引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。理想的引線框架材料必須滿足以下特性：導熱、導電性能好；有足夠的強度、剛度和成型性；較低的熱膨脹系數、良好的匹配性、釬焊性、耐腐蝕性、耐熱性和耐氧化性；平整度好，殘余應力小，加工后不成形；易沖裁加工。常用的引線框架材料有兩類，即銅基引線框架材料和鐵基引線框架材料。精密電子加工注意事項。浙江冷卻板價格表

目前，國內銅基高性能引線框架材料研制技術處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強高導銅基引線框架材料的研制方向。至今，導電率大于75%IACS、抗拉強度高于650MPa、90°彎曲加工性優異的銅合金材料仍在研究中。市場需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強高導外，還需具有優良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國內微電子產業的迅猛發展，國內市場極具開發潛力，采用新的工藝技術與新的材料體系，研制出具有國內單獨自主知識產權的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會經濟效益。 浙江冷卻板價格表引線框架采用多種強化方法進行設計。

框架構成：主要由兩部分組成，芯片焊盤和引腳。芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學通路，每一個引腳末端都與芯片上的一個焊盤通過引線連接，為內引腳，另一端提供與基板或PC板的機械和電學連接，為管腳。在選擇引線框架時要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求、合適的加工方法、以及成本。國內引線框架人才（尤其是蝕刻引線框架人才）仍然較缺乏，在沖壓引線框架領域，現有的技術專業人才基本可以滿足國內封裝企業目前對引線框架企業的需求，但還是比較缺乏應對國際化客戶的技術服務方面的人才，今后需重點培養。

引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，并作為導電介質內外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發芯片工作時產生熱量的散熱通路。內容選自產業信息網發布的《2015-2025年中國引線框架行業市場發展動態及投資策略建議報告》。引線框架根據應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用普遍且發展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。引線框架的引腳是連接芯片到封裝外的電學通路。

引線框架是集成電路產品的重要組成部分，它的主要功能是為芯片提供機械支撐，并作為導電介質連接集成電路外部電路，傳送電信號，以及與封裝材料一起向外散發芯片工作時產生的熱量。 隨著大規模集成電路和超大規模集成電路的發展，集成電路正朝著高集成化、多功能化，線路的高密度化，封裝的多樣化和高性能化發展，其對引線框架材料要求也將越來越高。引線框架的制作，一般有兩種方法：沖壓法和蝕刻法。沖壓法一般采用高精度帶材經自動化程度很高的高速沖床沖制而成，具有成本低、效率高等特點。而對于小批量、多品種、多引線、小間距的引線框架則多采用蝕刻成型加工，該加工手段具有制作周期短、投資省、精細度高、一致性好的特點。兩種加工手段具有較強的互補性。 引線框架更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多。上海導流板價格

引線框架是半導體封裝的基礎材料，是集成電路的芯片載體。浙江冷卻板價格表

從材料設計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金，采用多種強化方法進行設計，主要有形變強化、固溶強化(合金化強化)、晶粒細化強化、沉淀強化，加人適量的稀土元素可使材料的導電率提高1.5一3%IACS，有效地細化晶粒，可提高材料的強度，改善韌性，而對導電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結合和固溶一時效硬化以及復合強化等方面進行研究，改進材料性能。隨著電子通訊等相關信息產業的快速發展，對集成電路的需求越來越大，同時對其要求也越來越高。現代電子信息技術的重要是集成電路，芯片和引線框架經封裝形成集成電路。作為集成電路封裝的主要結構材料，引線框架在電路中發揮著重要作用，例如承載芯片、連接芯片和外部線路板電信號、安裝固定等作用。浙江冷卻板價格表

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