紅外線+熱風回流焊:20世紀90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風回流焊爐有效地結合了紅外回流焊和強制對流熱風回流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。這類回流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。由于紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣較為為理想。對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元器件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S為宜。小型回流焊的特征：具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設定溫度、時間或者操作。大型回流焊設備價格

回流焊設備周保養內容，回流焊設備周保養由設備操作工人在每空閑時間進行，保養時間為：一般設備2h，精、大、稀設備4h。(1)外觀擦凈設備導軌、各傳動部位及外露部分，清掃工作場地。達到內外潔凈死角、銹蝕，周圍環境整潔。(2)操縱傳動檢查各部位的技術狀況，緊固松動部位，調整配合間隙。檢查互鎖、保險裝置。達到傳動聲音正常、安全可靠。(3)液壓潤滑清洗油線、防塵氈、濾油器，油箱添加油或換油。檢查液壓系統，達到油質清潔，油路暢通，滲漏，研傷。(4)電氣系統擦拭電動機、蛇皮管表面，檢查緣、接地，達到完整、清潔、可靠。無錫氣相回流焊哪家好讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

回流焊工藝要求：回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。1、要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。3、焊接過程中嚴防傳送帶震動。4、必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。

回流焊接的特點：回流焊是一種近年來受到重視并且飛速發展的電路組裝軟釬接技術。由于SMD與sMT的發展，回流焊的應用范圍日益擴大，其優點逐漸為人們所認識。采用sMT所生產的產品的特點有：1)組裝密度高，體積小，重量輕；2)具有優異的電性能，由于短引線或無引線，電路寄生參數小，噪聲低，高頻特性好：3)具有良好的耐機械沖擊和耐震動能力；4)表面貼裝元件有多種供料方式，由于無引線或短引線，外形規則，適用于自動化生產，宜于實現高效率加工的目標。氣相回流焊含氧量低，熱轉化率高。

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。雙面貼裝A面預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→B面預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得較為佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。回流焊工藝提出了新的要求。杭州智能回流焊

回流焊的操作步驟：待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。大型回流焊設備價格

回流焊接的基本要求：一、適當的熱量：適當的熱量指對于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。二、良好的潤濕：潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成較終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。大型回流焊設備價格