燒結銀膠的燒結原理是基于固態擴散機制和液態燒結輔助機制。在固態擴散機制中,當燒結溫度升高到一定程度時,銀原子獲得足夠的能量開始活躍,銀粉顆粒之間通過原子的擴散作用逐漸形成連接。在燒結初期,銀粉顆粒之間先是通過點接觸開始形成燒結頸,隨著原子不斷擴散,顆粒間距離縮小,表面自由能降低,頸部逐漸長大變粗并形成晶界,晶界滑移帶動晶粒生長 ,坯體中的顆粒重排,接觸處產生鍵合,空隙變形、縮小。在燒結中期,顆粒和顆粒開始形成致密化連接,擴散機制包括表面擴散、表面晶格擴散、晶界擴散和晶界晶格擴散等,顆粒間的頸部繼續長大,晶粒逐步長大并且顆粒之間的晶界逐漸形成連續網絡,氣孔相互孤立,并逐漸形成球形,位于晶粒界面處或晶粒結合點處。高導熱銀膠,快速導出電子熱量。提供點膠解決方案高導熱銀膠訂制價格
銀膠的可靠性是評估其在電子封裝中長期穩定工作能力的重要指標。可靠性的評估指標包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環境下,銀膠可能會發生熱分解、氧化等現象,導致性能下降。在高濕度環境中,銀膠可能會吸收水分,引起腐蝕和電氣性能惡化。耐老化性則反映了銀膠在長期使用過程中性能的穩定性。影響銀膠可靠性的因素眾多,銀粉的純度和穩定性會影響銀膠的導電和導熱性能的長期穩定性。有機樹脂的種類和質量也對銀膠的可靠性有重要影響,質量的有機樹脂能夠提供更好的粘結力和耐化學腐蝕性。此外,制備工藝和使用環境也會對銀膠的可靠性產生影響,如燒結溫度、固化時間等工藝參數控制不當,會導致銀膠內部結構缺陷,降低可靠性;而惡劣的使用環境,如高溫、高濕、強電磁干擾等,會加速銀膠的老化和性能退化 。新型高導熱銀膠類型高導熱銀膠,為芯片穩定運行護航。
隨著 5G 通信、人工智能、物聯網等新興技術的迅猛發展,電子設備的功率密度不斷提升,對散熱性能提出了更高的要求。高導熱銀膠憑借其出色的熱導率,能夠快速將電子元件產生的熱量導出,有效降低芯片結溫,從而提高電子設備的性能和可靠性。在大功率 LED 封裝中,高導熱銀膠可以顯著提高散熱效率,延長 LED 的使用壽命,提升照明效果 。在高性能計算領域,高導熱銀膠對于保障芯片的穩定運行、提高計算速度也具有重要意義。它不僅能夠實現電子元件之間的電氣連接,還能有效地傳遞熱量,對提高電子設備的穩定性和使用壽命起著關鍵作用。
高導熱銀膠是一種以銀粉為主要導電填料,有機樹脂為基體,通過特定配方和工藝制備而成的具有高導熱性能的膠粘劑。根據銀粉的形態和粒徑,可分為微米級銀粉高導熱銀膠和納米級銀粉高導熱銀膠。微米級銀粉高導熱銀膠具有成本較低、制備工藝相對簡單的優點,廣泛應用于對成本敏感的消費電子領域,如手機、平板電腦等的芯片封裝。納米級銀粉高導熱銀膠由于銀粉粒徑小,比表面積大,與有機樹脂的結合更加緊密,能夠形成更高效的導熱通路,導熱性能更為優異,常用于對散熱要求極高的品牌電子設備,如高性能服務器、人工智能芯片等的封裝 。半燒結銀膠,工藝靈活性能穩。
高導熱銀膠在電子設備散熱方面具有有效優勢。隨著電子設備的功率不斷提升,散熱問題成為制約其性能和可靠性的關鍵因素。高導熱銀膠憑借其出色的導熱性能,能夠快速將電子元件產生的熱量傳導出去,有效降低芯片結溫。在智能手機中,高導熱銀膠可以將處理器芯片產生的熱量迅速傳遞到手機外殼,實現高效散熱,避免因過熱導致的性能下降和電池壽命縮短 。與傳統散熱材料相比,高導熱銀膠的優勢明顯。傳統的散熱材料如普通硅膠,其導熱率較低,一般在 1 - 3W/mK 之間,無法滿足現代電子設備對高效散熱的需求。高導熱銀膠,保障電子設備壽命。提供點膠解決方案高導熱銀膠訂制價格
高導熱銀膠,實現電氣與導熱雙重連接。提供點膠解決方案高導熱銀膠訂制價格
TS - 9853G 還對 EBO(Early Bond Open,早期鍵合開路)進行了優化。在電子封裝過程中,EBO 問題可能會導致電子元件之間的連接失效,影響產品的可靠性。TS - 9853G 通過特殊的配方設計和工藝優化,有效降低了 EBO 的發生概率。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩定的連接結構,增強了銀膠與電子元件之間的結合力,從而提高了產品的長期可靠性 。在功率器件封裝中,即使經過多次熱循環和機械振動,TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能,減少因 EBO 問題導致的產品失效,為功率器件的穩定運行提供了有力保障。提供點膠解決方案高導熱銀膠訂制價格