導熱硅膠墊材料是一種典型的高分子復合材料，其導熱性能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的。金屬填料（如Al、Ag等）具有較高的導熱系數，但是大多數是導熱也導電的;無機非金屬材料（如AlN、SiC等）導熱系數也較高，但價格相當昂貴;目前主要用金屬氧化物（如Al2O3、ZnO等）作為導熱填料，一些導熱填料的導熱系數。各種填充材料的導熱機理均不同，金屬材料主要是靠電子運動進行導熱，金屬導熱率隨溫度的升高而降低，非金屬的熱擴散速度主要取決于鄰近原子的震動及結合基團，在強共價鍵合的材料中，在有序的晶體晶格中導熱是比較有效率的。所以在采用非金屬材料作為導熱填料時，如何提高體系中的導熱“堆砌度”是提高導熱系數的主要手段。透明硅膠墊儲存要注意什么問題？上海耐高溫硅膠墊訂制價格

隨著市場對LED燈、筆記本電腦、CPU、芯片、手提式電子設備、電力轉換設備及發射站等對散熱的要求日益增長。導熱產品范圍廣應用于世界不同工業中的OEMs，其中包括汽車工業、計算機工業、電源供應器、圖像加速器芯片、倒裝晶片等。導熱硅膠墊厚度的選擇要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，在設計的結構和導熱硅膠墊的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。其次，導熱硅膠墊大小尺寸佳方式是能覆蓋熱源，擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。東莞密封硅膠墊生產廠家簡析關于導熱硅膠墊片的優缺點。

導熱硅膠墊片的用途范圍廣，如：填充冷卻器件、通訊硬件、汽車控制單元、LED照明設備、PDP顯示屏等。在這些應用場合中，導熱硅膠墊片會產生一定的壓縮來彌合縫隙，以達到良好的導熱效果。而導熱硅膠墊片的硬度直接反映了導熱硅膠墊片的軟硬，其大小會影響產品的壓縮性能，是一個十分重要的參數。 導熱硅膠墊片硬度越低產品越柔軟，壓縮率越高，適用于低應力環境使用。反之，導熱硅膠墊片硬度越高產品越堅硬，壓縮率越低。同樣應用條件下，硬度低的產品相對于硬度高的產品，壓縮率高，導熱路徑短，傳熱時間短，導熱效果越好。

絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，終是由填料粒子的絕緣性能決定的。導熱硅膠墊片是導熱材料中不可缺少的一員，同時導熱硅膠墊片可以背膠和不背膠，那么背膠與不背膠有什么區別：導熱硅膠墊片雙面背膠：雙面背膠主要是因為產品無固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來固定散熱器，將IC與散熱片貼住，不需要另外設計固定結構。雙面背膠的好處是可以用來固定散熱器，不需要另外設計固定結構。影響是導熱效果會變差，導數系數會低很多。硅膠墊相比橡膠價格偏高。

選購硅膠墊需要注意些什么呢？選擇一個好的硅膠墊，一般可以從這幾個方面來判斷，硅膠硅膠腳墊的材質，外觀，味道以及手感問題。當然，如果想要在選購的時候選對了的話，還需要憑借著長期積累的對硅膠制品的經驗而定。一、手感：質量比較好的硅膠腳墊手感會比較順滑，相比差的就比較粘滯。二、外觀：好的硅膠手機套的在顏色方面就會比較均勻，差的則表面粗糙、顏色深淺不一。三、味道：硅膠或多或少都有異味，差的則特別強烈，刺鼻，難聞。透明硅膠墊保質期是多久？惠州防水密封硅膠墊哪家好

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影響導熱硅膠墊的導熱系數因素有：首先是聚合物基體材料的種類和特性，基體材料的導熱系數超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。其次是填料的種類，填料的導熱系數越高，導熱復合材料的導熱性能越好。還有就是填料的形狀，一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。后是填料與基體材料界面的結合特性。填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%—20%上海耐高溫硅膠墊訂制價格

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