第三，進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試，*低也要測(cè)試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。可以說，smt貼片加工的技術(shù)含量是非常高的，在加工過程中一定要關(guān)注上面的這些要點(diǎn)。如果不重視這些要點(diǎn)，一味的想要提高生產(chǎn)效率的話，加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)出現(xiàn)問題，產(chǎn)品的銷量會(huì)大受影響。按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。云南特殊SMT貼片加工系統(tǒng)

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。甘肅節(jié)約SMT貼片加工怎么算貼片機(jī)的原理又是做什么的？

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

貼片機(jī)的原理：  貼片機(jī)無需對(duì)印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規(guī)定位置上，可謂是工業(yè)自動(dòng)化的又一產(chǎn)物。貼片機(jī)主要由貼裝頭和靜鏡頭構(gòu)成，首先，貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類型、元件編號(hào)等參數(shù)到PCB板的相應(yīng)位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，靜鏡頭根據(jù)視覺處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別和對(duì)中;貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應(yīng)位置上。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫）。

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么？

SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)：

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2、位置要準(zhǔn)確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。寧夏打樣SMT貼片加工用途

2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。云南特殊SMT貼片加工系統(tǒng)

雙面混裝工藝A：來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。云南特殊SMT貼片加工系統(tǒng)