熱敏電阻的性能優劣，很大程度上取決于其制造材料的特性。用于制作熱敏電阻的半導體材料，具有獨特的電學和熱學性質。常見的半導體材料如錳、鈷、鎳等過渡金屬氧化物，這些材料的晶體結構中存在大量的缺陷和雜質能級。當溫度變化時，載流子能夠在這些能級間躍遷，從而明顯改變材料的電導率，體現為電阻值的變化。例如，在負溫度系數（NTC）熱敏電阻常用的錳氧化物中，溫度升高促使更多電子從價帶躍遷到導帶，增加了載流子數量，降低了電阻。正溫度系數（PTC）熱敏電阻的典型材料鋇鈦礦陶瓷，在居里點附近，晶體結構的變化導致載流子遷移率急劇下降，電阻值隨之飆升。這些材料對溫度變化的靈敏響應，賦予了熱敏電阻在溫度檢測領域的獨特優勢。熱敏電阻的表面溫度與內部溫度存在差異，使用時需考慮熱傳導因素。無錫NTC熱敏電阻定做廠家

在將熱敏電阻應用于電路設計時，有諸多要點需謹慎考慮。首先，要根據熱敏電阻的特性和電路需求，合理選擇電路連接方式。對于需要精確測量溫度的電路，常采用電橋電路，利用熱敏電阻在不同溫度下電阻值的變化，使電橋輸出電壓發生改變，從而精細測量溫度。同時，要考慮熱敏電阻與其他元器件的匹配問題，例如串聯或并聯合適的電阻，以調整電路的總電阻，確保電路工作在合適的電壓和電流范圍內，避免熱敏電阻因過載而損壞。另外，為了補償熱敏電阻自身的非線性特性，可引入線性化電路，通過運算放大器等元件對熱敏電阻的輸出信號進行處理，使其輸出與溫度呈更接近線性的關系，方便后續的信號處理和分析。無錫NTC熱敏電阻定做廠家熱敏電阻在航空航天領域用于飛行器的溫度監測和控制系統。

熱敏電阻使用注意事項：1、為了減少熱敏電阻的時效變化，應盡可能避免處于溫度急驟變化的環境。2、施加過電流時要注意。過電流將破壞熱敏電阻。3、開始測量的時間，應為經過時間常數的5-7倍以后再開始測量。4、當熱敏電阻采用金屬保護管時，為減少由熱傳導引起的誤差，要保證有足夠的插入深度。當介質為水和氣體時，其插入深度應分別為管徑的15倍與25倍以上。5、如果引線間或者絕緣體表面上附著有水滴或塵埃時，將使測量結果不穩定并產生誤差，因此，要注意使熱敏電阻具有防水、耐濕、耐寒等性能。6、由自身加熱引起的誤差。熱敏電阻元件體積很小，電阻值卻很高，由自身電流加熱很容易產生誤差。為減少此誤差，將測量電流變小是很必要的。

半導體熱敏電阻材料介紹：這類材料有單晶半導體、多晶半導體、玻璃半導體、有機半導體以及金屬氧化物等。它們均具有非常大的電阻溫度系數和高的龜阻率，用其制成的傳感器的靈敏度也相當高。按電阻溫度系數也可分為負電阻溫度系數材料和正電阻溫度系數材料.在有限的溫度范圍內，負電阻溫度系數材料a可達-6*10-2/℃，正電阻溫度系數材料a可高達-60*10-2/℃以上。如飲酸鋇陶瓷就是一種理想的正電阻溫度系數的半導體材料。上述兩種材料均普遍用于溫度測量、溫度控制、溫度補瞬、開關電路、過載保護以及時間延遲等方面，如分別用子制作熱敏電阻溫度計、熱敏電阻開關和熱敏電阻溫度計、熱敏電阻開關和熱敏電阻延遲繼電錯等。熱敏電阻的接觸電阻是指其引腳與電路板連接部位的電阻值。

熱敏電阻的檢測方法：檢測時，用萬用表歐姆檔（視標稱電阻值確定檔位，一般為R×1擋），具體可分兩步操作：首先常溫檢測（室內溫度接近25℃），用鱷魚夾代替表筆分別夾住PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實際阻值，并與標稱阻值相對比，二者相差在±2Ω內即為正常。實際阻值若與標稱阻值相差過大，則說明其性能不良或已損壞。其次加溫檢測，在常溫測試正常的基礎上，即可進行第二步測試—加溫檢測，將一熱源（例如電烙鐵）靠近熱敏電阻對其加熱，觀察萬用表示數，此時如看到萬用示數隨溫度的升高而改變，這表明電阻值在逐漸改變（負溫度系數熱敏電阻器NTC阻值會變小，正溫度系數熱敏電阻器PTC阻值會變大），當阻值改變到一定數值時顯示數據會逐漸穩定，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續使用。熱敏電阻在汽車電子系統中用于發動機溫度監測和空調溫控。無錫NTC熱敏電阻定做廠家

熱敏電阻的存儲條件（溫度、濕度等）會影響其初始性能和使用壽命。無錫NTC熱敏電阻定做廠家

在使用熱敏電阻時，有諸多注意事項。安裝時，要確保熱敏電阻與被測物體緊密接觸，以保證良好的熱傳導，減少測量誤差。例如在測量液體溫度時，應將熱敏電阻完全浸沒在液體中，且避免靠近容器壁。同時，要注意工作環境，熱敏電阻不宜在高濕度、強電磁干擾的環境下使用，否則可能影響其性能，甚至損壞元件。在電路設計中，要合理選擇串聯或并聯電阻，配合熱敏電阻調整電路參數，防止電流過大燒毀熱敏電阻。另外，由于熱敏電阻的電阻值會隨時間產生一定漂移，對于長期使用的場合，需定期對其進行校準，以保證測量精度。還要注意熱敏電阻的焊接工藝，避免焊接溫度過高、時間過長，對熱敏電阻內部結構造成損傷，影響其性能和使用壽命。無錫NTC熱敏電阻定做廠家