SMT加工中靜電防護方法，非導體帶靜電的消除：對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，因此不能用接地的方法消除靜電。可采用以下措施：（a）使用離子風機—離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。可設置在空間和貼裝機貼片頭附近。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑?？捎渺o電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。（c）控制環境濕度—增加濕度可提高非導體材料的表面電導率，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環境可采取加濕通風的措施。（d）采用靜電屏蔽—對易產生靜電的設備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地。與THT相比，SMT更適合自動化生產。山西控制板方案開發SMT加工費用

SMT加工中，不產生靜電是不可能的。產生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產生的靜電放電。靜電防護的重點是“靜心消除”。靜電防護原理：（1）對可能產生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內。（2）對已經存在的靜電積聚迅速消除掉，即時釋放。使用防靜電材料：金屬是導體，因導體的漏放電流大，會損壞器件。另外由于絕緣材料容易產生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導體作為防靜電材料。江西快速線路板打樣PCBA加工打樣貼片SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8 mg/mm3左右。

減少SMT加工過程中部件變化可以提高貼片加工生產制造效率，在電路板中，你會在同一塊板上看到自己不同的組件?，F在，它們在SMT貼片過程的效率不斷發展經濟中發揮著一個國家非常需要具有十分重要的作用。因為它們可以一起被用來進行制造整個pcba并實現電功能模塊連接。現在，這些企業電子元器件的變化會導致我們中國傳統制造技術發展研究過程中的困難。注意，如果pcba的不同部分主要來自不同的制造商，他們將是不同的。并非所有制造商都可以通過進行安全生產生活方式相同的元器件。它們的組成部分組件可能存在不同——大小、形狀和功能。如果企業中有各種各樣的零部件，就很難開發出有效的加工方法。在貼片加工過程中，零件越少越好，品牌型號越統一，如果有變化應盡可能低。

SMT加工中貼片的“壞習慣”：在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否靠譜的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環節。

SMT加工對環境的溫濕度有何要求與任何其他電子產品一樣，我們在加工過程中需要分外注意環境的溫濕度管控，以確保在發貨前保持電路板的完整性。一般來說，灰塵，熱量，濕度等都會對PCB產生影響。為了保證電子元器件和線路板的質量，貼片加工對工作環境有如下幾點要求：1、溫度要求，廠房內常年較佳溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃2、濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產品的質量有很大的影響，環境濕度越大，電子元器件就容易受潮，會影響導電性能，導致焊接時不順暢，濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很容易產生靜電。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。3、清潔度的要求，要做到車間內無任何氣味、灰塵，保持內部的清潔干凈，無腐蝕性材料，這些都將嚴重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設備的故障維修率，降低生產進度。車間的較佳清潔度盡量在10萬級（BGJ73－84）左右。4、電源的穩定性方面的要求，為了避免加工時設備出現故障，影響加工質量及進度，需在電源上增加一項穩壓器來保證電源的穩定性。AOI可以檢測出SMT加工的元件貼裝環節問題，可以及時改正。江西快速線路板打樣PCBA加工打樣貼片

采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。山西控制板方案開發SMT加工費用

SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調整點膠工藝參數；控制點膠量；調整貼片工藝參數。SMT加工中貼片質量分析：SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等。導致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設備的真空氣路故障，發生堵塞。電路板進貨不良，產生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質量問題，同一品種的厚度不一致。貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤。山西控制板方案開發SMT加工費用

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