激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應回流焊:感應回流焊設備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快;缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外回流焊:聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。臺式回流焊爐:臺式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟(大約在4-8萬人民幣之間)，國內私營企業及部分國營單位用的較多。回流焊橋聯焊接加熱過程產生焊料塌邊回流焊立碑又稱曼哈頓現象。承德智能回流焊供應商

總體來說回流焊設備的爐膛溫區越多越長對電子產品的焊接越好越好。不過不管回流焊總體有多少溫區從回流焊溫區的功能上來說它總共分為四大溫區:1、回流焊設備的預熱區;2、回流焊設備的保溫區;3、回流焊設備的回流焊接區;4、回流焊設備的冷卻區。回流焊設備預熱區的作用，回流焊有效地延長其使用壽命，發熱部件全部采用進口自己的元件，確保整個系統的高穩定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命，結合進口溫控表的PID模糊控制力能，一直監視外界溫度及熱量值的變化，以較為小脈沖控制發熱器件，快速作出反應，保證溫控精度±2℃，機內溫度分布誤差在±5℃以內，長度方向溫度分布符合IPC標準。承德智能回流焊供應商回流焊元器件的顏色對吸熱量有大的影響。

回流焊的優勢有哪些：1、回流焊整個系統均專采用一家的工控設備，體現了很好的穩定性和兼容性、可靠性、以及提高了整個系統的抗干擾性，使系統能夠良好運行。2、回流焊對溫度控制采用進行很全的動態恒溫儲能板裝置，減小溫區中的溫差效應;同時使用雙面供溫技術，可以減小并防止PCB板彎曲變形現象。3、回流焊具有全自動檢測功能，能自動檢測鏈條運作情況，及超高低溫聲光報警功能。4、回流焊采用進口N2流量計，通過數據采集與控制卡，可以保證精確對N2濃度的控制。5、回流焊具有電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料，并配有不同的溫度曲線圖。

回流焊工藝要求：回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。1、要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。3、焊接過程中嚴防傳送帶震動。4、必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。立式回流焊爐:立式設備型號較多。

回流焊焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在起，形成電氣與機械相連接的焊點。焊膏是由自己的設備施加在焊盤上。通過這種回流焊工藝焊接到線路板上。重慶智能回流焊

回流焊的操作步驟：開啟運風，網帶運送，冷卻風扇。承德智能回流焊供應商

回流焊設備冷卻區的作用在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。錫珠是回流焊接中經常出現的缺陷。錫珠多數分布在引腳的片式元件兩側,大小不且立存在,不與其它焊點連接,見下圖。錫珠的存在,不光影響產品的外觀,更重要的是會影響產品的電氣性能,或者給電子設備造成隱患，需要格外注意。承德智能回流焊供應商