SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1、流速太慢。原因：點膠機管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點膠流速過慢。解決方法：將點膠機管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應越短越好。另外還要改進膠口和氣壓，這樣就能加快流速。2、流體內有氣泡。原因：點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內，造成氣泡的產生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因：點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩定，導致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩定。然后應檢查出膠時間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩定，出膠時間越長出膠越穩定。SMT加工后可用三角測量法、變換角度檢查以及焦點檢出利用法進行質量檢測。廣東電子產品PCBA加工打樣

SMT加工的品質如何保證，質量控制的技術要求：SMT加工的質量控制需要技術人員具備良好的測量知識、統計學知識、因果分析能力，以及對設備性能的深入了解等。生產線上的變數是存在的。設備的老化、人員的調整、材料的質量等，都會互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產品的質量產生波動。質量控制的方法：目前，在SMT工廠中，多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。山西高頻焊錫PCBA加工公司推薦SMT加工廠專業的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否質量可控、能否及時得到返修等內容。

電子產品的興起，電子零件不只數量龐大，而且面臨著超過其他普通產品的更新換代速度。電子元器件需要有專業的開發團隊，同時，電子元器件的制作與生產組裝更需要精密和高要求的專業設備。為了與之相匹配，SMT加工需要更加專業化的完成工作，如何達到設計多樣化，款式型號齊全完備，又能夠接受一些大量的小批量訂單，能夠做到樣本交貨期快而且產品性價比高呢？為了在市場上形成自己有效且優先的業務服務。SMT加工廠清楚的意識到國金電子產品追求輕盈化更小型化，未來更是有著更高標準的集成需求，生產廠方要做到低成本、高質量以及高產量。廠家懂得憑借自己的優勢去競爭顧客，去迎合顧客需求，且在市場上形成強有力的競爭優勢。他們的優勢在于電子電路表面組裝技術本身擁有較高的機器自動化水平，了滿足微型的電子元件組裝，貼片元件的體積和自身的重量只擁有傳統元件的1/10，這樣的優勢使得電子產品在外觀上做到更輕小，也使得焊接點的缺陷和故障率降低。

減少SMT加工過程中部件變化可以提高貼片加工生產制造效率，在電路板中，你會在同一塊板上看到自己不同的組件。現在，它們在SMT貼片過程的效率不斷發展經濟中發揮著一個國家非常需要具有十分重要的作用。因為它們可以一起被用來進行制造整個pcba并實現電功能模塊連接。現在，這些企業電子元器件的變化會導致我們中國傳統制造技術發展研究過程中的困難。注意，如果pcba的不同部分主要來自不同的制造商，他們將是不同的。并非所有制造商都可以通過進行安全生產生活方式相同的元器件。它們的組成部分組件可能存在不同——大小、形狀和功能。如果企業中有各種各樣的零部件，就很難開發出有效的加工方法。在貼片加工過程中，零件越少越好，品牌型號越統一，如果有變化應盡可能低。SMT加工中絲桿、軸承磨損松動造成運行時震動、行程改變而取料不良會造成SMT加工中的物料損耗。

SMT加工中的靜電源膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。用PP（聚丙烯）、PE（聚乙烯）、PS（聚內乙烯）、PVR（聚胺脂）、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產生1-3．5KV靜電電壓，對敏感藉件放電。普通工作臺面，受到摩擦產生靜電。混凝土、打臘拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄漏。電子生產設備和工具方面：例如電烙鐵、波峰焊機、再流焊爐、貼裝機、調試和檢測等設備內的高壓變壓器、交/盲流電路都會在設備卜感應出靜電。如果設備靜電泄放措施不好，都會引起敏感器件在制造過程中失效。烘箱內熱空氣循環流動與箱體摩擦、CO2低溫箱冷卻箱內的CO2蒸汽均會可產生大量的靜電荷。SMT貼片指的是在PCB基礎進行加工的系列工藝流程的簡稱。山東控制板方案開發PCBA加工費用

了解SMT加工過程的每一步可以減少加工過程中的失誤。廣東電子產品PCBA加工打樣

在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT加工中的靜電防護非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過電子或離子的轉換而形成的。靜電現象是電荷在產生和消失過程中產生的電現象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現象。隨著科技發展，靜電現象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領域得到寬泛的有效應用。但在另一方面，靜電的產生在許多領域會帶來重大危害和損失。在電子工業中，隨著集成度越來越高，集成電路的內絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產品制造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性。廣東電子產品PCBA加工打樣

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