SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產中會用環氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點膠設備的分類1.按操作方式：手動點膠設備、半自動點膠設備、全自動點膠設備。2.按膠水：單液點膠設備，雙液點膠設備，多組分點膠設備等。3.按用途：螺紋點膠設備，喇叭點膠設備，手機安鍵點膠設備，貼片點膠設備，擦板機等。4.按膠水特性：硅膠點膠設備，UV膠點膠設備，SMT紅膠點膠設備。SMT加工中采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測試的效率，得到完美的功能輸出。天津中小批量SMT加工代工廠

減少SMT加工過程中部件變化可以提高貼片加工生產制造效率，在電路板中，你會在同一塊板上看到自己不同的組件?，F在，它們在SMT貼片過程的效率不斷發展經濟中發揮著一個國家非常需要具有十分重要的作用。因為它們可以一起被用來進行制造整個pcba并實現電功能模塊連接。現在，這些企業電子元器件的變化會導致我們中國傳統制造技術發展研究過程中的困難。注意，如果pcba的不同部分主要來自不同的制造商，他們將是不同的。并非所有制造商都可以通過進行安全生產生活方式相同的元器件。它們的組成部分組件可能存在不同——大小、形狀和功能。如果企業中有各種各樣的零部件，就很難開發出有效的加工方法。在貼片加工過程中，零件越少越好，品牌型號越統一，如果有變化應盡可能低。蘇州中小批量PCBA加工打樣目前，在SMT加工的工廠中，多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。

SMT加工損件的原因，裂痕形狀。1、分層裂痕:產生分層的原因多數是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。2、斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產生斷裂的斜面現象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴重。3、放射狀裂痕:SMT加工中出現的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。4、完全破裂:完全破裂是嚴重的破壞模式，甚至經常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。

SMT加工中貼片的生產制程方式管理方法如下：錫膏印刷工藝的管理。SMT加工中貼片印刷前準備的管理：①要求相關人員熟悉產品的工藝要求；②要制定PCB、模板及錫膏的選用、領取及檢查標準,如低溫應用，高溫、高張力應用，若發現領取的PCB受潮或受污染,按清洗標準和烘烤標準分別進行清洗和烘烤處理；③制定PCB定位、模板安裝標準；④制定印刷機設備工程人員的崗位職責和要求；⑤制定錫膏添加操作人員的崗位職責和要求；⑥制定SMT貼片印刷參數設置的工藝文件；⑦制定錫膏添加的工藝標準；⑧制定檢驗標準。與THT相比，SMT更適合自動化生產。

SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1、流速太慢。原因：點膠機管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點膠流速過慢。解決方法：將點膠機管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應越短越好。另外還要改進膠口和氣壓，這樣就能加快流速。2、流體內有氣泡。原因：點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內，造成氣泡的產生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因：點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩定，導致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩定。然后應檢查出膠時間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩定，出膠時間越長出膠越穩定。SMT貼片中完整的質量檢測系統是衡量產品質量的重要標準。湖北中小批量PCBA加工公司推薦

SMT加工中貼片工藝是一個比較復雜的過程。天津中小批量SMT加工代工廠

SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點上(或以糊狀形式)的電路板，（或預制件)，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會根據時間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空?；亓飨涫綘t有利于小批量生產、試點項目以及必須仔細控制爐溫分布和氣氛的場合。第2種類型的熔爐內置于技術生產線中。帶有未焊接元件的PCB從一端連續送入回流焊爐，并在另一端排出已經焊接的元件。因此，內置烤箱可以是普通傳送帶的一部分。他們從自動機器沿傳送帶接收付款，無需操作員干預。沿烘箱長度的各個區域的溫度和傳送帶的速度決定了回流焊接的溫度曲線。天津中小批量SMT加工代工廠

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