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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
如今在餐桌上墊熱飯菜盤(pán)用的墊,一般都是用塑膠做成的,這類(lèi)塑膠大多數(shù)是PVC材料,比較耐熱。PVC是塑膠中一個(gè)使用增塑劑的材料,這使它的狀態(tài)可以從軟而彈到硬而脆之間變化,特別是塑膠墊的邊緣更脆易磨損,往往都是從邊緣開(kāi)始損壞。塑膠墊的生產(chǎn),工藝復(fù)雜,步驟繁多,生產(chǎn)出來(lái)的塑膠墊雖具有柔韌性,但手感粘,用過(guò)一段時(shí)間后在屈折會(huì)出現(xiàn)白化現(xiàn)象,彈性變差,墊的壽命縮短。硅膠墊的發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,提供一種硅膠墊的生產(chǎn)工藝,其能提高硅膠墊的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。導(dǎo)熱硅膠墊的雙面背膠與單面背膠區(qū)別。東莞防滑硅膠墊定制
導(dǎo)用硅膠墊制作的常用基材是有機(jī)硅樹(shù)脂為基礎(chǔ)。輔料是絕緣導(dǎo)熱材料粉:氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機(jī)硅增塑劑。還有阻燃劑:氫氧化鎂、氫氧化鋁。無(wú)機(jī)著色劑(用來(lái)給產(chǎn)品填充特定顏色)以及交聯(lián)劑(使產(chǎn)品附帶微粘性)、催化劑(工藝成型要求)。導(dǎo)熱硅膠墊起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路并且能填充縫隙。填料包括以下金屬和無(wú)機(jī)填料:金屬粉末填料:銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等;金屬氧化物:氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅;金屬氮化物:氮化鋁.氮化硼.氮化硅;無(wú)機(jī)非金屬:石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)取|莞防震硅膠墊定制價(jià)導(dǎo)熱硅膠墊片常常被用于鋁基板與散熱片之間。
導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì),用來(lái)減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi),也可稱(chēng)之為導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱矽膠墊,導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱硅墊,軟性散熱墊等等。該硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震等作用,能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種比較好的導(dǎo)熱填充材料而被范圍用于電子電器產(chǎn)品中。
硅膠墊是硅膠制品中市場(chǎng)需求比較多的一類(lèi)產(chǎn)品。有一定的張力、柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、耐壓,耐高溫,耐低溫,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、環(huán)保安全、無(wú)異味,產(chǎn)品具有良好的柔軟性,滿(mǎn)足不同需求。其特點(diǎn)有:高可靠性、高可壓縮性,柔軟兼有彈性、低導(dǎo)熱率、滿(mǎn)足ROHS、SGS及UL的環(huán)境要求認(rèn)證、多種顏色選擇,色彩鮮艷,可定制各種規(guī)格形狀。、原材料采用100%環(huán)保硅膠、低碳環(huán)保,無(wú)毒無(wú)味,柔軟、防滑、防震、防滲水、隔熱、不易老化、不易褪色、易清洗。經(jīng)久耐用,有效保護(hù)產(chǎn)品表面不被燙傷、刮傷。耐溫范圍為:-40~230攝氏度.烘烤、冰凍仍保持柔軟不變形。硅膠墊下巴會(huì)不會(huì)出現(xiàn)骨吸收?
硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大。這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。一外觀面,或終端客戶(hù)受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠墊片可以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。透明硅膠墊儲(chǔ)存要注意什么問(wèn)題?佛山防滑硅膠墊
導(dǎo)熱硅膠墊厚度的選擇要考慮到產(chǎn)品本身的散熱。東莞防滑硅膠墊定制
普通有機(jī)硅膠墊的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導(dǎo)率不只與材料本身有關(guān),而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言,纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。塑煉、混煉是硅膠加工的一個(gè)工序,指采用機(jī)械或化學(xué)的方法,降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性,并獲適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性,以滿(mǎn)足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要。東莞防滑硅膠墊定制
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