引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統二元合金更優的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高的強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高的強、高導電、低成本方向發展，在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。 精密電子加工可以加工哪些產品？電子封裝蓋板廠

什么是引線框架？平時，我們經常能聽到某某手機搭載 XX 芯片，而引線框架就是芯片較重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯系渠道，一直是半導體產業中非常重要的基礎材料。然而，優越蝕刻引線框架市場長期以來多為日韓主導，國內企業常年處于追趕地位。以國產化替代為目標，引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的優越蝕刻引線框架。據悉，一般來說一條蝕刻引線框架平均能匹配大約 1000 個芯片，寬度越大則芯片匹配的數量越多，直接提升生產效率；而產品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的優越引線框架，對工藝技術就有了更高的要求。 浙江手機中板哪個牌子好引線框架主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。

國外引線框架銅合金材料的現狀：世界上日本、美國、德國、法國和英國等國是掌握銅基合金引線框架材料生產技術的主要生產國，其中日本發展較快且合金種類較全。全球市場上，引線框架及其材料主要由亞洲的日本、韓國和歐洲的一些跨國公司供貨，其中新光、住友、三井、豐山等大型企業已占全球引線框架市場80％左右。國外應用在集成電路和半導體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類，即鐵鎳合金和高銅合金。其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金，該類材料具有較高的強度和抗軟化溫度等特性，但其導電性和熱傳導性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導電、導熱性方面具有顯著優勢，使其在引線框架材料領域取得飛速發展。

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的熱匹配(即熱膨脹)：材料受熱產生膨脹，在封裝體中，引線框架和塑封體的塑封樹脂相接觸，也和芯片間接接觸，因此要求它們有一個良好的熱匹配。Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金，其線膨脹系數為43×10-7／℃，一般的銅材料引線框架，其線膨脹系數為(160~180)×10-7／℃，由此可見，鐵鎳材料的膨脹系數較小，銅材料的膨脹系數較大。銅質引線框架的膨脹系數和塑封樹脂的膨脹系數(200×10''7／~C左右)相近，但是和硅芯片的膨脹系數相差較大，硅的膨脹系數為26×l0-7／℃。不過，現在采用的樹脂導電膠作為粘片材料，它們的柔韌性強，足以吸收芯片和銅材之間所出現的應力形變。如果是共晶裝片，那么就不宜采用線膨脹系數大的鋼材做引線框架了。在沖壓引線框架領域，現有技術專業人才基本可以滿足國內封裝企業目前對引線框架企業的需求。

雖然國內引線框架企業與國外同行相比有價格較低、型號較全、供貨及時的優點。但是，國內的引線框架企業，生存及發展的壓力一直還是比較大的，一些老牌的引線框架企業引線框架業務都已相對萎縮。但同時也要看到，近年來，一些老企業還在加快投資，而一些新的企業也投資進入引線框架行業的強高導合金帶材在引線框架、高速背板連接器和屏蔽罩等眾多領域都有應用。全球連接器市場比引線市場更大，對銅板帶的導電性、強度、抗力應力松弛能力、成型性能等都有更高要求。芯片的物理結構是硅片和引線框架，引線框架的原材料為銅帶，全球引線框架銅帶每年約600億元市場規模精密電子設備清洗維護技術，近幾年在我國逐漸興起。上海導流板定制報價

引線框架比較缺乏應對國際化客戶的技術服務方面的人才，今后需重點培養。電子封裝蓋板廠

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