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北京AN305環(huán)氧膠環(huán)氧膠黏劑除了被用作結(jié)構(gòu)粘接膠外，還會(huì)被用作芯片底部填充膠以及電子元器件的灌封膠，以強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，從而對(duì)器件起到保護(hù)作用。這就要求填充膠或者灌封膠本體內(nèi)部不能帶有任何氣泡或者空隙，因?yàn)檫@些瑕疵的存在可能誘發(fā)膠體裂紋、界面分層，甚至是保護(hù)作用的整體失效。然而，目前部分底部填充膠或者環(huán)氧灌封膠在此過(guò)程中時(shí)不時(shí)會(huì)產(chǎn)生一些氣泡。由于環(huán)氧膠的固化機(jī)理不像濕氣固化的單組分聚氨酯膠黏劑那樣會(huì)產(chǎn)生氣泡，因此不少人把氣泡產(chǎn)生的原因歸納在底部填充/灌封的工藝問(wèn)題上，也有人認(rèn)為可能是環(huán)氧膠在生產(chǎn)/灌裝過(guò)程中形成的氣泡未被完全消除而導(dǎo)致氣泡一直存留在膠水中。除此之外，...
2023-09-28