SMT加工后的質量檢測方法：變換角度檢查：采用這種方法檢測SMT貼片焊接后的質量，必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5臺攝像機，多個LED照明設備，會使用多個圖像，采用目測條件進行檢查，可靠度比較高。焦點檢出利用法：對于一些高密度的電路板，經過專業SMT焊接加工之后，上述三種方法很難檢測出較終的結果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個，比如多段焦點法，這個可以直接檢測出焊料表面的高度，實現高精度檢測法，同時設置10個焦點面檢測器的話，可以通過求較大輸出獲得焦點面，檢測出焊料表面的位置。SMT加工對貼片膠水的要求是不拉絲、有良機的觸變特性、濕強度性能強、顏色容易辨別。天津高精密多層PCBA加工廠家

SMT芯片加工在PCBA電路板上的應用已經成為SMT芯片廠商的主流產品。幾乎所有的電路板都會采用SMT芯片處理，這足以看出它在電路板上的重要性。現在，百千成工廠的技術人員將為您介紹SMT加工的主要特點，高密度：由于SMT加工的引腳數高達到了數百學生甚至中國數千個，引腳作為中心距可達0.3mm，因此通過電路板上的高進度BGA需要細線條和細間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網格系統之間的雙線已發展到4根、5根甚至6根導線。細線和細間距可以很大程度的發展提高了SMT的組裝電子密度。在對應SMT貼片生產加工技術設備具有精度高的情況下，對應的貼片以及加工廠工作即可實現完成。浙江電子產品PCBA加工價格在SMT貼片加工過程中，每個環節都有很多需要注意。

SMT加工中防靜電措施及靜電作業區（點）的一般要求：靜電安全區（點）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環境內操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉箱等表面電阻值。靜電安全區（點）的工作臺上禁止放置非生產物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。工作人員進入防靜電區域，需放電。操作人員進行操作時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產。

SMT加工中貼片的“壞習慣”：在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否靠譜的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。SMT貼片加工的焊接過程較大的忌諱就是為了追求較完美進行修飾或者進行返工。

SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運輸、存儲、使用要求：（1）SSD運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。（2）存放SSD的庫房相對濕度：30-40％RH。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。（4）庫房里，在放置SSD器件的位置上應貼有防靜電標簽。（5）發放SSD器件時應用目測的方法，在SSD器件的原包裝內清點數量。（6）對EPROM進行寫、擦及信息保護操作時，應將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。（7）裝配、焊接、修板、調試等操作人員都必須嚴格按照靜電防護要求進行操作。（8）測試、檢驗合格的印制電路板在封裝前應用離子設備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。SMT加工中防靜電工作區要制訂防靜電管理制度，并有專人負責。遼寧快速線路板打樣SMT加工代工

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。天津高精密多層PCBA加工廠家

SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，波峰焊后會掉片：現象是固化后元器件粘結強度不夠，低于規定值，有時用手觸摸會出現掉片。產生原因是因為固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象；膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。天津高精密多層PCBA加工廠家

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