深圳普林電路的PCB 產品遵循 IPC 三級標準,深圳普林電路建立 “雙歸零” 質量追溯體系,從基材入廠檢驗(如玻璃化轉變溫度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全檢(100% AOI + 測試),關鍵工序設置 16 個質量控制點。其生產的 PCB 通過霉菌試驗...
醫療設備直接關系患者生命健康,對電路板質量和穩定性要求近乎苛刻,深圳普林電路的產品在醫療領域發揮關鍵作用。在核磁共振成像(MRI)設備中,高多層精密電路板負責采集和處理大量信號,其高精度制造工藝確保圖像清晰準確,幫助醫生診斷病情。例如在腦部疾病診斷中,清晰的 ...
軟硬結合板結合剛性板和柔性板優點,適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應用場景,深圳普林電路在這方面經驗豐富。在可穿戴設備中,如智能手環,軟硬結合板可隨手腕彎曲,同時保證電子元件穩定安裝和信號傳輸。柔性部分便于貼合人體,剛性部分為芯片、電池等提供穩固支撐。在汽...
電路板的精密制造能力在醫療設備領域大放異彩,滿足微米級工藝要求。電路板在醫療設備中的應用需兼具精密性與生物相容性,深圳普林電路為某醫療集團生產的 CT 探測器電路板,采用 0.8mm 超薄 FR4 基板,小線寬 5mil,通過精密鉆機實現 0.15mm 微孔加...
金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設備、工業控制設備等領域,常常需要使用特殊的連接器來實現設備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接...
電路板的表面處理工藝豐富多樣,滿足不同應用場景的可靠性與功能性需求。電路板提供有鉛 / 無鉛噴錫(HASL)、化學鎳金(ENIG)、沉錫(ImSn)、沉銀(Immersion Silver)、OSP(有機焊料保護劑)等十余種表面處理方式。其中,沉金工藝的鎳層厚...
深圳普林電路,作為行業內的佼佼者,擁有18年的深厚沉淀。在多層線路板制造領域,我們成績斐然。多層板因能提升布線密度,成為眾多電子產品的。以智能手機主板為例,在狹小空間內,需集成處理器、內存、各類傳感器等大量電路模塊,多層板有效解決布線擁擠與電磁干擾問題。深圳普...
在線路板生產過程中,客戶的緊急需求時有發生,深圳普林電路的加急服務成為解決客戶難題的 “及時雨”。當接到緊急訂單時,公司會立即啟動應急響應機制,成立專項小組,統籌協調各部門資源。原材料采購部門迅速與供應商溝通,確保關鍵物料的緊急供應;生產部門合理調配設備和人員...
深圳普林電路在汽車電子領域的電路板制造表現。隨著汽車智能化、電動化發展,對汽車電子電路板要求越來越高。我們聚焦高密度互連(HDI)與輕量化設計,為新能源汽車、光伏儲能提供定制化PCB。采用高頻材料、嵌入式組件技術,支持電池管理系統(BMS)高速數據傳輸與電機控...
線路板的生產制造需要企業具備良好的成本控制能力,以提高產品的市場競爭力。深圳普林電路通過優化生產流程、降低原材料采購成本、提高生產效率等方式,對成本進行有效控制。在生產過程中,采用先進的生產工藝與設備,減少原材料的浪費,提高產品的合格率。同時,加強對采購環節的...
在當今激烈的市場競爭中,人才已成為線路板制造行業的核心競爭力。深圳普林電路深刻認識到這一點,始終將人才戰略放在企業發展的重要位置。公司不制定了極具吸引力的薪酬福利體系和股權激勵政策,還為人才提供廣闊的發展空間。例如,公司設立了專項人才引進基金,對于行業內的人才...
線路板制造規模體現著企業的綜合實力與市場服務能力。深圳普林電路每月超 10000 個訂單品種的交付能力,以及2.8 萬平米的產出面積,彰顯了其強大的生產實力。無論是復雜的多層線路板,還是高精度的 HDI 板,深圳普林電路都能游刃有余地進行生產制造。通過合理規劃...
線路板制造企業需要不斷適應市場變化,優化產品結構。深圳普林電路通過市場調研與數據分析,深入了解客戶需求與行業發展趨勢,及時調整產品結構。隨著新能源汽車、5G 通信等新興領域的快速發展,市場對相關線路板產品的需求日益增長。深圳普林電路敏銳捕捉到這一趨勢,加大對新...
在安防領域,深圳普林電路的電路板是保障人們生命財產安全的關鍵一環。在監控攝像頭中,電路板負責圖像采集、處理和傳輸。普林產品具備高穩定性,即使在惡劣環境下,如高溫、潮濕或強光照射,也能保證攝像頭長時間穩定工作,持續捕捉清晰畫面。在智能安防報警系統中,電路板對傳感...
在PCB的設計環節,普林電路擁有專業的設計團隊,他們不僅具備豐富的電路設計經驗,還熟練掌握各種先進的設計軟件。PCB設計知識強調了合理設計對于PCB性能的重要性。普林電路的設計團隊在進行研發樣品設計時,會充分考慮電路的布局、信號完整性、電源完整性等因素。通過合...
隨著 5G 時代的到來,對高頻高速板的性能要求大幅提升,深圳普林電路在這一領域表現。其生產的高頻高速板采用高性能板材,如低介電常數的材料,減少信號傳輸過程中的損耗。先進制造工藝確保線路精度和表面平整度,降低信號反射。在 5G 基站建設中,普林高頻高速板為信號發...
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 ...
電路板的供應鏈協同模式是深圳普林電路高效運營的底層邏輯,實現從材料到交付的生態整合。電路板生產依賴的覆銅板、半固化片等關鍵物料,深圳普林電路與生益科技、日立化成等供應商建立 VMI(供應商管理庫存)模式,確保常用 FR4 板材庫存周轉率提升 40%;在特殊材料...
電路板的數字化管理平臺實現生產全要素的智能聯動,提升運營決策效率。電路板生產依托 MES 系統實現工單自動派發、設備狀態實時監控,當某臺鉆機的鉆孔偏移量連續 3 次超 ±5μm 時,系統自動觸發預警并推送至工藝工程師;RCS 軟件則打通銷售、工程、生產的數據壁...
隨著汽車向智能化、電動化轉型,深圳普林電路的電路板成為推動行業創新的重要力量。在電動汽車的電池管理系統中,深圳普林電路板精確監測電池電壓、電流和溫度等參數,控制充放電過程,保障電池安全高效運行。例如,通過均衡充電技術,避免電池組中單體電池過充或過放,延長電池使...
電路板的高可靠性制造是深圳普林電路服務與工業的優勢,通過多重驗證確保極端環境下的穩定運行。電路板在領域需承受 - 55℃至 + 125℃的寬溫沖擊,深圳普林電路為此采用全玻纖布基板增強抗形變能力,同時通過沉金工藝提升焊盤抗氧化性,經 288℃熱沖擊測試 3 次...
電路板的快速響應機制是深圳普林電路服務客戶的優勢之一,實現從需求到交付的全鏈條提速。電路板技術咨詢,深圳普林電路承諾 2 小時內響應,客服團隊通過Gerber文件,獲取層數、材質、工藝等關鍵信息,同步轉交工程部門進行 DFM(可制造性分析)。對于研發樣品訂單,...
PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據關鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳...
PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟...
首件檢驗(FAI)在電路板批量生產中是確保質量的關鍵環節,通過系統化的檢查流程,普林電路能夠在生產早期發現并糾正潛在問題,從而避免大規模生產中出現質量缺陷。FAI不只是對每個元件的檢查,更是一種預防性措施,幫助優化整個生產流程。 早期發現問題并及時修...
嚴格的質量管控體系貫穿深圳普林電路生產全過程,是產品品質的堅實后盾。原材料采購環節,對供應商進行嚴格篩選和評估,確保原材料質量符合高標準。每批原材料進廠都要經過嚴格檢驗,包括物理性能、化學性能等多方面檢測。生產過程中,設置多個質量檢測節點,對每道工序進行實時監...
金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設備、工業控制設備等領域,常常需要使用特殊的連接器來實現設備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接...
在5G通信、雷達系統等高頻應用場景,深圳普林電路提供專業的信號完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數材料(Dk=3.0±0.04),結合激光直接成像(LDI)技術控制線寬公差至±8μm。通過三維電磁場仿真優化差分對布線,將插...
深圳普林電路背后有一支經驗豐富、專業素質高的團隊,是公司創新發展的驅動力。管理團隊成員均為行業人士,擁有 6 年以上管理經驗。他們憑借敏銳的市場洞察力,把握行業發展趨勢,制定符合市場需求的戰略規劃。生產團隊成員熟練掌握先進制造工藝,嚴格把控產品質量,從原材料檢...
PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網版,深圳普林電路實現字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等,深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨,通過字符打印機實現定位精度 ±0.1mm。為醫療設備生產的 PCB,字符...