導熱硅膠墊常常被應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。同行也有用導熱硅脂來導熱的。與導熱硅脂對比哦，現階段導熱硅膠墊高導熱率12.8W/m*K左右，而導熱硅脂14W/m*K左右；導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用范圍較廣；而導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。在led行業中導熱硅膠片也范圍廣的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。高導熱硅膠墊片工藝及導熱原理。中山透明硅膠墊

透明硅膠墊外形美觀，具有防震,防滑,防撞,防刮傷功能，透明度極高，范圍廣應用于有機玻璃，玻璃工藝品，展示架，家用電器，家私制品，五金配件，透明塑料制品等。應儲存在干燥通風的庫房中，遠離熱源，離開地面和墻壁20cm以上，用包裝膠袋密封好，避免受酸、堿、油等腐蝕品的影響。不要露天放置避免陽光直射。由于透明硅膠墊會受酸、堿、油等腐蝕品的影響，會跟空氣發生氧化，使透明硅膠墊變黃，膠水脫膠，因此。要提高透明硅膠墊的保質期，要在材料里面加上硅膠特殊添加劑，使其不會出現脫膠發黃的現象。東莞耐高溫硅膠墊工廠硅膠墊的原材料采用100%環保硅膠。

導熱硅膠墊材料是一種典型的高分子復合材料，其導熱性能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的。金屬填料（如Al、Ag等）具有較高的導熱系數，但是大多數是導熱也導電的;無機非金屬材料（如AlN、SiC等）導熱系數也較高，但價格相當昂貴;目前主要用金屬氧化物（如Al2O3、ZnO等）作為導熱填料，一些導熱填料的導熱系數。各種填充材料的導熱機理均不同，金屬材料主要是靠電子運動進行導熱，金屬導熱率隨溫度的升高而降低，非金屬的熱擴散速度主要取決于鄰近原子的震動及結合基團，在強共價鍵合的材料中，在有序的晶體晶格中導熱是比較有效率的。所以在采用非金屬材料作為導熱填料時，如何提高體系中的導熱“堆砌度”是提高導熱系數的主要手段。

硅是極為常見的一種元素，然而它極少以單質的形式在自然界出現，而是以復雜的硅酸鹽或二氧化硅的形式，范圍廣存在于巖石、砂礫、塵土之中。硅在宇宙中的儲量排在第八位。在地殼中，它是第二豐富的元素，構成地殼總質量的26.4%，只次于一位的氧（49.4%）。普通硅膠又稱硅酸凝膠，是一種高活性吸附材料，主要成分是二氧化硅（SiO2），有很強的吸附能力，你可以去你家衣柜找找，一般人會把它放在儲物柜做干燥劑。當然你一定還聽說過硅膠隆胸duang，隆胸用的硅膠其實和做安全套用的都是硅橡膠，也簡稱硅膠：“是指主鏈由硅和氧原子交替構成，硅原子上通常連有兩個有機基團的橡膠。”導熱硅膠墊在電子電器行業中的應用。

一種硅膠墊的生產工藝，所述硅膠墊包括布料層和分別設于布料層背面和正面的一硅膠層和第二硅膠層，其包括以下步驟：開始次熱壓：在布料的背面熱壓一硅膠層，得到半成品硅膠墊；接著是沖切邊料：將半成品硅膠墊沖切出所要的形狀；然后是熱壓：在沖切出來的半成品硅膠墊的正面通過模具熱壓第二硅膠層，并使第二硅膠層覆蓋到半成品硅膠墊的側面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具設有與沖切出來的半成品硅膠墊的大小適配的定位通孔，所述下模板設有與沖切出來的半成品硅膠墊的形狀適配的型槽，所述型槽寬度大于定位通孔寬度；熱壓時先將定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后將半成品硅膠墊自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，將液態硅膠注入到型槽中，通過上模板熱壓使液態硅膠覆蓋于半成品硅膠墊的正面和側面；后是取料：待固化冷卻后取出硅膠墊、修邊，即可得到成品硅膠墊。硅膠墊的厚度和尺寸應該如何選擇？中山透明硅膠墊

硅膠墊有多種顏色選擇。中山透明硅膠墊

硅膠墊的特點及選用注意事項。硅膠墊一般具有以下六個特點:首先是保溫性：隔熱，保溫防寒及低溫性能優異，可耐嚴寒和曝曬。其次是耐腐性：耐海水、油脂、酸、堿等化學品腐蝕，無毒、無味、無污染。接下來是耐水性：密閉泡孔結構，不吸水，防潮，耐水性能良好。除此之外是加工性和防震動。無接頭，且易于進行熱壓、剪裁、涂膠、貼合等加工。五、隔音性：密閉泡孔，隔音效果好；回彈性和抗張力高，韌性強，具有良好的防震/緩沖性能。中山透明硅膠墊

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