相較于傳統微光顯微鏡，InGaAs（銦鎵砷）微光顯微鏡在檢測先進制程組件微小尺寸組件的缺陷方面具有更高的適用性。其原因在于，較小尺寸的組件通常需要較低的操作電壓，這導致熱載子激發的光波長增長。InGaAs微光顯微鏡特別適合于檢測先進制程產品中的亮點和熱點（HotSpot）定位。InGaAs微光顯微鏡與傳統EMMI在應用上具有相似性，但InGaAs微光顯微鏡在以下方面展現出優勢：

1.偵測到缺陷所需時間為傳統EMMI的1/5~1/10；

2.能夠偵測到微弱電流及先進制程中的缺陷；

3.能夠偵測到較輕微的MetalBridge缺陷；

4.針對芯片背面（Back-Side）的定位分析中，紅外光對硅基板具有較高的穿透率。 但歐姆接觸和部分金屬互聯短路時，產生的光子十分微弱，難以被微光顯微鏡偵測到，借助近紅外光進行檢測。。檢測用微光顯微鏡廠家

漏電是芯片另一種常見的失效模式，其誘因復雜多樣，既可能源于晶體管長期工作后的老化衰減，也可能由氧化層存在裂紋等缺陷引發。

與短路類似，芯片內部發生漏電時，漏電路徑中會伴隨微弱的光發射現象——這種光信號的強度往往遠低于短路產生的光輻射，對檢測設備的靈敏度提出了極高要求。EMMI憑借其的微光探測能力，能夠捕捉到漏電產生的極微弱光信號。通過對芯片進行全域掃描，可將漏電區域以可視化圖像的形式清晰呈現，使工程師能直觀識別漏電位置與分布特征。

顯微微光顯微鏡設備制造它嘗試通過金屬層邊緣等位置的光子來定位故障點，解決了復雜的檢測難題。

致晟光電始終以客戶需求為重心，兼顧貨源保障方面。目前，我們有現貨儲備，設備及相關配件一應俱全，能夠快速響應不同行業、不同規模客戶的采購需求。無論是緊急補購的小型訂單，還是批量采購的大型項目，都能憑借充足的貨源實現高效交付，讓您無需為設備短缺而擔憂，確保生產計劃或項目推進不受影響。

為了讓客戶對設備品質有更直觀的了解，我們大力支持現場驗貨。您可以親臨我們的倉庫或展示區，近距離觀察設備的外觀細節，親身操作查驗設備的運行性能、精度等關鍵指標。每一臺設備都經過嚴格的出廠檢測，我們敢于將品質擺在您眼前，讓您在采購前就能對設備的實際狀況了然于胸，消除后顧之憂。

為了讓客戶對設備品質有更直觀的了解，我們大力支持現場驗貨。您可以親臨我們的實驗室，近距離觀察設備的外觀細節，親身操作查驗設備的運行性能、精度等關鍵指標。每一臺設備都經過嚴格的出廠檢測，我們敢于將品質擺在您眼前，讓您在采購前就能對設備的實際狀況了然于胸，消除后顧之憂。一位來自汽車零部件廠商的客戶分享道：“之前采購設備總擔心實際性能和描述有差距，在致晟光電現場驗貨時，工作人員耐心陪同我們測試，設備的精度和穩定性都超出預期，這下采購心里踏實多了。”電路驗證中出現閂鎖效應及漏電，微光顯微鏡可定位位置，為電路設計優化提供依據，保障系統穩定運行。

同時，微光顯微鏡（EMMI）帶來的高效失效分析能力，能大幅縮短研發周期。在新產品研發階段，快速發現并解決失效問題，可避免研發過程中的反復試錯，加快產品從實驗室走向市場的速度。當市場需求瞬息萬變時，更快的研發響應速度意味著企業能搶先推出符合市場需求的產品，搶占市場先機。例如，在當下市場 5G 芯片、AI 芯片等領域，技術迭代速度極快，誰能更早解決研發中的失效難題，誰就能在技術競爭中爭先一步，建立起差異化的競爭優勢。在航空航天芯片檢測中，它可定位因輻射導致的芯片損傷，為航天器電子設備的穩定運行保駕護航。無損微光顯微鏡備件

其低噪聲電纜連接設計，減少信號傳輸過程中的損耗，確保微弱光子信號完整傳遞至探測器。檢測用微光顯微鏡廠家

芯片制造工藝復雜精密，從設計到量產的每一個環節都可能潛藏缺陷，而失效分析作為測試流程的重要一環，是攔截不合格產品、追溯問題根源的 “守門人”。微光顯微鏡憑借其高靈敏度的光子探測技術，能夠捕捉到芯片內部因漏電、熱失控等故障產生的微弱發光信號，定位微米級甚至納米級的缺陷。這種檢測能力，能幫助企業快速鎖定問題所在 —— 無論是設計環節的邏輯漏洞，還是制造過程中的材料雜質、工藝偏差，都能被及時發現。這意味著企業可以針對性地優化生產工藝、改進設計方案，從而提升芯片良率。在當前芯片制造成本居高不下的背景下，良率的提升直接轉化為生產成本的降低，讓企業在價格競爭中占據更有利的位置。檢測用微光顯微鏡廠家