江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現了強大的設備適配性。其基體優化設計能夠根據客戶不同設備需求進行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機,都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調整上的時間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩定性。在DI...
高精度加工的變革性創新:復合加工技術在光學超精密加工領域的應用,正推動著一場加工模式的變革。江蘇優普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機床,作為這一領域的杰出產品,將磨削和車削工藝完美融合。它可以根據客戶的特定需求,靈活選擇相應的功能和軸數,實現超精密磨削、車...
高精度加工的變革性創新:復合加工技術在光學超精密加工領域的應用,正推動著一場加工模式的變革。江蘇優普納科技有限公司的納米級光學磨床,作為這一領域的杰出產品,將磨削和車削工藝完美融合。它可以根據客戶的特定需求,靈活選擇相應的功能和軸數,實現超精密磨削、車削工藝的...
江蘇優普納科技有限公司:強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過優化陶瓷相分布,提升砂輪抗沖擊性,減少磨粒脫落;多孔顯微組織調控技術增強冷卻液滲透效率,降低磨削熱損傷。兩項技術結合使砂輪壽命延長30%,磨削效率提升25%,尤其適用于高硬度SiC晶圓加工。實際案例顯示,在D...
助力紅外產業發展的強大動力:紅外技術的快速發展對光學加工設備提出了更高的要求。江蘇優普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機床,為紅外產業發展注入了強大動力。該機床在車削加工方面表現出色,能夠對硫系、鍺系紅外玻璃等材料進行納米精度加工,達到PV<0.1μm、Ra...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其低損耗特性成為半導體加工領域的理想選擇。其獨特的多孔顯微組織調控技術,使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的...
襯底粗磨減薄砂輪的應用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過程中,砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積,以確保磨削力的穩定,避免晶圓出現破片或亞表面損傷。江蘇優普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經過精心設計和制造,具有優異的端面跳動和外圓跳動控制,...
優普納砂輪以國產價格提供進口品質,單次加工成本降低40%。例如,進口砂輪精磨8吋SiC晶圓磨耗比通常超過250%,而優普納產品只需200%,且Ra≤3nm的精度完全滿足5G、新能源汽車芯片制造需求。客戶反饋顯示,國產替代后設備停機更換頻率減少50%,年維護成本...
技術革新與國產替代的先鋒:江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,是光學加工領域的重大技術革新。該機床集超精密磨削、車削工藝于一體,配備自研高精度氣浮氣驅主軸和納米級油靜壓進給系統,實現加工精度的飛躍。它不僅適用于鎢鋼、陶瓷等超硬材料的高精度磨削...
在科技飛速發展的如今,精磨減薄砂輪行業的技術創新日新月異,江蘇優普納科技有限公司始終走在技術創新的前沿。在結合劑技術方面,公司取得了重大突破。如研發的用于半導體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結合劑,其軟化溫度較低,卻具備較高的強度和潤濕性。這種結合劑能夠更好地把持磨粒...
江蘇優普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設備的兼容性測試,并獲得多家國際半導體廠商的認證。例如,在DISCO-DFG8640設備上,優普納砂輪連續加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩定在200%以內,精度無衰減。這一表現不只...
陀螺儀加工的精確利器:陀螺儀作為導航、航空航天等領域的重要元件,對加工精度有著極高的要求。江蘇優普納科技有限公司的納米級光學磨床,為陀螺儀加工提供了一種精確、高效的解決方案。該機床能夠對陀螺儀中的諧振子等關鍵部件進行超精密加工,確保其尺寸精度、形狀精度和表面質...
國產化替代的堅實步伐:在光學超精密加工領域,進口設備長期占據主導地位。江蘇優普納科技有限公司的納米級光學磨床的問世,為國產替代帶來了新的希望。該機床在技術參數和加工穩定性上已達到進口設備的同等水平,部分指標甚至更具優勢。它能夠實現Ra<2nm、PV<0.1μm...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低損耗、強適配的特性,成為第三代半導體材料加工的優先選擇。在實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優普納的砂輪都能展現出優越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機上,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面...
襯底粗磨減薄砂輪是半導體制造中的關鍵工具,尤其在晶圓襯底減薄工藝中發揮著不可替代的作用。隨著新能源汽車、軌道交通、消費電子等行業的快速發展,市場對于芯片和功率器件的性能要求越來越高,這直接推動了襯底粗磨減薄砂輪技術的不斷進步。在江蘇優普納科技有限公司,我們專注...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝,為第三代半導體材料的加工提供了高效、穩定的解決方案。在實際應用中,優普納的砂輪展現了優越的高精度加工能力,無論是粗磨還是精磨,都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,總厚度...
復合加工的變革性創新:復合加工技術在光學超精密加工領域的應用,正推動著一場加工模式的變革。江蘇優普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機床,作為這一領域的杰出產品,將多種加工工藝完美融合。它可以根據客戶的特定需求,靈活選擇相應的功能和軸數,實現超精密磨削、車削工...
定制化服務滿足多樣化需求:江蘇優普納科技有限公司深知不同客戶在光學加工領域有著多樣化的需求。因此,其納米級光學磨床提供單機私人定制化服務,可根據客戶的特定加工要求,靈活配置機床的功能和軸數。這種定制化服務不僅體現了公司以客戶為中心的理念,更能夠幫助客戶實現設備...
高精度加工的優越之選:對于追求更高精度的光學加工企業來說,江蘇優普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機床是不可多得的優越之選。該機床在設計和制造過程中,充分體現了對細節的更高追求。其自研的高精度氣浮氣驅主軸,具備高剛性和穩定性,確保在高速加工時仍能保持納米級的...
半導體制造的關鍵支撐設備:在半導體產業蓬勃發展的當下,超精密加工設備成為了制造高精度半導體器件的關鍵支撐。江蘇優普納科技有限公司的納米級光學磨床,憑借其優越的加工性能,為半導體制造企業提供了可靠的解決方案。該機床在半導體超薄芯片背減加工方面具有獨特優勢,能夠實...
面對進口砂輪高昂的價格與長交貨周期,優普納碳化硅減薄砂輪以國產價格、進口性能打破市場壟斷。例如,某有名半導體代工廠采用優普納砂輪替代日本品牌后,8吋SiC晶圓精磨成本從單片150元降至90元,年節約加工費用超500萬元。同時,優普納提供24小時技術響應與定制化...
高精度加工的優越之選:對于追求更高精度的光學加工企業來說,江蘇優普納科技有限公司的超硬脆材料超精密磨削機床是不可多得的優越之選。該機床在設計和制造過程中,充分體現了對細節的更高追求。其自研的高精度氣浮氣驅主軸,具備高剛性和穩定性,確保在高速加工時仍能保持納米級...
陀螺儀加工的精確利器:陀螺儀作為導航、航空航天等領域的重要元件,對加工精度有著極高的要求。江蘇優普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機床,為陀螺儀加工提供了一種精確、高效的解決方案。該機床能夠對陀螺儀中的諧振子等關鍵部件進行超精密加工,確保其尺寸精度、形狀精度...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導體材料加工的理想選擇。其專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑和多孔顯微組織調控技術,賦予了砂輪優越的穩定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機...
半導體制造的關鍵支撐設備:在半導體產業蓬勃發展的當下,超精密加工設備成為了制造高精度半導體器件的關鍵支撐。江蘇優普納科技有限公司的超硬脆材料超精密磨削機床,憑借其優越的加工性能,為半導體制造企業提供了可靠的解決方案。該機床在半導體超薄芯片背減加工方面具有獨特優...
優普納的多孔砂輪顯微組織調控技術,通過優化砂輪內部孔隙率與分布,大幅提升冷卻液滲透效率,解決傳統砂輪因散熱不足導致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設備上,6吋SiC晶圓粗磨時,砂輪磨耗比只15%,且加工過程中溫升降低40%,表面粗糙度穩定在Ra≤30...
復合加工的變革性創新:復合加工技術在光學超精密加工領域的應用,正推動著一場加工模式的變革。江蘇優普納科技有限公司的納米級光學磨床,作為這一領域的杰出產品,將多種加工工藝完美融合。它可以根據客戶的特定需求,靈活選擇相應的功能和軸數,實現超精密磨削、車削工藝的無縫...
鋁基軟金屬加工的高效方案:鋁基軟金屬材料在航空航天、汽車制造等領域應用多,但其加工難度較大,對設備的精度和穩定性要求較高。江蘇優普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機床,針對鋁基軟金屬加工特點進行了優化設計。它能夠實現高精度的車削和磨削加工,保證加工后的鋁基軟...
推動行業進步的創新力量:江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,作為光學加工領域的創新成果,正推動著整個行業的技術進步。該機床的成功研發和應用,不僅為國內企業提供了加工設備的選擇,還促進了相關產業鏈的協同發展。其先進的加工技術和高精度的加工能力,...
江蘇優普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已獲ISO 9001質量管理體系認證,并擁有強度高的陶瓷結合劑、多孔顯微調控技術等12項核心專利。第三方的檢測數據顯示,其砂輪磨削效率、壽命等指標均符合SEMI國際半導體設備與材料協會標準。在國產替代浪潮下,優普納以技術硬...