引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用較普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了然后才能進行波峰焊焊接。這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。SMT加工對貼片膠水的要求1.不拉絲；2.有良機的觸變特性；3.濕強度性能強；4.顏色容易辨別，方便檢查膠點的質量；5.膠水的固化時間短，固化溫度低；6.無毒性；7.吸濕性低；8.具有良好的返修特性；9.有足夠的固化強度；10.無氣泡；11.包裝。封裝型式應方便于設備的使用。SMT加工對貼片膠水的要求是無毒性、吸濕性低、具有良好的返修特性。山東中小批量PCBA加工代工哪家好

SMT加工對環境的溫濕度有何要求與任何其他電子產品一樣，我們在加工過程中需要分外注意環境的溫濕度管控，以確保在發貨前保持電路板的完整性。一般來說，灰塵，熱量，濕度等都會對PCB產生影響。為了保證電子元器件和線路板的質量，貼片加工對工作環境有如下幾點要求：1、溫度要求，廠房內常年較佳溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃2、濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產品的質量有很大的影響，環境濕度越大，電子元器件就容易受潮，會影響導電性能，導致焊接時不順暢，濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很容易產生靜電。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。3、清潔度的要求，要做到車間內無任何氣味、灰塵，保持內部的清潔干凈，無腐蝕性材料，這些都將嚴重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設備的故障維修率，降低生產進度。車間的較佳清潔度盡量在10萬級（BGJ73－84）左右。4、電源的穩定性方面的要求，為了避免加工時設備出現故障，影響加工質量及進度，需在電源上增加一項穩壓器來保證電源的穩定性。上海高精密多層SMT加工公司推薦SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。

SMT加工中靜電防護方法，非導體帶靜電的消除：對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，因此不能用接地的方法消除靜電。可采用以下措施：（a）使用離子風機—離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。可設置在空間和貼裝機貼片頭附近。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。（c）控制環境濕度—增加濕度可提高非導體材料的表面電導率，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環境可采取加濕通風的措施。（d）采用靜電屏蔽—對易產生靜電的設備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地。

如果PCB被處理，它必須經過絲網印刷-分發-安裝-固化-回流焊接-打掃衛生等程序。此外，PCB還需要測試和修復。測試的目的是為了測試焊接以及組裝的質量，而修復則是是對失效的印刷電路板進行返工，這些過程都是需要使用相應的工具的。而回流焊爐也是SMT加工中心的部件之一，回流焊爐是電子產品表面組裝質量的確保。回流焊爐主要通過熱風對流加熱未粘接的PCB，熔化并冷卻焊接材料，將元器件和PCB焊盤固化為一個整體。寧波探譜汽車科技有限公司。SMT貼片時故障處理：如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進行處理。

SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運輸、存儲、使用要求：（1）SSD運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。（2）存放SSD的庫房相對濕度：30-40％RH。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。（4）庫房里，在放置SSD器件的位置上應貼有防靜電標簽。（5）發放SSD器件時應用目測的方法，在SSD器件的原包裝內清點數量。（6）對EPROM進行寫、擦及信息保護操作時，應將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。（7）裝配、焊接、修板、調試等操作人員都必須嚴格按照靜電防護要求進行操作。（8）測試、檢驗合格的印制電路板在封裝前應用離子設備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。SMT貼片中對于經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題。上海高精密多層SMT加工公司推薦

SMT貼片的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。山東中小批量PCBA加工代工哪家好

AOI在SMT加工里的應用：AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。（2）電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。（7）多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位。（8）多數AOI產品檢測速度較慢，有少數采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。山東中小批量PCBA加工代工哪家好

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