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在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤（少于31）可能是由于探...

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.二.復位電路1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.2.在測試前比較好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.三.功能與參數測試便攜顯微鏡進行電路板檢測1.<測試儀>對器件的檢測...

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經完成...

在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤（少于31）可能是由于探...

簡介根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。減去法減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電...

受益于終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。香港線路板協會 （HKPCA） 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 中國臺灣工研院 （IEK） 分析報告預測，2011...

鉛錫合金（或錫銅合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%金一般只會鍍在接口銀一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和...

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產線中任意位置。單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => P...

1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。**常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝被...

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛...

而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2 ──酚醛棉紙，FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂FR...

1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。[1]1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。[1]1984年，NTT開發了薄膜回路的“Coppe...

SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（...

下游產業的價格壓力我國印刷電路板行業的市場競爭程度較高，單個廠商的規模不大，定價能力有限。而隨著下游產業產能的擴張和競爭的加劇，下游產業中的價格競爭日益激烈，控制產品成本是眾多廠商關注的重點。在這種情況下，下游產業的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業，印刷電...

PCB的周期性變的平穩，以前受電腦的周期性影響，但產品多元化。不會因為一兩個電子產品產銷不旺，造成整個市場下滑。印刷電路板行業的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經濟波動。上世紀90年代以來，我國印刷電路板行業連續多年保持著30%左右的高速增長。2001年至2002...

鉛錫合金（或錫銅合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%金一般只會鍍在接口銀一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和...

電路板的價格簡介根據電路板的設計不同，價格會因為電路板的材料，電路板的層數，電路板的尺寸，每次生產的數量，生產的工藝，**小的線寬線距，**小的孔徑以及孔的數量，特殊工藝等要求來決定.行業內主要有以下幾種方式來計算價格：1，按尺寸計算價格（對于樣品小批量適用）...

雙面板Double-Sided Boards這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大...

應力控制技術：采用楔形刀具線性分板工藝，通過機械結構優化將切割應力降至180μST以下，避免敏感元件受損多軸聯動系統：配備四軸聯動伺服驅動單元，支持直線、圓弧、L型等復雜板型切割，重復定位精度達±0.01mm雙工位設計：部分機型配置雙工作臺，實現分板與上下料同...

從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產...

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.二.復位電路1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.2.在測試前比較好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.三.功能與參數測試便攜顯微鏡進行電路板檢測1.<測試儀>對器件的檢測...

雙面板Double-Sided Boards這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大...

鉛錫合金（或錫銅合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%金一般只會鍍在接口銀一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和...

SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的**前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定...

SMT人才的需求強勁，業內*****在談到我國對于SMT人才的需求時，興奮的同時又感到擔憂，他說：“**近的5年，是SMT在我國發展**快的時期，引進了大量生產線，產能規模擴大了3倍以上，新加入的技術/管理人員超過10萬人，大多數企業只能從事低端和低附加值產品...

2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但中國的增長還可以靠發達國家的產能轉移來實現。**近幾年中國玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業蓬勃發展，其高速的發展動力，來自先進的池窯拉絲技術。中國玻纖工業已徹底打破...

2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但中國的增長還可以靠發達國家的產能轉移來實現。**近幾年中國玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業蓬勃發展，其高速的發展動力，來自先進的池窯拉絲技術。中國玻纖工業已徹底打破...

優勢產業政策的扶持我國國民經濟和社會發展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子信息制造業，根據數字化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟件和新型元器件等**產業。根據我國信息產業部《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板(...

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術[1]，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。[2]而兩者中Paul Eisler...

應力控制技術：采用楔形刀具線性分板工藝，通過機械結構優化將切割應力降至180μST以下，避免敏感元件受損多軸聯動系統：配備四軸聯動伺服驅動單元，支持直線、圓弧、L型等復雜板型切割，重復定位精度達±0.01mm雙工位設計：部分機型配置雙工作臺，實現分板與上下料同...