在選擇導熱硅膠墊前，應該考慮的有：電子產品結構、導熱系數、尺寸、厚度、熱阻以及預期達到的效果等。首先是產品結構設計選擇，電子產品的結構設計初期就應該考慮將導熱硅膠墊融入設計題，在不同的要求和使用環境下，散熱方案是不同的 ，應該結合實際情況，選擇優的散熱方案，設計合理的散熱結構，使導熱硅膠墊作用大化。其次是導熱硅膠墊導熱系數的選擇，導熱系數選擇，一個看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量 。根據這些需求選擇導熱硅膠墊的導熱系數。導熱系數低的成本相對就低，相反導熱系數高的效果好，但成本也高點 。如何充分利用烘焙工具中的硅膠墊呢？浙江防水密封硅膠墊定制價格

隨著工業生產和科學技術發展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領域，由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發展，發熱量也隨之增加，從而需要高導熱的絕緣材料，有效的去除電子設備產生的熱量，這關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。目前，解決電子設備散熱有些是通過各種形式的散熱器來解決，但大多數必須通過導熱材料來解決，由于硅膠材質具有耐高溫這一特性，導熱硅膠墊材料是導熱材料中重要的一員。珠海EVA硅膠墊定制價硅膠墊范圍比較廣，涂覆于各種電子產品。

導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱墊片，導熱硅墊，軟性散熱墊等等。該硅膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種比較好的導熱填充材料而被范圍用于電子電器產品中。

導熱硅膠片以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料，填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。導熱硅膠可分：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，終是由填料粒子的絕緣性能決定的。導熱硅膠墊片，而導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。導熱硅膠墊片常被用于鋁基板與散熱片之間。

影響導熱硅膠墊的導熱系數因素有：先是聚合物基體材料的種類和特性，基體材料的導熱系數超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。其次是填料的種類，填料的導熱系數越高，導熱復合材料的導熱性能越好。還有就是填料的形狀，一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。后是填料與基體材料界面的結合特性。填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%—20%什么是導熱硅膠墊片硬度？江門透明硅膠墊訂制價格

簡析關于導熱硅膠墊片的優缺點。浙江防水密封硅膠墊定制價格

導熱硅膠墊常常被應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。同行也有用導熱硅脂來導熱的。與導熱硅脂對比哦，現階段導熱硅膠墊高導熱率12.8W/m*K左右，而導熱硅脂14W/m*K左右；導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用范圍比較得廣；而導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。在led行業中導熱硅膠片也范圍廣的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。浙江防水密封硅膠墊定制價格

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