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SN74HCT373PWR

來源: 發布時間:2024-07-22

按應用領域分,集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專門使用集成電路。按外形分,集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型。集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述,它不光包含集成電路市場,也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場,甚至延伸至設備、材料市場。集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展,移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間,商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前我國集成電路產業已具備一定基礎,多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力,為產業在未來5年~10年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。IC設計企業更接近市場和了解市場,通過創新開發出高附加值的產品,直接推動著電子系統的更新換代。SN74HCT373PWR

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在這歷史過程中,世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求,其產業結構經歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導的IC產業發展的初級階段。70年代,集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色,IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主,CAD系統只作為數據處理和圖形編程之用。IC產業只處在以生產為導向的初級階段。第二次變革:Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代,集成電路的主流產品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時,無生產線的IC設計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。INA122UATPS7A88芯片還支持多種保護功能,如過熱保護、短路保護和反極性保護等,以確保系統的安全和可靠性。

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對于“集成”,想象一下我們住過的房子可能比較容易理解:很多人小時候都住過農村的房子,那時房屋的主體也許就是三兩間平房,發揮著臥室的功能,門口的小院子擺上一副桌椅,就充當客廳,旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋,那是廚房,而具有獨特功能的廁所,需要有一定的隔離,有可能在房屋的背后,要走上十幾米……后來,到了城市里,或者鄉村城鎮化,大家都住進了樓房或者套房,一套房里面,有客廳、臥室、廚房、衛生間、陽臺,也許只有幾十平方米,卻具有了原來占地幾百平方米的農村房屋的各種功能,這就是集成。

TI 的電源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型號,根據TI 的命名規則,如DC/DC 轉換器(集成開關)一般為TPS5(6)XXXX、TL497A。一般來說TPS(Ti Performance Solution)表示高性能,TLV(Low voltage) 則表示低電壓。例如:TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:1. SN或SNJ表示TI品牌;2. SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP (雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體;3. SNJ軍級,后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復雜性的應用。

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TI電源管理芯片選型指南,1.功能集成:根據應用的需求,選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監控、電壓調節等,可以簡化系統設計。5.尺寸和封裝:根據應用的空間限制和布局要求,選擇合適的尺寸和封裝。TI提供了多種封裝選項,如QFN、BGA、SOT等,以滿足不同的設計需求。2.特殊功能需求:考慮到特殊的功能需求,如低功耗、快速啟動、低噪聲等,選擇具有相應功能的電源管理芯片。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。根據應用的需求,選擇合適的電源拓撲,如降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓升壓(Buck-Boost)等。ADC78H89CIMTX

WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優異的功率密度、熱管理性能和可靠性。SN74HCT373PWR

芯片的型號為什么一個個都那么長?是故意為難采購嗎?還是另有原因?對于初階的采購或行業的銷售人員來說,芯片型號如同福爾摩斯密碼看得是一頭霧水,處理型號跟我們背英文單詞一樣,一個字母一個字母地背,那樣效率太低了,而且太費勁了。這里,我們用一個簡單的規律來教會大家,在5分鐘內解析絕大多數,芯片命名規則,包括:NXP、TI、ST、MICROCHIPS,芯片命名規則:芯片的型號,通常由三個模塊組建而成,品牌系列,參數,溫度、速度、包裝信息。SN74HCT373PWR

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