聚氨酯，聚氨醋灌封材料絕緣電阻和粘接強度都較高, 是較理想的灌封材料。聚氨醋灌封材料用于密封件澆注件制備, 用于電子產品如電路板、電子元件、插頭座灌封, 也可以作為膠粘劑和涂料使用 。聚氨酯灌封工藝：表面處理：表面處理不好, 會導致灌封件脫粘有的灌封件吸水性小, 不需表面處理金屬灌封件需表面處理。灌封件經表面處理后一般要在24-48 h 之內進行灌封。除水：被灌封件會吸附空氣中水分, 需烘干除水。可60 ~ 10 。℃ 加熱10 m in 至幾小時除水。視灌封件吸水多少和除水難易而定。提高其對外部沖擊和震動的抵抗能力，延長使用壽命，并提高電路的可靠性。抗裂導熱灌封膠廠家

環氧樹脂導熱灌封膠：通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。遼寧導熱灌封膠生產廠家導熱灌封膠具有良好的電絕緣性，保障安全。

較常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6-2.0，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。

促進劑對凝膠時間的影響，環氧樹脂常溫下粘度很大,與M ETHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹脂粘度,但酸酐固化劑在固化環氧樹脂時反應活化能很大,需要高溫固化。叔胺類促進劑可以有效地提高環氧樹脂的活性,使固化體系在較低的固化溫度和較短的固化時間內獲得良好的綜合性能。溫度對凝膠時間的影響，溫度較低時,固化體系活性較差,凝膠時間較長,適用期長,但膠液粘度大,流動性差, 體系粘度增長過慢,造成固化過程中的填料沉降，產生填料分布不均勻而引起的內應力灌封工藝性差。溫度很高時,灌封工藝性也不好。固化溫度過高,固化體系固化反應速度太快,雖然填料不會產生沉降, 但膠液凝膠時間很短,粘度增長速度很快,會產生較大的固化內應力,導致材料綜合性能的下降。在航空航天領域，此膠確保關鍵部件可靠運行。

灌封就是將液態基礎樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態基礎樹脂復合物就是灌封膠。電子導熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。導熱灌封膠的固化過程需嚴格控制環境溫度與濕度。甘肅耐高溫導熱灌封膠

導熱灌封膠在灌封過程中不會產生氣泡，保證散熱效果。抗裂導熱灌封膠廠家

計量: 應準確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為+10%。超過這個比例誤差范圍的膠體固化后會出現膠體硬度過硬或過軟。如果誤差范圍過大，膠體會產生不固化的情況。在使用自動點膠機時，應時刻關注A、B組分的在儲膠桶內的配比情況是否均衡;混合的膠體是否存在顏色上的較大差異;混合后的硅膠是否固化;固化后的軟硬度是否一致。以上現象可以幫助判斷點膠系統是否運轉正常。混合:將1:1比例稱量好的硅膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調膠刀進行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏。混合均勻的硅膠顏色一致。有條件的情況下，可以對混合均勻的膠體進行抽真空脫氣，在真空條件為10-20mm汞柱的真空狀態下抽真空5分鐘或直至膠內無氣泡泛出。把混合均勻的膠料在規定的操作時間內灌封到需要灌封的產品中。抗裂導熱灌封膠廠家