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2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但中國的增長還可以靠發達國家的產能轉移來實現。**近幾年中國玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業蓬勃發展，其高速的發展動力，來自先進的池窯拉絲技術。中國玻纖工業已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術和主要裝備的壟斷局面，完全實現了有**的自主知識產權的成套技術與裝備國產化的總體戰略目標，從而帶動了玻纖行業的大發展。近2年中國的池窯數量、產能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產能也以相應速度發展。中國的電子玻纖行業瞄準世界先進水平，發展無堿池窯拉絲先進生產力，建設高水平無堿池窯拉絲生產線及玻纖制品生產線，...

雙面板Double-Sided Boards這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層板【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。內層線路電路板圖片(4張)銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的...

電路板的價格簡介根據電路板的設計不同，價格會因為電路板的材料，電路板的層數，電路板的尺寸，每次生產的數量，生產的工藝，**小的線寬線距，**小的孔徑以及孔的數量，特殊工藝等要求來決定.行業內主要有以下幾種方式來計算價格：1，按尺寸計算價格（對于樣品小批量適用）生產商會根據不同的電路板層數，不同的工藝給出每平方厘米的單價，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價就能得出所要生產的電路板的單價.這種計算方式對于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產商也方便采購商.以下是舉例說明：所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。南通標準SMT貼片加工檢測雙面組裝工藝A：來料檢測，...

從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格...

SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的**前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的**前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。電子產品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。新吳區新型SMT貼片加工私人定做此類薄膜線路一般是用銀漿在PE...

SMT人才的需求強勁，業內*****在談到我國對于SMT人才的需求時，興奮的同時又感到擔憂，他說：“**近的5年，是SMT在我國發展**快的時期，引進了大量生產線，產能規模擴大了3倍以上，新加入的技術/管理人員超過10萬人，大多數企業只能從事低端和低附加值產品的加工。”鑒于SMT是一門綜合性的工程科學技術，需要具備系統的理論知識和實踐經驗，才能成為合格的從業人員，而大部分新加入SMT行業的技術/管理人員都是從零開始學習、摸索相關知識，缺少專業的培訓。塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。新吳區國產SMT貼片加工平臺從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因...

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.二.復位電路1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.2.在測試前比較好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.三.功能與參數測試便攜顯微鏡進行電路板檢測1.<測試儀>對器件的檢測,*能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。新吳區國產SMT貼片加工檢測為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片...

優勢產業政策的扶持我國國民經濟和社會發展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子信息制造業，根據數字化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟件和新型元器件等**產業。根據我國信息產業部《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路板技術)是我國電子信息產業未來5-15年重點發展的15個領域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。下游產業的持續快速增長我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力...

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經完成。該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。南通國產SMT貼...

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經完成。該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。江蘇制造SMT貼片加工私人定做SMT...

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.二.復位電路1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.2.在測試前比較好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.三.功能與參數測試便攜顯微鏡進行電路板檢測1.<測試儀>對器件的檢測,*能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；濱湖區定制SMT貼片加工設計1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯...

例如某生產廠定價單面板，FR-4材料，10-20平方米的訂單，單價為0.04元/平方厘米，這時如果采購商的電路板尺寸是10*10CM，生產的數量是1000-2000塊，就剛好符合這個標準，單價就等于10*10*0.04=4元一塊.2，按成本精細化計算價格（對于大批量適用）因為電路板的原材料是覆銅板，層數，工藝，數量等參數計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板...

1）PWB ID----當前生產的PWB的代號。2）PWB size（X、Y）---當前生產PWB的長、寬尺寸。3）Layout offset（X、Y）----當前生產PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4）Thickness(Z)-----當前生產PWB板的厚度。5）Stencil ID----當前使用網板的代號。6）Stencil size（X、Y）---當前使用網板的長、寬尺寸。7）Printer layout standard----選擇當前印刷的偏差標準的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基準點和網板基準點的偏差。9）PWB type-----在選擇框內...

SMT貼片加工的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，可降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工工藝流程的復雜，所以出現了很多SMT貼片加工的工廠，專業做SMT貼片的加工，在深圳，得益于電子行業的蓬勃發展，SMT貼片加工成就了一個行業的繁榮。、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準...

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以...

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以...

PCB的周期性變的平穩，以前受電腦的周期性影響，但產品多元化。不會因為一兩個電子產品產銷不旺，造成整個市場下滑。印刷電路板行業的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經濟波動。上世紀90年代以來，我國印刷電路板行業連續多年保持著30%左右的高速增長。2001年至2002年，受世界經濟增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業的增長速度出現較大幅度的下降，2001年和2002年的行業產值同比增長不足5%。2003年以后，隨著全球經濟的復蘇以及新興電子產品的出現和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現快速增長，我國印刷電路板行業的產值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業產值同比增長約31....

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優點主要是：1）有效節省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）提供良好的通信聯系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2]。表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。蘇州使用SMT貼...

SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。無錫定制SMT貼片加工市場價1）PWB ID----當前生產的PWB...

電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為**的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。我國是SMT技術應用大國，信息產業部公布的統計數據顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本（2700多億美元），位居美國（4000億美元）之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區，電子信息產業作為支柱產業，增長迅速，國際大型電子產品制造商和EMS企業也紛紛投資設廠，帶動了國內相...

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術...

原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下**業一片降價要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個企業層面，中**有外資、港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈中國**嚴格制定和執行有關污染整治條例，涉及到PCB產業，不許新建和擴建PCB廠，電鍍廠規定很嚴工人工資水平上升很快。電路板銷售收入分布圖中國PCB周期性分析和預測點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。...

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。**為***采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-...

2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，比較好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。3、為了抑制PCB電路板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成。宜興使用SMT貼片加工按需定制SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT...

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。 [1]FR-1： 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 21;Tg≥100℃;SMT是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里一種技術和工藝。南通本地SMT貼...

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（比較好*對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。江陰新型SMT貼片加工哪家好各廠商要尋找高毛利的細分市場、產品，轉型到高階產...

在通常情況下我們用的電子產品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以形形**的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工 [1]。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用， 電子科技**勢在必行。可以想象，在intel、am...

2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，比較好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。3、為了抑制PCB電路板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。蘇州智能SMT貼片加工平臺在通常情況下我們用的電子產品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器...

無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、***素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優點是：、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。江陰智能SMT貼片加工按需定制SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢...

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. [2]電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾1、選擇合理的導線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；宜興定制...