近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。傳統所使用的散熱導熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等，但是隨著工業和科學技術的發展,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優良的綜合性能。在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要更高導熱性的絕緣材料來解決散熱問題。以硅膠為基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成導熱硅膠片。導熱硅膠墊是以有機硅樹脂為粘接基材料，通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子復合型導熱材料。簡析關于導熱硅膠墊片的優缺點。浙江3M硅膠墊

導熱硅膠墊片單面背膠的單面背膠主要是便導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸，不便于安裝，所以就要使用單面背膠，將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。它的好處是可以一面粘住發熱器表面，當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導熱硅膠墊片不會產生位置偏移。它的影響是導熱系數會變低，但是比雙面背膠的效果要好些。所以說，給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數變低，但都有利于結構設計和安裝。上海防塵硅膠墊訂制價格什么是導熱硅膠墊片硬度呢？

導熱硅膠墊局限性主要體現在以下幾個方面，先是器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼硅膠片。其次是，因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓(比如8KV)，硅膠片會導通，影響器件EMI特性。具有導熱，絕緣，防震性能，材質柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器、外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。

大多數導熱硅膠墊的絕緣性能好壞，是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。導熱硅膠墊又根據產品的導熱系數以及表面加料分為很多小類，每個都有自己不同的特性。非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。導熱硅膠墊的導熱性能好壞取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料導熱機理都不一樣。硅膠墊具有防粘的特點。

導熱硅膠墊材料是一種典型的高分子復合材料，其導熱性能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的。金屬填料（如Al、Ag等）具有較高的導熱系數，但是大多數是導熱也導電的;無機非金屬材料（如AlN、SiC等）導熱系數較高，價格相當昂貴;目前主要用金屬氧化物（如Al2O3、ZnO等）作為導熱填料，一些導熱填料的導熱系數。各種填充材料的導熱機理均不同，金屬材料主要是靠電子運動進行導熱，金屬導熱率隨溫度的升高而降低，非金屬的熱擴散速度主要取決于鄰近原子的震動及結合基團，在強共價鍵合的材料中，在有序的晶體晶格中導熱是比較有效率的。所以在采用非金屬材料作為導熱填料時，如何提高體系中的導熱“堆砌度”是提高導熱系數的主要手段。烘焙用的硅膠墊都是食品級硅膠制成的。廣東防塵硅膠墊定制價

硅膠墊的原材料采用100%的環保硅膠。浙江3M硅膠墊

導熱硅膠片以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料，填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。導熱硅膠可分：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，終是由填料粒子的絕緣性能決定的。導熱硅膠墊片，而導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。浙江3M硅膠墊

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