電子信息產品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發展，及集成電路向大規模和超大規模方向發展，促使引線框架向著引線節距微細化、多腳化的方向發展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應具有更高的強度和硬度;集成電路的高集成度、高密度化使其散發的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優越的導熱性;鑒于電容和電感效應會造成不良影響，良好的導電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發生熱剝離、電鍍性能好、樹脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優良的引線框架材料強度應大于600MPa、硬度HV應大于130、電導率(IACS)應大于80%。相對較優越的是蝕刻引線框架，其生產過程的主要原材料仍然需要進口。電腦外殼定制哪家好

蝕刻型引線框架用銅合金帶材除了要滿足沖制型引線框架帶材的所有技術指標外，對帶材產品的板形、殘余應力、表面缺陷等均提出了更高的要求，基本反應了引線框架帶材加工的較高技術水平。表2列舉了目前蝕刻型引線框架用典型銅合金的主要性能指標。為蝕刻型銅合金帶表面及板形技術要求。從表2可以看出，蝕刻型銅帶均為中高的強度合金，軋制時，變形抗力偏大，這為帶材在軋制時板形和殘余應力的控制增加了難度。可以看出，蝕刻型帶材在帶材板形和殘余內應力方面要求更為嚴格，因此蝕刻型銅帶重要質量首先是宏觀板形要達標，其次蝕刻后產品不產生翹曲，即殘余內應力小。電腦外殼定制哪家好一些老牌的引線框架企業引線框架業務都已相對萎縮。

目前，國內銅基高性能引線框架材料研制技術處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強高導銅基引線框架材料的研制方向。至今，導電率大于75%IACS、抗拉強度高于650MPa、90°彎曲加工性優異的銅合金材料仍在研究中。市場需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強高導外，還需具有優良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國內微電子產業的迅猛發展，國內市場極具開發潛力，采用新的工藝技術與新的材料體系，研制出具有國內單獨自主知識產權的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會經濟效益。

框架材料通常由合金材料制成，封裝技術決定了封裝材料的使用，基本是一代封裝、一代材料的發展規律，不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線框架。引線框架屬于半導體封裝中必要的一步，屬于半導體封裝前端材料。據SEMI.org報道，全球半導體封裝材料增速為1.9%。地區作為眾多晶圓制造與先進封裝基地，連續第7年成為全球較大半導體材料買主，年增率達3.9%。大陸近兩年來也一躍成為增速較快的市場，與年增長率持平，約為3.9%。引線框架的市場增速并未如預期一樣，有很大的增長速率，猜測的原因為 1）芯片向小型化發展，單個芯片所需的引線框架材料減少，所以從總量上來說，引線框架并未有太大增幅（引線框架總量 = 芯片總量*單個芯片所需引線框架）；2）受上游原材料價格的影響，雖然產量上升，但逐年市場銷售額增加并不明顯。 引線框架主要功能是起到電路連接、散熱、機械支撐等作用。

雖然國內引線框架企業與國外同行相比有價格較低、型號較全、供貨及時的優點。但是，國內的引線框架企業，生存及發展的壓力一直還是比較大的，一些老牌的引線框架企業引線框架業務都已相對萎縮。但同時也要看到，近年來，一些老企業還在加快投資，而一些新的企業也投資進入引線框架行業的強高導合金帶材在引線框架、高速背板連接器和屏蔽罩等眾多領域都有應用。全球連接器市場比引線市場更大，對銅板帶的導電性、強度、抗力應力松弛能力、成型性能等都有更高要求。芯片的物理結構是硅片和引線框架，引線框架的原材料為銅帶，全球引線框架銅帶每年約600億元市場規模據悉，一般來說一條蝕刻引線框架平均能匹配大約 1000 個芯片。電腦外殼定制哪家好

引線框架具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。電腦外殼定制哪家好

國外應用在集成電路和半導體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類，即鐵鎳合金和高銅合金。 其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金，該類材料具有較高的強度和抗軟化溫度等特性，但其導電性和熱傳導性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導電、導熱性方面具有顯著優勢，使其在引線框架材料領域取得飛速發展。從上世紀60年代開始，日本、美國、德國等工業發達國家對高的強高導銅合金材料做了大量科學而系統的研究，同時研制開發出各種性能優異的引線框架銅合金材料，優異性能的銅合金材料迅速應用于集成電路。集成電路中的引線框架材料的高的強高導性能是研究的重點。電腦外殼定制哪家好

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