SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術。其中金屬模板印刷是目前應用很遍的方法。施加焊膏技術要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質量的關鍵工序。據資料統計，在PCB設計規范、元器件和印制板質量有保證的前提下，60％～709％6左右的質量問題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高，器件小而輕，故抗振能力強。江蘇快速線路板打樣PCBA加工服務

SMT貼片工藝詳解：電路板生產工藝：SMT硬件工程師，要經常和工廠打交道，必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。組裝完成的PCB。嚴格來講。PCBA=PCB+元器件+SMT生產+固件+測試。電路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠機器來貼片。不管去沒去過工廠，在電視上肯定都見過這樣的畫面：一只機械手，移動到電路板上面，啪啪啪向下捅了幾次，電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個環節，SMT。機器焊接電路，跟手工焊接電路原理上都一樣，上錫，擺元器件，加熱。只不過機器比人的手速高多了，一秒鐘可以擺好幾個元器件。上海線路板設計SMT加工公司SMT貼片中質量檢測的作用及早的發現缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。

smt貼片加工打樣對貼片質量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這步能夠保證質量，后續的良品率一定不會低。要保證貼片質量，smt加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應該符合產品裝配圖和明細表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時，熔融的焊料使元器件具有自定位效應，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

在SMT貼片廠焊接技術中對比常見的一個疑問，特別是在運用者運用一個新的供貨商商品前期，或是生產技術不穩守時，更易發生這樣的疑問，經由運用客戶的合作，并通咱們很多的試驗，結束咱們分析發生錫珠的緣由能夠有以下幾個方面：1、PCB板在經由回流焊時預熱不充沛；2、回流焊溫度曲線設定不公道，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔；3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復室溫；4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中；5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；6、打印或轉移進程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發溶劑或液體添加劑或活化劑。SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

Smt貼片加工中很多的產品在經過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的，比如說：物料沒齊、特殊器件需要單獨貼，都會有空貼位置的出現，所以然后就需要有人工來進行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風焊臺兩種。熱風焊臺是一種常用于貼片加工中的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達到焊接或分開電子元器件的目的。熱風焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩定器、外売、手柄組件和風設備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率，如果使用不當，則可能會燒毀整個電路板。SMT貼片加工中很多的產品在經過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的。福建電子產品PCBA加工代工

SMT貼片加工錫膏使用注意事項：儲存溫度： 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃。江蘇快速線路板打樣PCBA加工服務

SMT貼片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機器以波峰焊。波峰焊應當指出，有幾點。首先是在爐的溫度調節，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設置的較佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內。爐后QC。質量是企業的生命。在爐中，肯定會遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發現這些問題呢？我們一定要在這個環節也與過去的QC，爐板后進行測試的問題。然后手動修改。江蘇快速線路板打樣PCBA加工服務

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