國產精密電子零組件進口替代趨勢加快：全球精密電子零組件市場份額相對集中，主要為境外企業所壟斷。在FPC方面，全球FPC市場主要由日資、美資、韓資企業占據主導地位;在連接器零組件方面，歐美、日本及中國中國臺灣等大型連接器跨國公司憑借研發技術、產品質量、企業規模等優勢占據大部分市場份額:在LED背光模組方面，背光顯示模組企業主要集中在中國中國臺灣、日本和韓國。但在國家產業政策的支持下，國內少數精密電子零組件廠商通過引進、吸收國外先進技術，加強專業人才培養和儲備，提升技術裝備等級，提高生產制造能力，其產品逐步達到國際標準并實現產業化發展。國內少數具有同步設計開發能力大規模生產能力、良好的產品質量、能夠提供一體化整體解決方案的大型精密電子零組件廠商逐漸開始參與國際化的市場競爭,將逐步替代國外廠商成為下游主流企業的主要供應商，國產精密電子零組件替代進口的趨勢不斷顯現。此外，中美貿易摩擦加快了我國大型手機廠商和汽車廠商的本土化戰略，也在一定程度上推動了國產精密電子零組件替代進口產品的進程。雖然目前國內蝕刻引線框架市場需求量很大，處于供不應求的狀態，市場基本都被國外壟斷。江蘇手機中板品牌

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。蝕刻型引線框架哪里有不過經過幾年的推動，銅加工企業及相關單位相關部門已開始重視，預計會考慮立項推動。

眾所周知，材料按大類分為金屬材料和非金屬材料。金屬材料一般指具有光澤和延展性以及容易導電、導熱等特性的物質。非金屬材料是指以無機物為主的陶瓷、玻璃、巖石、石墨及有機物為主體的塑料、木材、橡膠等材料，無金屬光澤，大都是電和熱的不良導體。在側重于導電性能的工業材料應用中，固體材料占有很大的比重。固體材料的導電指固體中同種類型的電荷載體(電子或離子)在電場的作用下做遠程運動。根據導電能力的強弱，固體又分為導體、半導體、和絕緣體三大類。金屬導體由于能帶結構的不同[]導致了金屬導電性能遠遠大于半導體和絕緣體的導電性能。

高密度蝕刻引線框架系列的封裝形式，近幾年國內封裝企業高速擴張，發展很快，替代很多傳統的封裝形式，并由于自身的優勢，這個系列產品的新產品開發非常快，逐漸成為高性能低成本應用的封裝主流。由于國內蝕刻引線框架起步較晚，基礎薄弱，而國外的引線框架企業在這個產品上不管是技術工藝還是生產設備都我們一大截，因此，雖然目前國內蝕刻引線框架市場需求量很大，處于供不應求的狀態，市場基本都被國外壟斷。由于中美貿易戰爆發，全球半導體產業一直處于低谷狀態，但卻推動中國半導體市場的國產化的需求與發展，中國內部半導體市場需求依舊旺盛，國產替代進程順利，國內引線框架市場也有較好的發展。引線框架是半導體封裝的基礎材料，是集成電路的芯片載體。

一般來說，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個芯片，寬度越大則芯片匹配的數量越多，直接提升生產效率；而產品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的優越引線框架，對工藝技術就有了更高的要求。目前，在全球引線框架市場以日韓企業為主導者的情況下，專業人才則成為國內企業能否在市場上成功突圍的較關鍵因素。對于這些優越稀缺人才，不只專業水平要求高，還需具備快速適應市場變化的能力。對一個產品來說，沒有可靠性設計，再前端也會因為高失效而喪失市場。就像一部性能前端的手機，但稍經風吹日曬便“功力全失”，這也難得到市場的認可。設備間信號的互相干擾對電子設備的正常工作都會產生很大的干擾,尤其是對精密電子設備的正常運行的影響。江蘇手機中板品牌

高密度蝕刻引線框架系列的封裝形式，近幾年國內封裝企業高速擴張。江蘇手機中板品牌

國外引線框架銅合金材料的現狀：世界上日本、美國、德國、法國和英國等國是掌握銅基合金引線框架材料生產技術的主要生產國，其中日本發展較快且合金種類較全。全球市場上，引線框架及其材料主要由亞洲的日本、韓國和歐洲的一些跨國公司供貨，其中新光、住友、三井、豐山等大型企業已占全球引線框架市場80％左右。國外應用在集成電路和半導體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類，即鐵鎳合金和高銅合金。其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金，該類材料具有較高的強度和抗軟化溫度等特性，但其導電性和熱傳導性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導電、導熱性方面具有顯著優勢，使其在引線框架材料領域取得飛速發展。江蘇手機中板品牌

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