無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊，無鉛回流焊的溫度設定很難調整，特別是無鉛回流焊的窗口很小，因此控制橫向溫差非常重要，無鉛回流焊接工藝窗口很小，如果無鉛回流焊爐內的兩點橫向溫差大就會造成鉛線路板焊點出現各種不良問題，因此無鉛回流焊爐內橫向溫差的控制非常重要。如何正確使用回流焊一個步應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。因為選擇材料很關鍵，一定是要選用自己的機構推薦的，或是之前使用過確認是安全的，選材料要考慮的因素很多：譬如焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法，就要根據自己的實際情況來進行，切記不能完全模仿別人，因為元件類型的不同以及板上不同元件的分布情況和數量，這些都需要仔細研究。回流焊具有電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料，并配有不同的溫度曲線圖。鎮江智能汽相回流焊廠家推薦

回流焊接的特點：回流焊是一種近年來受到重視并且飛速發展的電路組裝軟釬接技術。由于SMD與sMT的發展，回流焊的應用范圍日益擴大，其優點逐漸為人們所認識。采用sMT所生產的產品的特點有：1)組裝密度高，體積小，重量輕；2)具有優異的電性能，由于短引線或無引線，電路寄生參數小，噪聲低，高頻特性好：3)具有良好的耐機械沖擊和耐震動能力；4)表面貼裝元件有多種供料方式，由于無引線或短引線，外形規則，適用于自動化生產，宜于實現高效率加工的目標。鎮江智能汽相回流焊廠家推薦回流焊接的特點：由于短引線或無引線，電路寄生參數小，噪聲低，高頻特性好。

氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑)，熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國較為初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大的限制。

回流焊基本是不用氣的，不過不知道是壓縮空氣，還是氮氣。壓縮空氣一般小廠是用來開膛（打開爐膛和蓋子用的），另類則是用來保護焊接時高溫下的防氧化（保護氣體），那么像我們力鋒一般需要機動開膛的爐子就是用直流電動，因為只有這樣才安全。需要壓縮按氣體的爐子安全性不是很高。如果條件允許一般建議生產廠商用直流電動推桿的比較合適，不過這樣相應成本會高很多。具有極高的化學穩定性，不與氧化反應。因此不存在閃點，**滴油。較為高耐高溫至380℃，在高溫下可以長期連續使用。長期使用后也不會產生炭化現象，高溫鏈條在壽命期內無須清理下。潤滑油的黏附性極好，潤滑脂高溫下不會產生滴油現象，不會影響產品質量。回流焊的優勢有哪些：減小溫區中的溫差效應;同時使用雙面供溫技術。

回流焊的操作步驟：1：檢查設備里面有無雜物，做好清潔，確保安全后，開機、選擇生產程序開啟溫度設置。2：回流焊導軌寬度要根據PCB寬度進行調節，開啟運風，網帶運送，冷卻風扇。3：回流機溫度控制較高（245±5）℃；PCB接觸前板溫度：80℃~110℃。根據焊接生產工藝給出的參數嚴格控制回流焊機電腦參數設置，每天按時記錄回流焊機參數。4：按順序先后開啟溫區開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板之間的距離。小型回流焊的特征：具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設定溫度、時間或者操作。邯鄲回流焊哪家好

在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊。鎮江智能汽相回流焊廠家推薦

回流焊設備月保養內容，（1）清潔機器調寬絲桿及加高溫油（2）清潔回流焊機內部（3）檢查各加熱馬達運行是否正常（4）清潔加熱風輪（5）清潔上/下整流孔板（6）測試機器溫差并記錄（7）清潔各排風風扇（8）清潔回收松香系統裝置（9）更換泠卻機里面的清水（10）各接觸高溫線路涂高溫油（11）檢查機器緊急停止裝置(安全)，目前市場上所用的回流焊設備大部分都是無鉛八溫區回流焊上下八溫區的回流焊，目前是標準的無鉛八溫區回流焊，通常各溫區的溫度設置主要是同錫膏與所焊產品相關，每個區的作用是相當重要的，通常一般把一二區作為預熱區，三四五為恒溫區，六七八作為，焊接區（較為關鍵是這三個區），八區同樣也可以作為冷卻區輔助區，還有冷卻區，這些都是無鉛八溫區回流焊溫度參數設置關鍵。鎮江智能汽相回流焊廠家推薦