硅膠墊的導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大。這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠墊片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。硅膠墊是硅膠制品中市場需求比較多的一類產品。肇慶3M硅膠墊工廠

導熱硅膠墊可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠墊的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。導熱硅膠墊是的導熱化合物，擁有不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;導熱硅膠墊目前CPU、GPU和散熱器接觸時佳的導熱解決方案。導熱硅膠墊還可范圍廣涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。肇慶密封硅膠墊哪家好導熱硅膠墊厚度的選擇要考慮到產品本身的散熱。

一種硅膠墊的生產工藝，所述硅膠墊包括布料層和分別設于布料層背面和正面的一硅膠層和第二硅膠層，其包括以下步驟：開始次熱壓：在布料的背面熱壓一硅膠層，得到半成品硅膠墊；接著是沖切邊料：將半成品硅膠墊沖切出所要的形狀；然后是熱壓：在沖切出來的半成品硅膠墊的正面通過模具熱壓第二硅膠層，并使第二硅膠層覆蓋到半成品硅膠墊的側面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具設有與沖切出來的半成品硅膠墊的大小適配的定位通孔，所述下模板設有與沖切出來的半成品硅膠墊的形狀適配的型槽，所述型槽寬度大于定位通孔寬度；熱壓時先將定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后將半成品硅膠墊自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，將液態硅膠注入到型槽中，通過上模板熱壓使液態硅膠覆蓋于半成品硅膠墊的正面和側面；后是取料：待固化冷卻后取出硅膠墊、修邊，即可得到成品硅膠墊。

導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱墊片，導熱硅墊，軟性散熱墊等等。該硅膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種比較好的導熱填充材料而被范圍廣應用于電子電器產品中。透明硅膠墊儲存要注意什么問題？

硅膠墊根據硅膠特有的性質，和不同的應用領域可分為三大類：導熱硅膠墊、硅膠隔熱墊和硅膠墊片。導熱硅膠墊一般運用于電子行業，軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。硅膠隔熱墊如：杯墊、餐墊、鍋墊等。硅膠杯墊一般運用在家居生活用品，隔熱，防滑，創意裝飾，是用食品級的硅膠材料制作而成的可以搭配各類杯子的墊子。硅膠墊片一般運用在工業機器上，當作機器工作的緩沖件，緊固件，可起到防滑，防震，抗靜電，耐高溫的作用，更好的保護機器，減小損耗。選購硅膠墊需要注意些什么呢？廣東絕緣硅膠墊批發

硅膠墊的原材料采用100%環保硅膠。肇慶3M硅膠墊工廠

硅橡膠墊片具有突出的耐高低溫性能，在-70℃到260℃的溫度范圍內保持良好的使用彈性，并有耐臭氧、耐天候老化等優點，宜作熱機械中的密封襯墊。因無任何毒性可制作絕熱、絕緣制品及醫用橡膠制品。同時具有防水、阻燃、耐高溫、導電、耐磨、耐油等多種優良性能，范圍廣用于機械、電子、水暖等多種行業。硅橡膠墊片具有5大特性：其耐高低溫性，在200℃下可長期運用，在-60℃下仍有彈性；具有電絕緣功能，硅橡膠墊片的介電功能極好，尤其是高溫下的介電功能較大超過一般有機橡膠，介電強度在20-200℃范圍內基本不受溫度的影響。肇慶3M硅膠墊工廠

中山市興陽誠塑料制品廠致力于橡塑，是一家生產型公司。公司業務分為EVA制品，絕緣片，PC鏡片，導電制品等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于橡塑行業的發展。興陽誠塑料制品憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業發展再上新高。