硅膠墊根據硅膠特有的性質，和不同的應用領域可分為三大類：導熱硅膠墊、硅膠隔熱墊和硅膠墊片。導熱硅膠墊一般運用于電子行業，軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。硅膠隔熱墊如：杯墊、餐墊、鍋墊等。硅膠杯墊一般運用在家居生活用品，隔熱，防滑，創意裝飾，是用食品級的硅膠材料制作而成的可以搭配各類杯子的墊子。硅膠墊片一般運用在工業機器上，當作機器工作的緩沖件，緊固件，可起到防滑，防震，抗靜電，耐高溫的作用，更好的保護機器，減小損耗。硅膠墊能否進行循環利用？上海隔音硅膠墊定制價

導用硅膠墊制作的常用基材是有機硅樹脂為基礎原料。輔料是絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑。還有阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁。 無機著色劑（用來給產品填充特定顏色）以及交聯劑（使產品附帶微粘性）、催化劑（工藝成型要求）。導熱硅膠墊起到導熱作用,在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙。填料包括以下金屬和無機填料：金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等。 中山透明硅膠墊導熱硅膠墊在電子電器行業中的應用。

硅膠墊是一種我們家庭常見的廚房用具，用來制作出馬卡龍面包或者是烤制肉類。烘焙用的硅膠墊一般都是食品級的硅膠制成，具有體積小，重量輕、耐高溫、防滑性能好、清理方便的特點；同時可用作餐墊、桌墊、隔熱墊、面團墊等，是烘焙時非常方便實用的工具。其用途主要在于：一防滑防粘。在搟制或者揉面團的時候使用硅膠墊能夠很好的防滑的同時做到物理性防粘；二作為刻度計使用。很多烘焙硅膠墊都有刻度和尺寸，可以在硅膠墊上操作，盡可能地方便的搟出來自己需要的面皮的尺寸和大小，利用尺寸圈幫助整形有很好的效果；三可以進入烤箱進行烘烤。物理性不粘，脫模方便，能反復使用，節約資源。

天然橡膠的結構是高聚物，橡膠在受外力曲折擠壓發生變形時，能夠迅速復原，有良好的化學穩定性和力學性能。它有很好的柔軟性，能夠使用在一些耐高低溫場合，而橡膠制品對于低溫應用不及硅膠制品的使用，在很多方面現在我們都選擇用硅膠制品取代了橡膠制品的位子。橡膠和硅膠對比，橡膠的性能往往沒有硅膠制品的整體，硅膠墊在家庭中使用，在餐飲中使用，都是很符合很多朋友的需求，而橡膠對于很多朋友來說，是有氣味有毒物質，很少使用在生活當中，所以現在的橡膠制品基本用于一些工業制造當中，但是硅膠墊相對比橡膠價格偏高，同樣的使用性能當中，常常還是選擇橡膠材質。硅膠墊與橡膠墊有何不同？

導熱硅膠墊片的用途范圍廣，如：填充冷卻器件、通訊硬件、汽車控制單元、LED照明設備、PDP顯示屏等。在這些應用場合中，導熱硅膠墊片會產生一定的壓縮來彌合縫隙，以達到良好的導熱效果。而導熱硅膠墊片的硬度直接反映了導熱硅膠墊片的軟硬，其大小會影響產品的壓縮性能，是一個十分重要的參數。 導熱硅膠墊片硬度越低產品越柔軟，壓縮率越高，適用于低應力環境使用。反之，導熱硅膠墊片硬度越高產品越堅硬，壓縮率越低。同樣應用條件下，硬度低的產品相對于硬度高的產品，壓縮率高，導熱路徑短，傳熱時間短，導熱效果越好。簡析關于導熱硅膠墊片的優缺點。肇慶防震硅膠墊廠

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硅膠墊的導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大。這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠墊片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。上海隔音硅膠墊定制價

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