市場上BGA返修臺都挺貴的，少則幾千，多則幾萬，那BGA返修臺該如何安裝？在使用BGA返修臺焊接時,由于每個廠家對于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測溫度時我們要把測溫線放入BGA和PCB之間，并且保證測溫線前端裸露的部分都放進去。然后再根據(jù)需要調(diào)整風量、風速達到均勻可控的加熱目的。這樣測出來的BGA返修臺加熱精度溫度才是精確的，這個方法大家在操作過程中務(wù)必注意。BGA返修臺有幾個加熱區(qū)域可以控制？上海全電腦控制返修站廠家現(xiàn)貨

BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義，BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA。 廣東全電腦控制返修站廠家現(xiàn)貨BGA返修臺可進行連續(xù)性生產(chǎn)。

在BGA返修過程中，由于經(jīng)歷多次熱沖擊，容易導致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環(huán)節(jié)中控制不當造成。要解決這個問題，需要在各個環(huán)節(jié)中注意控制溫度和加熱時間，特別是在拆卸和焊盤清理環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時間.焊接缺陷包括虛焊、連焊等現(xiàn)象，可能是由于焊接溫度和時間控制不當，或者焊盤和焊錫的質(zhì)量問題等原因引起。要解決這個問題，需要控制好焊接溫度和時間，同時保證焊盤和焊錫的質(zhì)量。

整體來說BGA返修臺組成并不復雜，BGA返修臺由哪些部分組成呢？其實都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學對位功能，結(jié)構(gòu)組成差不多的，區(qū)別其實就是在返修精度上面。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設(shè)備，能夠應對焊接BGA芯片時出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環(huán)節(jié)，如果返修溫度設(shè)置錯誤，那將會導致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來控制溫度，具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點。上下部加熱風口通過發(fā)熱絲將熱風氣流按照預設(shè)好的方向?qū)С觯撞堪导t外線發(fā)熱板持續(xù)對PCB基板進行整體加熱，待預熱區(qū)溫度達到所需溫度后使用熱風進行控制，讓熱量集中在需要拆除的BGA上，這時需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風和紅外線組合運用的BGA返修臺可以保證返修良率更高。返修臺后期維護的項目多嗎？

目前市面上主要有兩種溫區(qū)的BGA返修臺，無論是三溫區(qū)BGA返修臺或是兩溫區(qū)的BGA返修臺都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來說的話，三溫區(qū)的BGA返修臺是比兩溫區(qū)的BGA返修臺要強的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺廠家為大家客觀分析三溫區(qū)和兩溫區(qū)的有哪些優(yōu)點。1、三溫區(qū)BGA返修臺的優(yōu)點，三溫區(qū)控溫更靈活，能夠返修的范圍更廣，可以返修雙層設(shè)計的芯片，并且還可以返修ATI7500雙層設(shè)計的顯卡，在返修過程主要是靠下部溫度來熔錫，假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發(fā)生，所以相比于兩溫區(qū)三溫區(qū)的返修臺效果更好。2、兩溫區(qū)BGA返修臺優(yōu)點，主要是價格相對來說比較便宜，適合小白用來做簡單的芯片拆除。分析完兩種溫區(qū)的BGA返修臺優(yōu)點后，想必大家都可以真正了解，一般企業(yè)的話都是會有挑選三溫區(qū)的BGA返修臺購買的，畢竟是能節(jié)省很多少人工成本。BGA返修臺多久需要維護保養(yǎng)？廣東全電腦控制返修站廠家現(xiàn)貨

返修臺溫度加熱過高，對芯片會有影響嗎？上海全電腦控制返修站廠家現(xiàn)貨

BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫，SN，銀AG，銅CU。有鉛的焊膏熔點是173℃/,無鉛的是207℃/.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無鉛芯片的預熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在140~170℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為225~235℃之間，加熱時間15~50秒，從升溫到峰值溫度的時間保持在一分半到二分鐘左右即可。上海全電腦控制返修站廠家現(xiàn)貨