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Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計(jì)：掃描狹縫式側(cè)重高功率場(chǎng)景（千萬(wàn)級(jí)功率），通過(guò)物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn)安全測(cè)量，衰減級(jí)數(shù)達(dá) 10?:1，無(wú)需外置衰減片；相機(jī)式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實(shí)時(shí)成像功能，支持 100fps 高速連拍。相...

維度光電深刻認(rèn)識(shí)到高功率光束檢測(cè)在激光應(yīng)用中的性和難度。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會(huì)飽和，而常規(guī)激光器功率普遍較高，這使得大功率光束檢測(cè)成為激光應(yīng)用的難點(diǎn)。為解決這一問(wèn)題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng)。...

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái)：狹縫式通過(guò)正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測(cè)量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景；相機(jī)式采...

Dimension-Labs 突破性推出 Beamhere 智能光斑分析平臺(tái)，通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量全參數(shù)檢測(cè)。該系統(tǒng)采用高靈敏度傳感器陣列，可實(shí)時(shí)測(cè)繪光斑能量分布，同步計(jì)算發(fā)散角及 M2 因子等指標(biāo)。針對(duì)光束整形、聚焦優(yōu)化等場(chǎng)景，系統(tǒng)提供專業(yè)分析模板，支...

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過(guò)國(guó)內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn)： 小光斑測(cè)量：刀口模式...

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測(cè)試模塊三大產(chǎn)品線，為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供全場(chǎng)景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束...

維度光電國(guó)產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國(guó)內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場(chǎng)長(zhǎng)期被歐美品牌壟斷，存在三大痛點(diǎn)：產(chǎn)品型號(hào)單一（無(wú)法兼顧亞微米光斑與高功率檢測(cè)）、定制周期漫長(zhǎng)（3-6 個(gè)月周期）、服務(wù)響應(yīng)滯后（返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次）。 全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣 狹縫式：...

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國(guó)內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測(cè) 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限，捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 雙模式智...

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價(jià)比光束質(zhì)量檢測(cè)解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測(cè)試模塊三大產(chǎn)品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國(guó)內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測(cè)量 2.5μm-10...

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場(chǎng)景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術(shù)光斑能量分析，提升角膜切削精度；...

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場(chǎng)景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)...