隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。導熱硅膠墊分為高導熱硅膠墊、普通導熱硅膠墊、強粘性導熱硅膠墊和強韌性導熱硅膠墊。如何選擇高性能的導熱硅膠墊片？東莞耐高溫硅膠墊價格

導熱硅膠墊材料是一種典型的高分子復合材料，其導熱性能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的。金屬填料（如Al、Ag等）具有較高的導熱系數，但是大多數是導熱也導電的;無機非金屬材料（如AlN、SiC等）導熱系數較高，價格相當昂貴;目前主要用金屬氧化物（如Al2O3、ZnO等）作為導熱填料，一些導熱填料的導熱系數。各種填充材料的導熱機理均不同，金屬材料主要是靠電子運動進行導熱，金屬導熱率隨溫度的升高而降低，非金屬的熱擴散速度主要取決于鄰近原子的震動及結合基團，在強共價鍵合的材料中，在有序的晶體晶格中導熱是比較有效率的。所以在采用非金屬材料作為導熱填料時，如何提高體系中的導熱“堆砌度”是提高導熱系數的主要手段。惠州透明硅膠墊廠導熱硅膠墊片的用途范圍比較廣。

導熱硅膠墊局限性主要體現在以下幾個方面，先是器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼硅膠片。其次是，因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓(比如8KV)，硅膠片會導通，影響器件EMI特性。具有導熱，絕緣，防震性能，材質柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器、外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。

導熱硅膠墊片的用途范圍廣，如：填充冷卻器件、通訊硬件、汽車控制單元、LED照明設備、PDP顯示屏等。在這些應用場合中，導熱硅膠墊片會產生一定的壓縮來彌合縫隙，以達到良好的導熱效果。而導熱硅膠墊片的硬度直接反映了導熱硅膠墊片的軟硬，其大小會影響產品的壓縮性能，是一個十分重要的參數。 導熱硅膠墊片硬度越低產品越柔軟，壓縮率越高，適用于低應力環境使用。反之，導熱硅膠墊片硬度越高產品越堅硬，壓縮率越低。同樣條件下，硬度低的產品相對于硬度高的產品，壓縮率高，導熱路徑短，傳熱時間短，導熱效果越好。導熱硅膠墊的雙面背膠與單面背膠區別。

高溫處理的導熱硅膠墊片需要放置一段時間，讓其自然冷卻后在進行不同尺寸規格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會直接影響導熱硅膠墊的產品性能。其中成品需要檢測的主要項目包括：導熱系數、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強度、硬度、厚度等。硅膠墊的材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙。硅膠墊的生產工藝流程及優缺點。江蘇防震硅膠墊批發價

什么是導熱硅膠墊片硬度？東莞耐高溫硅膠墊價格

硅膠墊的導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大。這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠墊片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。東莞耐高溫硅膠墊價格

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