫米）的標準厚度，這樣可以提高穩定性。對于更小面積的平臺，厚度可以是8.3英寸（210毫米）或12.2英寸（310毫米），也可定制更...

優良平臺和面包板應具有全鋼結構，包括厚5毫米的頂板和底板，以及厚0.25毫米的精密加工的焊接鋼制蜂窩芯。蜂窩芯通過精確的壓膜工具制成，通過焊接平墊片保證其幾何間距。平臺和面包板中的蜂窩芯結構從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構成更加堅固、熱穩定性更強的平...

理想的剛性體是不存在的。現實中的系統只能近似的認為是剛性的，因此，其穩定性就要受到多方面因素的影響。例如外界的振源，系統的重量，光學平臺的結構等等。為了提高系統的穩定性，我們可以從以下的幾個方面來著手。外界的振源來源很多，比如地面的自振，各種聲音等等。但是影響...

光學平臺的隔振性能取決于臺面本身和支架的隔振性能，總體上說，光學平臺的隔振，通過三個方面來實現：隔振支架：通常來說，氣浮式隔振支架性能優于阻尼式隔振支架，部分性能優異的隔振支架可以將外界振動（常見10～200Hz）減少一至兩個數量級臺面物理性能：要求臺面有一定...

光學平臺很普遍使用的振動響應傳遞函數為柔量。在恒定（靜態）力的情況下，柔量可以定義為線性或角度錯位與所施加外力的比值。在動態變化力（振動）的情況下，柔量則可以定義為受激振幅（角度或線性錯位）與振動力振幅的比值。平臺的任意撓度都可以通過安裝在平臺表面的部件相對位...

阻尼：如果沒有阻尼，系統將在靜止前振動很長一段時間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統的機械能，使衰減更迅速。例如，當音叉頂端浸入水中時，振動幾乎立即減弱。同樣，當手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統時，該阻尼裝置也會迅速的消耗振動能量。光學平臺隔振原理：光學平臺系統包括...

通常，參數測試系統將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭至探針卡，然后通過探針至芯片上的焊點，到達被測器件，并后沿原路徑返回測試儀器。如果獲得的結果不盡如人意，問題可能...

硅光芯片耦合測試系統這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合技術的原理...

光學實驗平臺的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負相關的，因此共振頻率應盡可能地增大，從而將振動強度小化。平臺和面包板會在一個特定的頻率范圍內發生振動。為了改善性能，每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效果都需要進行優化。平臺阻尼需要進行各種測試，對其厚度/面積的比值...

光學平臺，又稱光學面包板、光學桌面、科學桌面、實驗平臺，供水平、穩定的臺面，一般平臺都需要進行隔振等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學實驗正常進行。目前來說，有主動與被動兩大類。而被動又有橡膠與氣浮兩大類。鋼的構造質量平臺和面包板應具有全鋼結構，包括厚5毫米...

耦合是對同一波長的光功率進行分路或合路。通過光耦合器，我們可以將兩路光信號合成到一路上，主要用來用來傳送信號，實現型號的光電轉換等耦合：是指兩個或兩個以上的電路元件或電網絡等的輸入與輸出之間存在緊密配合與相互影響，并通過相互作用從一側向另一側傳輸能量的現象。耦...

硅光芯片耦合測試系統耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統過程中，點擊HQ...

既然提到硅光芯片耦合測試系統，我們就認識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學介質，通過互補金屬氧化物半導體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件（包括硅基發光器件、調制器、探測器、光波...

硅光芯片耦合測試系統的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發送測試請...

硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網慢或不找網”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序，用于根據測試站請求信息分配測試設備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接方式；...

硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網慢或不找網”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發,分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優化耦合結構并開發出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片耦合測試系統的面向硅光芯片的光模塊封裝結構及方法,封裝結構包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

此在確認硅光芯片耦合測試系統耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內部結構的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數校準的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統系...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

伴隨著光纖通信技術的快速發展,小到芯片間,大到數據中心間的大規模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。目前,主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-...

硅光芯片耦合測試系統的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統硅光陣列微調設備,微調設備包括有垂直設置的第1角度調節機構與第二角度調節機構,微調設備可帶動設置于微調設備上的硅光陣列在垂直的兩個方向實現角度微調。本發明還提供一種光子芯片測試系統硅光陣列耦合設備,包括有微調設備以及與微調設備固定連接的位移...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調制器的產業化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發,模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發相應的有效地耦合工藝來...

硅光芯片耦合測試系統的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發射,光路發生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發...

光學平臺普遍運用于光學、電子、精密機械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領域，以及其他機械行業的精密試驗儀器、設備振動隔離的關鍵裝置中。隨著先進的設備和工藝的發展，使納米量級的測量成為可能。例如，變相光學干涉儀測量物體的表面粗糙度，目前可以達到...