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大尺寸的電路板在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝中存在貼裝效率與一致性的難題。由于電路板尺寸大，貼裝過程耗時較長，且不同區域的貼裝參數可能需要調整。烽唐通信 SMT 貼裝采用分區貼裝策略，將大尺寸電路板劃分為多個區域，針對每個區域的特點，利用大數據分析和智能算法，優化貼裝參數。同時，充分發揮高速貼片機的多工位協同作業能力，在保證貼裝精度的前提下，大幅提高貼裝效率，確保大型通信設備的電路板能夠高效、高質量地完成貼裝，保障設備的穩定生產和質量可靠。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝高度關注對象形狀與尺寸的公差范圍。不同產品對元件形狀和尺寸的公差要求差異很大，例如高精度的通信模塊對元件...

對于上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝來說，定期對靜電防護設備和措施進行檢測與維護至關重要。防靜電腕帶的接地電阻需定期測量，確保其接地良好；防靜電地板的表面電阻也需定期檢測，一旦發現電阻值超出標準范圍，及時進行維護或更換。同時，車間內的靜電監測設備會實時監控環境靜電場強度，當靜電場強度接近危險值時，系統會立即發出警報，烽唐通信 SMT 貼裝團隊迅速排查原因并采取措施，如增加空氣濕度、檢查設備接地等，確保生產環境的靜電安全。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在應對灰塵與雜質問題時，深知其對產品質量的嚴重威脅。生產車間內的灰塵若附著在電路板或電子元件上，可能會阻礙焊膏與焊盤的良好接觸，...

電路板質量是上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝的**基礎。質量的電路板應具備良好的平整度，這對于確保元件貼裝的準確性和焊接質量至關重要。在采購環節，烽唐通信 SMT 貼裝嚴格把關，對每一批次的電路板進行平整度檢測。采用高精度的激光測量儀，對電路板的各個區域進行掃描，測量其翹曲度。只有翹曲度在規定范圍內的電路板才能進入生產環節，避免因電路板不平整導致元件貼裝時受力不均，出現偏移、虛焊等問題，從而保證產品的電氣性能和穩定性。PCB表面處理可選擇OSP、沉金等不同工藝。奉賢區整套SMT貼裝面對形狀不規則的元件，上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝面臨著巨大挑戰，例如定制的異形芯片或特殊形狀的...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝高度關注對象形狀與尺寸的公差范圍。不同產品對元件形狀和尺寸的公差要求差異很大，例如高精度的通信模塊對元件尺寸公差要求極為嚴苛。烽唐通信 SMT 貼裝依據產品設計標準，制定精確的公差范圍，并在貼裝過程中利用高精度的測量設備和先進的圖像識別技術，實時監測元件的形狀和尺寸數據，與公差閾值進行對比。一旦發現尺寸超差的元件，立即進行篩選和處理，避免因元件尺寸問題導致產品性能下降，保障產品的高精度制造和質量穩定性。對于具有復雜三維形狀的對象，上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝采用特殊的貼裝工藝。例如一些多層電路板具有立體結構，元件分布在不同層面。烽唐通信 SM...

除了環境和設備的灰塵控制，烽唐通信 SMT 貼裝還注重生產過程中產生的雜質處理。在焊膏印刷和元件貼裝過程中，會產生助焊劑殘留、金屬碎屑等雜質。這些雜質若不及時清理，可能會在車間內飛揚，再次污染電路板和元件。為此，車間內安裝了專門的廢氣和碎屑收集裝置，廢氣經過凈化處理后排放，碎屑則被集中收集處理。同時，定期對車間進行***大掃除，包括地面、墻壁、天花板等各個角落，從源頭上杜絕灰塵與雜質對 SMT 貼裝的干擾，保障產品質量。PCB阻抗控制技術滿足高速信號傳輸要求。上海SMT貼裝是什么電路板的電氣性能也是上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝重點考量的因素。電路板的線路設計應合理，阻抗匹配應符合要求...

對于塑料材質的檢測對象，上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝面臨著獨特挑戰。塑料質地相對柔軟，表面粗糙度參差不齊，部分還呈現半透明狀。在貼裝過程中，這些特性會干擾元件與電路板之間的接觸穩定性。比如，塑料外殼內嵌入的小型元件，在貼裝時易因塑料的彈性變形而產生位置偏移。烽唐通信 SMT 貼裝通過采用定制化的貼裝治具，精細定位塑料元件，同時優化貼片機的貼片壓力與吸嘴設置，確保元件能穩固貼裝在目標位置，進而保證產品在復雜環境下的結構穩定性與電氣連接可靠性。AOI檢測數據可追溯，便于質量分析改進。山西SMT貼裝特點上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝設備也高度重視靜電防護。貼片機、印刷機等關鍵設...

陶瓷材質的電子元件憑借出色的絕緣性和耐高溫性能，在烽唐通信產品中占據重要地位。然而，陶瓷表面的顆粒狀紋理和較高硬度，給 SMT 貼裝帶來難題。顆粒紋理可能阻礙焊膏的均勻分布，而較高硬度會增加元件貼裝時的機械應力。烽唐通信 SMT 貼裝運用先進的表面處理技術，對陶瓷元件表面進行預處理，降低紋理影響，同時在貼裝設備上配備緩沖裝置，精細控制貼片力度，在保證元件貼裝位置準確的同時，避免元件因應力過大而產生裂紋，為產品的長期穩定運行筑牢根基。AOI檢測數據可追溯，便于質量分析改進。河北哪些SMT貼裝上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝設備也高度重視靜電防護。貼片機、印刷機等關鍵設備均采用防靜電材料制...

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。**為***采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-...

面對形狀不規則的元件，上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝面臨著巨大挑戰，例如定制的異形芯片或特殊形狀的傳感器。此時，烽唐通信 SMT 貼裝利用先進的三維視覺技術，精確捕捉元件的輪廓和特征，結合復雜的路徑規劃算法，根據設計圖紙為貼片機規劃出比較好的貼裝路徑。同時，對貼片機的機械結構進行優化，使其能夠靈活適應不規則元件的貼裝需求，嚴格檢測元件的形狀偏差，保證產品符合設計標準，滿足通信產品多樣化的設計需求。微小尺寸的元件給上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度上的嚴峻考驗。隨著電子元件不斷向小型化、微型化發展，如芯片引腳間距縮小至毫米甚至微米級別。烽唐通信 SMT 貼裝配備了前列的...

陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。**常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下優先引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，引腳數大于84的PQFP。AOI檢測...

單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的...

對于塑料材質的檢測對象，上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝面臨著獨特挑戰。塑料質地相對柔軟，表面粗糙度參差不齊，部分還呈現半透明狀。在貼裝過程中，這些特性會干擾元件與電路板之間的接觸穩定性。比如，塑料外殼內嵌入的小型元件，在貼裝時易因塑料的彈性變形而產生位置偏移。烽唐通信 SMT 貼裝通過采用定制化的貼裝治具，精細定位塑料元件，同時優化貼片機的貼片壓力與吸嘴設置，確保元件能穩固貼裝在目標位置，進而保證產品在復雜環境下的結構穩定性與電氣連接可靠性。PCB制造采用多層壓合技術，確保電路板結構穩定可靠。青海SMT貼裝用戶體驗上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝車間布局充分考慮了靜電防護因素...

電路板質量是上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝的**基礎。質量的電路板應具備良好的平整度，這對于確保元件貼裝的準確性和焊接質量至關重要。在采購環節，烽唐通信 SMT 貼裝嚴格把關，對每一批次的電路板進行平整度檢測。采用高精度的激光測量儀，對電路板的各個區域進行掃描，測量其翹曲度。只有翹曲度在規定范圍內的電路板才能進入生產環節，避免因電路板不平整導致元件貼裝時受力不均，出現偏移、虛焊等問題，從而保證產品的電氣性能和穩定性。SMT回流焊爐溫曲線需定期驗證校準。秦淮區SMT貼裝生產企業除了環境和設備的灰塵控制，烽唐通信 SMT 貼裝還注重生產過程中產生的雜質處理。在焊膏印刷和元件貼裝過程中，會產...

檢測對象的形狀與尺寸的穩定性也是上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝關注的要點。在產品的生產、運輸和使用過程中，一些元件可能因溫度、濕度等環境因素發生形狀和尺寸變化。烽唐通信 SMT 貼裝通過模擬環境試驗，監測元件在不同環境條件下的形狀與尺寸變化，評估元件的穩定性，為產品的可靠性設計提供數據參考，優化貼裝工藝與元件選型，提高產品在復雜環境下的適應性與可靠性。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在檢測具有可活動部件的檢測對象時，需要考慮部件運動狀態下的貼裝需求。例如，一些通信設備中的旋轉接頭，在工作時處于動態旋轉狀態。烽唐通信 SMT 貼裝采用高速視覺系統和動態貼裝技術，在部件旋轉過程中，...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝對電路板的表面處理工藝要求極高。電路板表面的焊盤經過良好的表面處理，如化學鍍鎳金或有機保焊膜處理后，可顯著提高焊盤的可焊性和抗氧化能力。在生產前，烽唐通信 SMT 貼裝團隊使用高分辨率顯微鏡和專業檢測設備，仔細檢查電路板表面處理的質量，觀察焊盤是否存在氧化、污染、鍍層不均勻等缺陷。只有表面處理質量合格的電路板，才能確保在 SMT 貼裝過程中，焊膏能與焊盤充分潤焊，形成牢固可靠的焊點，保障產品的電氣連接性能和長期可靠性SMT車間保持恒溫恒濕環境，確保工藝穩定。定制SMT貼裝生產廠家檢測對象的形狀與尺寸的公差范圍也是上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝關注...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在檢測具有可活動部件的檢測對象時，需要考慮部件運動狀態下的貼裝需求。例如，一些通信設備中的旋轉接頭，在工作時處于動態旋轉狀態。烽唐通信 SMT 貼裝采用高速視覺系統和動態貼裝技術，在部件旋轉過程中，快速捕捉其位置與姿態變化，實現精細貼裝，檢測接頭表面是否存在磨損、安裝不到位等缺陷，確保可活動部件在長期使用中的性能穩定與可靠性。持續研究檢測對象的材質與表面特性、形狀與尺寸對上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝至關重要。通過不斷優化貼裝技術與工藝，提升貼裝設備性能，烽唐通信能夠更好地適應各類檢測對象的特點，提高 SMT 貼裝的準確性、效率和可靠性，為通信...

除了環境和設備的灰塵控制，烽唐通信 SMT 貼裝還注重生產過程中產生的雜質處理。在焊膏印刷和元件貼裝過程中，會產生助焊劑殘留、金屬碎屑等雜質。這些雜質若不及時清理，可能會在車間內飛揚，再次污染電路板和元件。為此，車間內安裝了專門的廢氣和碎屑收集裝置，廢氣經過凈化處理后排放，碎屑則被集中收集處理。同時，定期對車間進行***大掃除，包括地面、墻壁、天花板等各個角落，從源頭上杜絕灰塵與雜質對 SMT 貼裝的干擾，保障產品質量。PCB沉銅工藝確保孔壁導電性能良好。江寧區SMT貼裝生產企業上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在檢測具有可活動部件的檢測對象時，需要考慮部件運動狀態下的貼裝需求。例如，一...

檢測對象的形狀與尺寸對上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝的貼裝速度也有影響。對于形狀簡單、尺寸統一的元件，貼裝速度相對較快；而復雜形狀和多樣化尺寸的元件，貼裝時間會延長。烽唐通信 SMT 貼裝通過優化貼裝流程，采用并行貼裝技術，將不同形狀和尺寸的元件分組，同時在多臺貼片機上進行貼裝，在保證貼裝精度的前提下，顯著提高整體貼裝效率，滿足大規模生產的節奏。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在面對具有彈性或可變形的檢測對象時，需要特殊的貼裝策略。例如，一些橡膠材質的密封元件，在貼裝過程中易因外力發生變形。烽唐通信 SMT 貼裝在貼裝這類元件時，先獲取其原始形狀數據，通過貼片機的壓力控制與自適...

設備的清潔維護在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝中也是針對灰塵與雜質的重要舉措。貼片機、印刷機等設備定期進行深度清潔，特別是對吸嘴、刮刀等關鍵部件，使用**的清潔劑和工具仔細清理，去除積累的灰塵和雜質。同時，在設備運行過程中，采用封閉的工作腔設計，減少外界灰塵進入設備內部的機會，確保設備在清潔的環境下穩定運行，提高 SMT 貼裝的質量和可靠性。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝還注重對生產過程中產生的灰塵與雜質的處理。在焊膏印刷、元件貼裝等環節，會產生一些助焊劑揮發物、金屬碎屑等雜質。通過安裝專門的廢氣處理裝置和碎屑收集系統，及時將這些雜質收集并處理，避免其在車間內飄散，再次污染...

除了環境和設備的灰塵控制，烽唐通信 SMT 貼裝還注重生產過程中產生的雜質處理。在焊膏印刷和元件貼裝過程中，會產生助焊劑殘留、金屬碎屑等雜質。這些雜質若不及時清理，可能會在車間內飛揚，再次污染電路板和元件。為此，車間內安裝了專門的廢氣和碎屑收集裝置，廢氣經過凈化處理后排放，碎屑則被集中收集處理。同時，定期對車間進行***大掃除，包括地面、墻壁、天花板等各個角落，從源頭上杜絕灰塵與雜質對 SMT 貼裝的干擾，保障產品質量。波峰焊后設置抽風系統，排出有害氣體。青海SMT貼裝是什么錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，但以前使用的穿孔...

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業法，無需添加任何設備。 表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件...

隨著電子元件不斷向小型化、微型化發展，微小尺寸的元件給上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度上的嚴峻考驗。例如，芯片引腳間距縮小至毫米甚至微米級別，對貼裝設備和技術提出了極高要求。烽唐通信 SMT 貼裝配備了前列的高精度貼片機，搭配超細吸嘴和亞像素定位技術。在貼裝過程中，吸嘴能夠精細抓取微小元件，亞像素定位技術則通過對元件圖像的高精度分析，實現對元件位置和姿態的微米級調整，確保微小元件在有限的空間內實現高精度集成，推動通信產品向更輕薄、高性能方向發展。波峰焊前預熱區減少熱沖擊對元件的損傷。吉林SMT貼裝哪里有檢測對象的形狀與尺寸的穩定性也是上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝關注...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝設備在運行過程中也極易吸附灰塵，尤其是貼片機的吸嘴和印刷機的刮刀等關鍵部件。如果這些部件表面附著灰塵，會直接影響元件的抓取精度和焊膏的印刷質量。因此，烽唐通信 SMT 貼裝制定了嚴格的設備清潔計劃，每完成一定數量的貼裝任務后，就會對設備進行深度清潔。清潔人員使用專業的無塵布和清潔劑，仔細擦拭設備表面和關鍵部件，確保設備在清潔的狀態下持續穩定運行，提高 SMT 貼裝的準確性和可靠性。波峰焊后設置抽風系統，排出有害氣體。進口SMT貼裝類型上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝車間布局充分考慮了靜電防護因素。車間內的設備擺放遵循靜電控制原則，避免設備之間因距...

微小尺寸的檢測對象給上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度挑戰。隨著電子元件朝著小型化、微型化發展，像芯片引腳間距不斷縮小，焊點尺寸微縮至毫米甚至微米級。在此情形下，烽唐通信 SMT 貼裝依靠高精度貼片機和超細吸嘴，結合亞像素定位技術，實現對微小尺寸元件的精細抓取與貼裝。通過對微小尺寸元件貼裝的精確把控，在有限空間內實現產品的高性能集成，推動通信產品向更輕薄、更高效方向發展。大尺寸的檢測對象，如大型通信基站的電路板，在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝中面臨著貼裝效率與一致性難題。由于電路板尺寸大，貼裝過程耗時久，且不同區域貼裝參數可能存在差異。烽唐通信 SMT 貼裝采用分區...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝設備也高度重視靜電防護。貼片機、印刷機等關鍵設備均采用防靜電材料制作外殼，減少設備自身產生的靜電。內部的電氣系統通過特殊設計，優化電路布局，降低靜電感應產生的可能性。在元件的運輸和存儲環節，烽唐通信 SMT 貼裝使用防靜電包裝材料，如防靜電塑料袋、屏蔽袋等，將電子元件嚴密包裹，避免在搬運過程中因摩擦產生靜電對元件造成損害，確保從原材料到成品的整個生產過程中，元件都能得到妥善的靜電防護。PCB制造過程包含鉆孔、沉銅、圖形轉移等多個工序。安徽整套SMT貼裝對于上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝來說，定期對靜電防護設備和措施進行檢測與維護至關重要。防靜電...

微小尺寸的檢測對象給上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度挑戰。隨著電子元件朝著小型化、微型化發展，像芯片引腳間距不斷縮小，焊點尺寸微縮至毫米甚至微米級。在此情形下，烽唐通信 SMT 貼裝依靠高精度貼片機和超細吸嘴，結合亞像素定位技術，實現對微小尺寸元件的精細抓取與貼裝。通過對微小尺寸元件貼裝的精確把控，在有限空間內實現產品的高性能集成，推動通信產品向更輕薄、更高效方向發展。大尺寸的檢測對象，如大型通信基站的電路板，在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝中面臨著貼裝效率與一致性難題。由于電路板尺寸大，貼裝過程耗時久，且不同區域貼裝參數可能存在差異。烽唐通信 SMT 貼裝采用分區...

電路板質量對上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝起著基礎性的決定作用。質量的電路板具有良好的平整度，能確保元件在貼裝時受力均勻，與焊盤緊密貼合。烽唐通信 SMT 貼裝在采購電路板時，嚴格把控質量關，對每一批次的電路板進行平整度檢測，使用高精度的測量儀器測量電路板的翹曲度，只有翹曲度符合標準的電路板才會被投入生產，避免因電路板不平整導致元件貼裝偏移、虛焊等問題。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝關注電路板的表面處理工藝。電路板表面的焊盤經過良好的表面處理，如化學鍍鎳金、有機保焊膜等，能提高焊盤的可焊性和抗氧化能力。烽唐通信 SMT 貼裝團隊在生產前，仔細檢查電路板表面處理的質量，觀察焊...

SMT貼片加工的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，可降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工工藝流程的復雜，所以出現了很多SMT貼片加工的工廠，專業做SMT貼片的加工，在深圳，得益于電子行業的蓬勃發展，SMT貼片加工成就了一個行業的繁榮。AOI檢測程序可根據產品特點靈活調整。山西制造SMT貼裝上海烽唐通信技...

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用， 電子科技**勢在必行。可以想象，在intel、amd等國際CPU、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20納米的情況下，SMT這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。AOI系統自動生成檢測報告，記錄缺...

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。**為***采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-...