回流焊熱風(fēng)氣流對回流焊溫度曲線的影響：由于目前大多數(shù)回流焊設(shè)備以風(fēng)扇強(qiáng)制驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)為主，因此風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速決定了風(fēng)量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設(shè)定下，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高，回流曲線的溫度越高。當(dāng)風(fēng)扇馬達(dá)出現(xiàn)故障時，如停轉(zhuǎn)，即使?fàn)t溫顯示正常，爐溫的曲線測量也會比正常曲線低很多，若故障馬達(dá)在回流區(qū)，則PCB板極易產(chǎn)生冷焊，若故障馬達(dá)在冷卻區(qū)，則PCB板的冷卻效果就下降。因此對馬達(dá)轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的回流焊設(shè)備，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速也是需要經(jīng)常檢查的參數(shù)之一。回流焊的操作步驟：開啟運風(fēng)，網(wǎng)帶運送，冷卻風(fēng)扇。麗水智能汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊工作優(yōu)點體現(xiàn)在哪里：不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢，工藝流程當(dāng)然也有所不同，紅外回流焊:輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊，對流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好，電子科技自動化發(fā)展是我國之必需，也是當(dāng)今世界之潮流。綠色、健康、智能已成為全球科技創(chuàng)新的主流方向，智能技術(shù)快速發(fā)展為綠色低碳循環(huán)和共享經(jīng)濟(jì)模式創(chuàng)造了前所未有的條件。回流焊抓住用好加快綠色發(fā)展的新機(jī)遇，包括加強(qiáng)和拓展這個領(lǐng)域的國際合作與發(fā)展空間。綠色發(fā)展將逐漸成為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主流形態(tài)。揚(yáng)州智能汽相回流焊設(shè)備價格熱氣回流焊需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴。

回流焊接的基本要求：1.焊接過程中焊接面不移動：焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。2、受控的錫流方向：受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

回流焊機(jī)的操作規(guī)范：1.按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向，保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。2.測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關(guān)，把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過回流焊，取出用計算機(jī)讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機(jī)的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。3.回流焊關(guān)機(jī)先不要切斷電源系統(tǒng)會自動進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時可關(guān)閉熱源。熱風(fēng)回流焊Q值是不同的。

回流焊的焊接點需要滿足哪些基本要求：首先需要有良好的導(dǎo)電性，一般來講，一個良好的焊接點應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物，而非簡單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個好的焊點，其導(dǎo)電性一般都比較好。其次回流焊的焊接點還需要有一定的強(qiáng)度，一般的錫鉛焊料主要成分有錫與鉛兩種金屬，其在強(qiáng)度上都比較低，所以為了盡可能的增大其強(qiáng)度，我們在焊接的時候通常需要依據(jù)實際情況增大其焊接面積，或是將其用來被焊接的元器件引線，導(dǎo)線先行網(wǎng)繞，咬合，掉接在其接點上再進(jìn)行焊接過程，所以我們通常可以看到錫焊的焊接點一般都是一個被錫鉛焊料包圍的接點。氣相回流焊爐子上方與左右都有冷凝管。陽泉桌面式汽相回流焊設(shè)備

回流焊接的特點：具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動能力。麗水智能汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊接的基本要求：1.良好的潤濕：潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成較終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。2、適當(dāng)?shù)暮更c大小和形狀：要焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點的壽命期。麗水智能汽相回流焊系統(tǒng)

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