壓力傳感器的值反饋至控制器,控制器反饋下移的控制信號至直線模組;s534,直線模組的滑臺向下移動,從而帶動載盤向下移動;s535,載盤下端抵壓舍片,壓力傳感器的值逐漸增大,直至設定值;s536,壓力傳感器將檢測值反饋至控制器,控制器將停止的控制信號至直線模組,滑臺停止移動;系統(tǒng)按周期監(jiān)測壓力傳感器的值,然后s532-s532重復進行,直至放卷完成。下面再以載帶卷收卷為例對上述方案進行詳細說明:s61:將空載盤安裝放卷端上,并由經(jīng)由傳送機構將載帶一端安裝在收卷端上;s62:設置直線模組滑臺至預定位置,使載盤的底端抵壓舌片,使舌片與工件吸附平臺連接處的壓力傳感器為一設定值;s63:開啟工件吸附平臺的吸附系統(tǒng),實施吸附工藝;在上述步驟s63的過程中執(zhí)行控制如下機制:s631:直線模組的滑臺至設置位置,此時壓力傳感器為舌值;s632:隨著收卷的進行,載盤的直徑逐漸的增大,壓力傳感器的值逐漸增大;s633:壓力傳感器將檢測值反饋至控制器,控制器反饋上移控制信號至直線模組;s634:直線模組的滑臺向上移動,從而帶動載卷向上移動;s635:載盤下端抵壓舌片,壓力傳感器的值逐漸減小,直至舌值;s636:壓力傳感器將檢測值反饋至控制器。蘇州哪里有載帶廠家?淮安屏蔽罩載帶價格
載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時,蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同,載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m,56mm等。隨著電子市場的發(fā)展,芯片有越來越小的趨勢,載帶也相應的向精密的方向發(fā)展,目前市場上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應。按功能分:為了保護電子元器件不被靜電損傷,一些精密的電子元器件對載帶的抗靜電級別有明確要求。根據(jù)抗靜電級別的不同,載帶可以分為三種:導電型,抗靜電型(靜電耗散型)和絕緣型。按口袋的成型特點分:壓紋載帶和沖壓載帶。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產(chǎn)生拉伸,形成凹陷形狀的口袋。四川電容載帶廠商載帶多少錢一米?有什么作用?
本發(fā)明涉及半導體產(chǎn)品包裝存儲領域,具體而言,涉及一種載帶、載帶收卷裝置和收卷方法。背景技術:在卷對卷傳輸?shù)募夹g領域,載帶作為半導體器件的包裝存儲載體,現(xiàn)階段得到了普遍的應用。載帶的應用的領域包括電容、電感以及芯片制造加工領域。圖1是現(xiàn)有技術中半導體電子元件的載帶結(jié)構的側(cè)視圖。如圖1所示,目前的半導體電子元件載帶結(jié)構包括長條狀的載帶10以及與載帶相匹配的上蓋帶(圖中未示出)。長條狀的載帶上設置有載帶槽11,用于存放待包裝儲存的半導體器件。與載帶相匹配的上蓋帶通過熱封或粘結(jié)的方式將載帶槽開口封閉,以將電子元件封裝在載帶槽內(nèi),從而有效的防止載帶槽內(nèi)的電子元器件發(fā)生躍起不歸位、側(cè)翻或拋料等現(xiàn)象。由于目前的載帶具有載帶槽,且**淺的載帶槽的深度為1mm,而超薄的柔性半導體芯片通常為,因此如果將超薄的柔性半導體芯片放置在現(xiàn)有的具有載帶槽的載帶中,由于載帶槽較深,超薄的柔性半導體芯片在載帶槽中仍處自由狀態(tài),從而在進行貼片時,不利于機械手的抓取,且由于超薄的柔性半導體芯片在無外力的情況下可能在溫度等外界環(huán)境的影響下發(fā)生形變,導致無法繼續(xù)使用,因此載帶槽和蓋帶的載帶結(jié)構對于超薄的柔性半導體芯片的適用性較差。由此。
上述方案的控制器還檢測載帶卷的半徑,并基于載帶卷的半徑,調(diào)整電機的轉(zhuǎn)速,從而調(diào)整轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)速,進而使得無論載帶卷的半徑如何,都能夠保持穩(wěn)定的收卷速度。上述本發(fā)明實施例序號**為了描述,不表示實施例的優(yōu)劣。在本發(fā)明的上述實施例中,對各個實施例的描述都各有側(cè)重,某個實施例中沒有詳述的部分,可以參見其他實施例的相關描述。在本申請所提供的幾個實施例中,應該理解到,所揭露的技術內(nèi)容,可通過其它的方式實現(xiàn)。其中,以上所描述的裝置實施例**是示意性的,例如所述單元的劃分,可以為一種邏輯功能劃分,實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式,例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng),或一些特征可以忽略,或不執(zhí)行。另一點,所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口,單元或模塊的間接耦合或通信連接,可以是電性或其它的形式。所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的,作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元,即可以位于一個地方,或者也可以分布到多個單元上。可以根據(jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。另外。金球電子-專業(yè)的載帶生產(chǎn)設計銷售廠家。
本實用新型涉及產(chǎn)品包裝技術領域,特別涉及一種載帶自動包裝設備。背景技術:載帶包裝普遍的用于電子元件和零部件的包裝,載帶包裝通常使用載帶包裝機進行,現(xiàn)有的載帶包裝機大多數(shù)都是先將產(chǎn)品放置到載帶上,然后載帶包裝機上的熱封機構將薄膜熱封到載帶上,從而實現(xiàn)對產(chǎn)品的封裝。對于如圖1所示的產(chǎn)品1,其包括基板10以及自基板10上折彎成型的三塊折邊11,三塊折邊11的折出距離相同,即三塊折邊11的端面11a應位于同一平面上,其中部分中折邊12內(nèi)凹形成一缺口13。在對該產(chǎn)品1進行載帶包裝時,工作人員需要先測量三塊折邊11的端面11a的平面度,若平面度無問題,則按照一定的姿態(tài)將產(chǎn)品1放置到載帶上的孔穴內(nèi)進行封裝。人工進行平面度檢測、調(diào)整產(chǎn)品1姿態(tài)進行封裝效率低下,而且,由于該產(chǎn)品1形狀差別小,因此工作人員很容易將產(chǎn)品1以錯誤的姿態(tài)擺放在載帶上,造成封裝不良。現(xiàn)有技術中通常使用振動盤來調(diào)整產(chǎn)品1的姿態(tài),振動盤將產(chǎn)品1輸送至皮帶14上,方便工作人員拿取。但是現(xiàn)有技術中,產(chǎn)品1從振動盤出來后,仍然具有兩種姿態(tài),如圖2中高質(zhì)量姿態(tài)1a和第二姿態(tài)1b所示,高質(zhì)量姿態(tài)1a是正確的姿態(tài),也就是說,工作人員仍需判斷產(chǎn)品1姿態(tài)是否正確,難以真正意義上直接取放。蘇州半導體載帶哪家好?電容載帶包裝
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作為一種可選的實施例,所述移動裝置包括:直線模組導軌101和滑臺102,所述直線模組導軌設置在所述固定板111上;所述滑臺102套設在所述直線模組導軌101上,所述滑臺102用于根據(jù)所述控制器的控制沿所述直線模組導軌101上下移動;所述滑臺102還與所述安裝軸106相連,所述安裝軸106通過所述滑臺102的帶動上下移動。在上述方案中,由滑臺102接收控制器的控制,在直線模組導軌101所限定的豎直方向上滑動,在滑動的同時,帶動與滑臺102相連的安裝軸106滑動,從而實現(xiàn)了對載帶卷105進行上下滑動的控制。在載帶卷105由于收卷或放卷導致半徑增大或縮小的情況下,如果通過控制吸盤系統(tǒng)114的位置來適應載帶卷105,則還需要調(diào)整取料的機械手放置元器件的高度,導致控制過程繁瑣,而上述方案根據(jù)壓力傳感器的檢測結(jié)果,通過滑臺102與安裝軸106相連的結(jié)構,帶動載帶卷105上下移動,從而無需調(diào)整取料的機械手的高度。作為一種可選的實施例,上述裝置還包括:電機103,設置在所述滑臺102之上,用于根據(jù)所述滑臺102的帶動上下移動,其中,所述電機103還與所述安裝軸106相連,用于控制所述安裝軸106轉(zhuǎn)動;所述電機103還與所述控制器相連。淮安屏蔽罩載帶價格
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