盲孔產品的技術挑戰 盲孔結構在精密制造領域具有廣泛應用,但因其封閉性特征帶來了獨特的加工難題。傳統工藝難以徹底孔內殘留介質,尤其是微米級盲孔的深徑比往往超過5:1,導致污染物滯留風險增加。隨著半導體、醫療器械等行業對清潔度要求提升至納米級,傳統氣吹或浸泡清洗方式已無法滿足需求,亟需創新解決方案突破瓶頸。 負壓技術的原理 負壓處理系統通過構建可控真空環境,利用伯努利效應形成定向氣流,在盲孔內部產生持續負壓梯度。這種非接觸式清潔技術可將孔內微顆粒、油脂及水汽等污染物有效剝離,并通過多級過濾系統實現污染物的徹底分離。相較于傳統方法,負壓技術可實現360度無死角清潔,尤其適用于復...