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新氦類腦智能市場總監馬銳介紹，新智數字的主營業務與類腦芯片、片上智能系統密切相關，新氦類腦智能研發的技術可以用于新智數字提供的應用場景。此外，新氦類腦智能與產業界、資本界保持良好的互動關系，能發揮產業資源聚集優勢，對培育的較好項目進行多元賦能，還能向科研團隊反饋較新的市場動態。今年2月，首批項目團隊入駐這個功能型平臺，將研發類腦芯片、片上智能系統以及其它人工智能技術。在位于長陽創谷的新氦類腦智能公司，項目團隊不僅能使用人工智能高速芯片驗證實驗室、產品設計中心等區域的前列硬件設備，還能與新氦類腦智能研發團隊交流合作，得到技術服務。在人工智能高速芯片驗證實驗室，記者看到了多臺較好芯片設計測試設備。...

目前，中國大陸IC產業布局主要在四個區域。首先，以北京為主要的京津冀地區，是國內集成電路設計業和制造業發展的主要地區。第二，以上海為主要的長三角，是國內集成電路產業的主要區域，制造業和封測業的全國占比均超50％。第三，以深圳為主要的珠三角，是國內集成電路設計業發展的主要地區。第四，以四川、重慶、陜西、湖北等為主要的中西部地區，包含西安、成都、重慶長沙、合肥等集成電路產業發展重點城市，它們處于產業發展的第二梯隊，也是產業發展只為活躍的地區。本期分別來給大家盤點一下2018年中國大陸半導體設計、制造、封測超前企業。2018年中國大陸超前IC設計企業2018年大陸IC設計企業銷售額達到了1036．1...

2018年9月4日─SEMI目前宣布了新的中國IC生態系統報告（TheChinaICEcosystemReport），這份IC制造供應鏈綜合報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16％；到2020年，這一份額將增加到20％。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首先是。由國際半導體產業協會SEMI（也是單獨電子市場研究供應商）制作的中國IC生態系統報告也顯示，IC設計連續第二年保持中國半導體行業比較大的部分，2017年收入達到319億美元，它IC封裝和測試領域的主導地位進一步拓展。隨著中...

北京智芯微智芯微成立于2010年，以“用芯讓工業更智能”為使命，致力于成為以智能芯片為主要的整體解決方案提供商，是國家高新技術企業，國家規劃布局內重點集成電路設計企業，連續五年被評為“中國超前集成電路設計企業”，國家電網公司“國網芯”產業發展的使命擔當者。智芯微公司打造基于頂層自主芯片指引和支撐，以安全傳感、終端通信、能效控制為依托的業務發展模式，建設成為以智能芯片為主要的整體解決方案提供商。7．匯頂科技匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，目前主要面向智能移動終端市場提供超前的人機交互和生物識別解決方案，是安卓陣營全球指紋識別方案較好供應商。與華為、OPPO、vivo...

3年累計投入創新資金，打造寧夏的芯片研發團隊。”寧夏銀和半導體科技有限公司行政總經理浩育洲自豪地說，目前，寧夏銀和半導體科技有限公司8英寸半導體級單晶硅片已成功試生產。據了解，相當長的一段時間內，大尺寸硅片主要由美日德等原設備供應商供應，國內沒有成熟的生產鏈。為了盡早追趕國內外的同行水平，寧夏銀和半導體科技有限公司高薪聘請**來給員工講課，同時，定期派專業技術人員去國外學習。同時，還與寧夏大學簽訂了產學研合作協議，共同開展項目聯合攻關、人才培養，不斷促進企業創新發展。“我們已研發了具有自主知識產權的40-16nm制程8英寸半導體拋光片制造技術，并實現了產業化。”浩育洲說，公司將通過...

民企有動力建非營利機構類腦芯片與片上智能系統功能型平臺由上海新氦類腦智能科技有限公司運營，這家企業由新智數字科技有限公司、上海復旦資產經營有限公司、上海楊浦創業投資有限公司聯合投資成立，新智數字這家民營企業占股60%。根據功能定位，研發與轉化功能型平臺是非營利性的新型研發機構，主要從事共性技術研發與轉化，提供共性技術服務，不做產品銷售，平臺收入只用于自身發展，不對投資方進行分配。那么，民營企業為何有動力參與建設這種非營利機構呢？譚瑞琮分析說，投資建設功能型平臺，可以讓民營企業獲得更多高水平的科研資源，如聯系高層次科技**、聘用高水平技術人才、開展高質量產學研合作；同時可以聯合高校、科研院所和其...

北京智芯微智芯微成立于2010年，以“用芯讓工業更智能”為使命，致力于成為以智能芯片為主要的整體解決方案提供商，是國家高新技術企業，國家規劃布局內重點集成電路設計企業，連續五年被評為“中國超前集成電路設計企業”，國家電網公司“國網芯”產業發展的使命擔當者。智芯微公司打造基于頂層自主芯片指引和支撐，以安全傳感、終端通信、能效控制為依托的業務發展模式，建設成為以智能芯片為主要的整體解決方案提供商。7．匯頂科技匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，目前主要面向智能移動終端市場提供超前的人機交互和生物識別解決方案，是安卓陣營全球指紋識別方案較好供應商。與華為、OPPO、vivo...

西安微電子西安微電子技術研究所始建于1965年10月，主要從事計算機、半導體集成電路、混合集成三大專業的研制開發、批產配套、檢測經營，是中國航天微電子和計算機的先驅和主力軍。10．和艦科技（蘇州）有限公司和艦科技（蘇州）有限公司被中國臺灣聯華電子收購，是國內前列的晶圓代工廠。鑒于下游IC設計業快速成長帶來晶圓代工剛需，大陸代工廠產能規模及本地化優勢依舊穩固，大陸晶圓代工廠通過把握現有制程市場仍能實現快速成長，預計未來三年大陸晶圓代工業復合增速相對較快。由于晶圓制造業的高技術壁壘，臺積電就是這個頭部企業地位短期難以撼動，而大陸若想實現突圍，在市場、政策及資金支持之外，仍須實現自主技術研發力量的增...

英特爾半導體（大連）有限公司英特爾半導體（大連）有限公司是英特爾在2007年投建，是英特爾在亞洲設立的目前座芯片廠。7．臺積電（中國）有限公司全球晶圓代工頭部企業臺積電于2003年8月在上海投建，是中國臺灣積體電路制造股份有限公司獨資設立的子公司，也是其全球布局中重要的一環。8．武漢新芯武漢新芯集成電路制造有限公司成立于2006年，2008年開始量產。目前，武漢新芯在上海、深圳、香港等地均設有辦事處，為全球客戶提供專業的12英寸晶圓代工服務，專注于NORFlash和CMOS圖像傳感器芯片的研發和制造。武漢新芯是中國乃至前列的NORFlash供應商之一，產品覆蓋全球工商業市場。武漢新芯生產的CM...

拋光機操作的關鍵是要設法得到比較大的拋光速率，以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響只終觀察到的組織，即不會造成假組織。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深;后者要求使用只細的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個矛盾的比較好的辦法就是把拋光分為兩個階段進行。粗拋目的是去除磨光損傷層，這一階段應具有比較大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應當盡可能小;其次是精拋(或稱終拋)，其目的是去除粗拋產生的表層損傷，使拋光損傷減到只小。拋光機拋光時，試樣磨面與拋光盤應是這個平行并均勻地輕壓在拋光盤上...

2018年10月5日宣布通過韓國子公司MEMCKoreaCompany的4.38億美元(約新臺幣134億元)的廠房設備投資案。環球晶圓為因應客戶端先進12英寸晶圓制程的新產能需求，于天安基地擴增12英寸晶圓產線，月產能目標量為15萬片，預計于2019年第三季底開始送樣，2020年開始量產較考前的12英寸晶圓產品。環球晶圓此次的產能擴增，是依據客戶確認的長約訂單進行產能擴增，新產能將全數提供給LTA長約客戶。在韓國子公司的投資案之前，2017年公司還宣布兩項投資計劃，對旗下日本GWJ的兩座工廠進行擴產，總投資金額85億日元：1、到(2020年底對新瀉工廠投資約80億日圓，計劃將12英寸硅晶圓月產...

一、Shin-Etsu信越信越于1967年開始設立信越半導體，信越半導體目前是全球硅晶圓的比較大供應商，專門提供半導體硅晶圓。目前雖然沒有擴產計劃，但是內部產品有調整，開始供應7/5/3納米級以下硅晶圓，這將為信越帶來更佳的業績。信越日前公布2018財年第三季（2018年10月至2018年12月）財報，因硅晶圓需求持續維持高水準、產品調漲價格，2018財年第三季營收981億日元。2018年度（并非2018財年）的總營收達3682億日元，較2017年度增長26.23%。2018年度營業利潤為1306億日元，較2017年度增長58.30%。信越半導體的營收99.99%來自海外市場。信越半導體在日本...

MBS）TS-6PTS4BTS4KTSB-5TTU-DFN3030-4U-DFN4040-8UGB-1UGB-3V-DFN5060-4V1-AV1-B-PackV1A-PAKV2-PAKVJWOBWOGWOMYBSZ4-D模塊細PAC迷你型-Dip（TO-269AA）迷你型4-G4-B8-PDIP16-PowerDIP4-UDFN（）4-UDFN（3x3）8-UDFN（4x4）4-MicroDIP/SMD4-MiniDIP4-MSB4-MSBL7-MTPA7-MTPB12-MTP壓入4殼FP4殼FPW4-BRDFN4-DF4-DIP4-HDDIP4-LPDIP4-SDIP4-SIP4-...

CASPA2018SummerSymposiumSIIPChina：SEMI產業創新投資論壇（硅谷）?時間：13:00-17:00，2018年7月15日?地點：IntelAltera-Auditorium,101InnovationDrive,SanJose,CA95134SEMI副總裁MichaelCiesinski先生致辭。Michael介紹了目前半導體產業發展，以及未來半導體發展的主要推動力和趨勢。新老朋友相聚，氣氛極為熱烈。后面，晚宴在大家互道珍重，相約來年再聚的道別聲中落下帷幕。每年在SEMICONWest期間舉辦的ChinaNight晚宴，是SEMI產業創新投資平臺（SIIPChi...

2017年全球半導體產業迎來了新一輪的增長，全球投資熱在中國，中國早已成為全球半導體產業關注的焦點。ChinaNight為全球的行業領導提供了一個分享產業視點、結交商業伙伴的較好聚會。中國駐舊金山總領事館領事蔣玉宏先生、中國駐舊金山總領事館科技參贊祝學華先生、SEMI全球副總裁及中國區總裁居龍先生、華美半導體協會（CASPA）會長王秉達先生、SEMI副總裁MichaelCiesinski先生以及中美半導體產業精英共80多位嘉賓參加了此次聚會。國內外有名企業的高管和**們濟濟一堂，就全球半導體產業的現狀及發展、中美半導體產業的合作及未來等方面展開了熱烈的溝通。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先...

2018年10月5日宣布通過韓國子公司MEMCKoreaCompany的4.38億美元(約新臺幣134億元)的廠房設備投資案。環球晶圓為因應客戶端先進12英寸晶圓制程的新產能需求，于天安基地擴增12英寸晶圓產線，月產能目標量為15萬片，預計于2019年第三季底開始送樣，2020年開始量產較考前的12英寸晶圓產品。環球晶圓此次的產能擴增，是依據客戶確認的長約訂單進行產能擴增，新產能將全數提供給LTA長約客戶。在韓國子公司的投資案之前，2017年公司還宣布兩項投資計劃，對旗下日本GWJ的兩座工廠進行擴產，總投資金額85億日元：1、到(2020年底對新瀉工廠投資約80億日圓，計劃將12英寸硅晶圓月產...

作為中國半導體行業只薄弱但也是只重要的環節，芯片工藝一直是國內的痛點，所以國內比較大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠。此前中芯國際已經表態14nm工藝已經試產，今年就會迎來一輪爆發，年底的產能將達到目前的3-5倍，同時今年內還有可能試產更先進的7nm工藝。中芯國際的14nm工藝從2015年開始研發，已經進行了多年，在2019年就已經解決技術問題了，之前有報道援引中芯國際高管的表態，稱14nm工藝的良率已經達到了95%，技術成熟度還是很不錯的。不過良率達標之后，大規模量產還是個一道坎，這個過程需要有14nm工藝客戶的支持，精英代工是看客戶需求的，客戶需求高，產能才有可能建設的更大。在這一點上，中芯...

目前，中國大陸IC產業布局主要在四個區域。首先，以北京為主要的京津冀地區，是國內集成電路設計業和制造業發展的主要地區。第二，以上海為主要的長三角，是國內集成電路產業的主要區域，制造業和封測業的全國占比均超50％。第三，以深圳為主要的珠三角，是國內集成電路設計業發展的主要地區。第四，以四川、重慶、陜西、湖北等為主要的中西部地區，包含西安、成都、重慶長沙、合肥等集成電路產業發展重點城市，它們處于產業發展的第二梯隊，也是產業發展只為活躍的地區。本期分別來給大家盤點一下2018年中國大陸半導體設計、制造、封測超前企業。2018年中國大陸超前IC設計企業2018年大陸IC設計企業銷售額達到了1036．1...

不銹鋼自動圓管拋光機由機身、工件固定機構、拋光行走機構，上下料機構，規格調整機構和控制系統等部分組成。1、機身：采用鋼結構焊接而成，具有足夠的強度，確保整機結構緊湊，外形美觀，運轉安，平穩。2、工件固定機構：安裝在機身上，作用是鋼管進行固定，使其拋光頭能順利對準工件。3、拋光行走機構：采用無減速電進行減速，并通過鏈條鏈輪傳動驅動拋光頭前進后退工作，行走速度無調節。4、上下料機構：采用汽缸通過直線導軌對工件進行進料、移位、卸料控制，以實現對拋光的自動化控制。5、鋼管規格調整機構：通過對工件定位架的升高和降低以保證工件的心高度和拋光頭的中高度一致。6、控制系統：采用PLC可編程控制器作...

根據ICInsights的預測，預計未來幾年IC制造廠的晶圓產能將保持較為快速的增長，到2018年和2020年分別達到1942萬片和2130萬片（以8寸200mm硅片折算），相當于12寸晶圓863和947萬片，2015-2020年的復合年均增速為5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%；至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不過8寸（200mm）晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長；而6寸(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。根據SEMI的統計數據...

新氦類腦智能市場總監馬銳介紹，新智數字的主營業務與類腦芯片、片上智能系統密切相關，新氦類腦智能研發的技術可以用于新智數字提供的應用場景。此外，新氦類腦智能與產業界、資本界保持良好的互動關系，能發揮產業資源聚集優勢，對培育的較好項目進行多元賦能，還能向科研團隊反饋較新的市場動態。今年2月，首批項目團隊入駐這個功能型平臺，將研發類腦芯片、片上智能系統以及其它人工智能技術。在位于長陽創谷的新氦類腦智能公司，項目團隊不僅能使用人工智能高速芯片驗證實驗室、產品設計中心等區域的前列硬件設備，還能與新氦類腦智能研發團隊交流合作，得到技術服務。在人工智能高速芯片驗證實驗室，記者看到了多臺較好芯片設計測試設備。...

這種優勢源自人腦的結構：它有850億—1000億個神經元，通過海量的突觸傳遞神經信號。這種網狀結構具有扁平化、并行化特點，以神經信號傳導為中心，從而形成了能耗低、可塑性強等優勢。隨著摩爾定律“尺縮”難度日益增大，許多科學家開始模擬人腦，研發脈沖神經網絡芯片與系統、存算一體化架構、利用憶阻器實現神經擬態計算等新興技術。其中，脈沖神經網絡芯片與系統是未來神經擬態計算機的基礎，它用大規模并行處理單元模擬神經元，并用網絡化互聯模擬突觸。在這個領域，曼徹斯特大學團隊研制的SpiNNaker（脈沖神經網絡架構）已具有國際影響力。在歐盟“人腦計劃”支持下，這臺擁有100萬個處理器核、1200個互連電路板的超...

SKSiltronSKSiltron的前身是LGSiltron；1983年由東部集團(DongbuGroup)和孟山都(Monsanto)共同成立；1990年LG集團取得51%股份獲得經營權，東部集團以49%股權退居第二大股東；2007年東部集團因財務結構問題，將股權出售給韓國籌集基金VogoFund與KTBPE；SK集團于2017年1月份收購LG集團持有的51%股份，2017年5月SK控股決定收購LGSiltron剩余的49%股份；2017年8月更名為SKSiltron。SK集團實現半導體業務的垂直整合。SKSiltron主要生產和銷售5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圓，并在積極研發18...

2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產能供應以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預計2019年量產。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應保持一致。此外，在處理器供應上，Intel也采取了優先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產品的優先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現在也改用22nm工藝生產了，推出了H310C、B365等新的芯片組。現在的問題是14nm產能不足問題何時解決？...

紫光展銳紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域的2G／3G／4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯網芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等主要技術的自主研發。目前在全球設有16個技術研發中心及7個客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個品牌的整合后，加速向中、較好產品線布局，針對移動通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯網芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。4．深圳中興微電子中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部，如今規模已躋身全國IC設...

TJ）-40°C~150°C（TJ）-40°C~175°C（TJ）-50°C~125°C（TJ）-50°C~150°C（TJ）-55°C~105°C（TJ）-55°C~125°C-55°C~125°C（TC）-55°C~125°C（TJ）-55°C~150°C-55°C~150°C（TJ）-55°C~165°C-55°C~165°C（TJ）-55°C~175°C-55°C~175°C（TJ）-65°C~125°C（TJ）-65°C~150°C（TJ）-65°C~160°C（TA）-65°C~200°C（TJ）0°C~70°C（TA）70°C（TA）125°C（TJ）150°C（TJ）1...

一、Shin-Etsu信越信越于1967年開始設立信越半導體，信越半導體目前是全球硅晶圓的比較大供應商，專門提供半導體硅晶圓。目前雖然沒有擴產計劃，但是內部產品有調整，開始供應7/5/3納米級以下硅晶圓，這將為信越帶來更佳的業績。信越日前公布2018財年第三季（2018年10月至2018年12月）財報，因硅晶圓需求持續維持高水準、產品調漲價格，2018財年第三季營收981億日元。2018年度（并非2018財年）的總營收達3682億日元，較2017年度增長26.23%。2018年度營業利潤為1306億日元，較2017年度增長58.30%。信越半導體的營收99.99%來自海外市場。信越半導體在日本...

2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產能供應以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預計2019年量產。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應保持一致。此外，在處理器供應上，Intel也采取了優先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產品的優先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現在也改用22nm工藝生產了，推出了H310C、B365等新的芯片組。現在的問題是14nm產能不足問題何時解決？...

7月30日，G60科創走廊又一個百億級先進制造業重大項目開工，上海超硅半導體有限公司300毫米全自動智能化生產線項目在松江經濟技術開發區舉行開工儀式。十九屆主心骨候補委員、中國科學院院士、中國科協副領導、中國科學院上海微系統與信息技術研究所所長王曦，區委書記程向民，上海農商銀行行長徐力，副區長陳小鋒，云南城投集團副總裁呂韜等出席。程向民向項目的開工表示祝賀。他說，要秉持新發展理念，把G60科創走廊集成電路產業集群發展推向新的高度。只要堅持自主原創，我們有信心在不久的未來，將G60科創走廊建設成世界集成電路產業高地。信心是關鍵，人才是目前資源，創新是目前動力，發展是目前要務。在300...

制動）-標準碳化硅肖特基肖特基超級勢壘雪崩μA@1000V1μA@100V1μA@200V1μA@400V1μA@600VμA@75V2μA@1000V2μA@100V2μA@110V2μA@1200V2μA@1400V2μA@150V2μA@200V2μA@400V2μA@50V2μA@5V2μA@600V2μA@800V3μA@1000V3μA@100V3μA@150V3μA@2000V3μA@200V3μA@2500V3μA@400V3μA@50V3μA@600V3μA@800V4μA@100V5μA@1000V5μA@100V5μA@1100V5μA@1400V5μA@150V...