可替換裝配和回流焊技術工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業的興趣。AART工藝可以同時進行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，與傳統的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝，可以建立復雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設計和影響它的工藝因素。一個決策系統(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實施AART工藝。智能化再流爐內置計算機控制系統，在Window視窗操作環境下可以很方便地輸入各種數據，可迅速地從內存中取出或更換回流焊工藝曲線，節省調整時間，提高生產效率。熱風式回流焊成為了SMT焊接的主流設備。武漢桌面式氣相回流焊品牌

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現脫落現象，點紅膠遇熱會更加牢固。流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（特別注意：無論是點紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。注意：一定要先進行錫膏面的焊接后，再進行紅膠面的烘干，因為紅膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。青島回流焊設備價格回流焊接的特點：具有良好的耐機械沖擊和耐震動能力。

回流焊主要應用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。回流焊主要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的變化過程。回流焊的主要作用就是經過回流焊機內溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過波峰焊接。

回流焊設備月保養內容，（1）清潔機器調寬絲桿及加高溫油（2）清潔回流焊機內部（3）檢查各加熱馬達運行是否正常（4）清潔加熱風輪（5）清潔上/下整流孔板（6）測試機器溫差并記錄（7）清潔各排風風扇（8）清潔回收松香系統裝置（9）更換泠卻機里面的清水（10）各接觸高溫線路涂高溫油（11）檢查機器緊急停止裝置(安全)，目前市場上所用的回流焊設備大部分都是無鉛八溫區回流焊上下八溫區的回流焊，目前是標準的無鉛八溫區回流焊，通常各溫區的溫度設置主要是同錫膏與所焊產品相關，每個區的作用是相當重要的，通常一般把一二區作為預熱區，三四五為恒溫區，六七八作為，焊接區（較為關鍵是這三個區），八區同樣也可以作為冷卻區輔助區，還有冷卻區，這些都是無鉛八溫區回流焊溫度參數設置關鍵。回流焊加工其流程比較復雜。

回流焊過程控制：智能化再流爐內置計算機控制系統，在Window視窗操作環境下可以很方便地輸入各種數據，可迅速地從內存中取出或更換回流焊工藝曲線，節省調整時間，提高生產效率。過程控制的目的是實現所要求的質量和盡可能低的成本這兩個目標。以前，過程控制主要集中于對缺陌的檢測，以提高質量；經發展，控制的較根本的內涵是對各種工藝進行連續的監控，并尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響較終結果的特定操作中相關數據的能力，一旦潛在的問題出現，就可實時地接收相關信息，采取糾正措施，并立即將工藝調整到較佳狀況。監控實際工藝過程數據，才算是真正的工藝過程控制，這在回流焊工藝控制中，也就意味著要對制造的每塊板子的熱曲線進行監控。熱氣回流焊用于返修或研制中。武漢桌面式氣相回流焊品牌

回流焊可適當減小焊料的印刷厚度。武漢桌面式氣相回流焊品牌

回流焊工藝特點有哪些：1.焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。2.焊膏的施加一般采用鋼網印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網（包括同一厚度鋼網和階梯鋼網）進行焊膏分配。3.回流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應滿足定的力學要求，如BGA類封裝，元件質量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。武漢桌面式氣相回流焊品牌

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