B 檢測絕緣性能 將萬用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態測試：(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值；(2)初級繞組與外殼之間的電阻值；(3)次級繞組與外殼之間的電阻值。上述測試結果分出現三種情況：(1)阻值為無窮大：正常；(2)阻值為零：有短路性故障；(3)阻值小于無窮大，但大于零：有漏電性故障。3 電源變壓器的檢測A 通過觀察變壓器的外貌來檢查其是否有明顯異常現象。如線圈引線是否斷裂，脫焊，絕緣材料是否有燒焦痕跡，鐵心緊固螺桿是否有松動，硅鋼片有無銹蝕，繞組線圈是否有外露等。將萬用表置于R × 1 Ω 擋，測量接通兩觸點之間的直流電阻，這個電阻應為零，否則說明觸點接觸不良。上海質量電子元器件怎么樣

A 用萬用表的歐姆擋測“1”、“2”兩端，其讀數應為電位器的標稱阻值，如萬用表的指針不動或阻值相差很多，則表明該電位器已損壞。B 檢測電位器的活動臂與電阻片的接觸是否良好。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉軸按逆時針方向旋至接近“關”的位置，這時電阻值越小越好。再順時針慢慢旋轉軸柄，電阻值應逐漸增大，表頭中的指針應平穩移動。當軸柄旋至極端位置“3”時，阻值應接近電位器的標稱值。如萬用表的指針在電位器的軸柄轉動過程中有跳動現象，說明活動觸點有接觸不良的故障。上海質量電子元器件怎么樣分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管，(2)場效應晶體管，(3)可控硅，(4)半導體電阻、電容。

1、COB（Chip On Board）通過綁定將IC裸片固定于印刷線路板上2、COF (Chip On FPC)將芯片固定于FPC上3、COG (Chip On Glass)將芯片固定于玻璃上4、EL (Electro Luminescence)電致發光，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源5、FTN (Formutated STN)一層光程補償片加于STN，用于黑白顯示6、LED (Light Emitting Diode)發光二極管7、PCB (Print Circuit Board)印刷線路板8、QFP (Quad Flat Package)四方扁平封裝9、QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCP10、SMT (Surface Mount Technology)

對于表面無任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷，可借助萬用表R×1擋來測量，為保證測量準確，應將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測得的阻值為無窮大，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測得的阻值與標稱值相差甚遠，表明電阻變值，也不宜再使用。在維修實踐中發現，也有少數熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現象，檢測時也應予以注意。4 電位器的檢測。檢查電位器時，首先要轉動旋柄，看看旋柄轉動是否平滑，開關是否靈活，開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內部接觸點和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說明質量不好。用萬用表測試時，先根據被測電位器阻值的大小，選擇好萬用表的合適電阻擋位，然后可按下述方法進行檢測。一般檢測：對動圈式話筒可以用萬用表簡單地判斷一下其好壞( 電容式傳聲器不宜用萬用表來測量)。

由于社會發展的需要，電子裝置變的越來越復雜，這就要求了電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質量輕、小型化、成本低等特點。自20世紀50年代提出集成電路的設想后，由于材料技術、器件技術和電路設計等綜合技術的進步，在20世紀60年代研制成功了***代集成電路。在半導體發展史上。集成電路的出現具有劃時代的意義：它的誕生和發展推動了銅芯技術和計算機的進步，使科學研究的各個領域以及工業社會的結構發生了歷史性變革。電感線圈是將絕緣的導線在絕緣的骨架上繞一定的圈數制成。金山區節能電子元器件供應商

電阻在電路中用"R"加數字表示，如：R1表示編號為1的電阻。上海質量電子元器件怎么樣

四十年代末世界上誕生了***只半導體三極管，它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點，很快地被各國應用起來，在很大范圍內取代了電子管。五十年代末期，世界上出現了***塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子產品向更小型化發展。集成電路從小規模集成電路迅速發展到大規模集成電路和超大規模集成電路，從而使電子產品向著高效能、低能耗、高精度、高穩定、智能化的方向發展。由于，電子計算機發展經歷的四個階段恰好能夠充分說明電子技術發展的四個階段的特性，所以下面就從電子計算機發展的四個時代來說明電子技術發展的四個階段的特點。上海質量電子元器件怎么樣

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