SMT加工后的質量檢測方法：變換角度檢查：采用這種方法檢測SMT貼片焊接后的質量，必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5臺攝像機，多個LED照明設備，會使用多個圖像，采用目測條件進行檢查，可靠度比較高。焦點檢出利用法：對于一些高密度的電路板，經過專業SMT焊接加工之后，上述三種方法很難檢測出較終的結果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個，比如多段焦點法，這個可以直接檢測出焊料表面的高度，實現高精度檢測法，同時設置10個焦點面檢測器的話，可以通過求較大輸出獲得焦點面，檢測出焊料表面的位置。SMT加工是當今電子制造業中一個很重要的工序。遼寧中小批量PCBA加工服務

SMT加工加工和清洗方法1.使用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制備去離子水。電導率測試:電導率測試儀用于分別測試電滲析和離子交換樹脂槽后水的電導率。如果兩者都滿足指標要求，則可用于水清洗。2、引入水清洗機將儲水罐中的去離子水進行引入至水清洗機。設定控制清洗機設計參數以及沖洗室與漂洗室設定為60±10℃；干燥室設定為60℃——90℃。3、設定鏈條速度一般控制鏈條速度在50-150厘米/分鐘。4、PCBA清洗工作完成后從清洗機取出并存放至防靜電周轉壓力容器中，要求具有防靜電周轉容器以及清潔無塵以避免數據清洗后的PCBA二次環境污染。湖南電子產品SMT加工服務裝配過程順利與否直接決定設備安裝的速度，若SMT加工貼片制造和裝配效率低，設備就可能出現問題。

SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產中會用環氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點膠設備的分類1.按操作方式：手動點膠設備、半自動點膠設備、全自動點膠設備。2.按膠水：單液點膠設備，雙液點膠設備，多組分點膠設備等。3.按用途：螺紋點膠設備，喇叭點膠設備，手機安鍵點膠設備，貼片點膠設備，擦板機等。4.按膠水特性：硅膠點膠設備，UV膠點膠設備，SMT紅膠點膠設備。

SMT加工中，不產生靜電是不可能的。產生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產生的靜電放電。靜電防護的重點是“靜心消除”。靜電防護原理：（1）對可能產生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內。（2）對已經存在的靜電積聚迅速消除掉，即時釋放。使用防靜電材料：金屬是導體，因導體的漏放電流大，會損壞器件。另外由于絕緣材料容易產生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導體作為防靜電材料。SMT貼片的優點：提高生產效率，易于實現自動化。

SMT加工損件的原因：一、撞擊點：SMT貼片元件的撞擊點不是單純的分析判斷因子，但通常撞擊點的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。1、重直的撞擊力通常會導致貼片元件和板子的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。2、平行撞擊力會直接讓零件產生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數時候并不會造成嚴重損傷。元器件位移：SMT廠的元器件位移產生原因大多是第1制程置件損傷、有彎折應力或第2制程的頂針設置不當。當然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。每天要對SMT加工設備及表面進行發展清潔，每天開機要讓設備自動預熱至少20分鐘以上。湖南電子產品SMT加工服務

SMT加工車間的濕度對產品質量有影響，濕度大電子元器件就容易受潮影響導電性能，濕度低，就容易靜電。遼寧中小批量PCBA加工服務

SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。朂為寬泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。遼寧中小批量PCBA加工服務

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