SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝，對于技術人員的要求非常嚴格，并且即便是經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題，在這種情況下，我們就需要不斷進的檢測，利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢？在哪些環節中又可以利用這些設備呢？第1，MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法，對于技術人員的要求比較高，就是我們經常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術上的問題。第2，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產線上，在生產線的很多地方都可以用到這種檢測。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時發現問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關部分，那么都需要及時的清理。SMT貼片的優點：組裝密度高。樣板SMT加工公司電話

SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上。采用免清洗技術時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。山東線路板的帖片PCBA加工服務在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環節。

現代SMT貼片加工企業大批量組裝印制電路板時，大多數采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤，若自動焊接出現問題時，還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：準備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經過預上錫的電烙鐵。應注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態，同時接觸受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，形成隔熱效應，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。

SMT是表面貼裝技術，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程，那么你對PCB板上的電子元器件了解多少呢？主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。舉例如下：1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的。SMT是表面貼裝技術，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程。

在SMT貼片加工過程中，回流焊是重要的加工環節，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經驗的作業人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質量，保證成品的質量和可靠性。流焊爐有4個區，分為預熱區、恒溫區、融錫區和冷卻區，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區進行作業，為了加深對理想的溫度曲線的認識，現將各區的溫度、停留時間以及焊錫膏在各區的變化情況。在SMT貼片加工過程中，每個環節都有很多需要注意。蘇州控制板方案開發SMT加工服務

SMT貼片中完整的質量檢測系統是衡量產品質量的重要標準。樣板SMT加工公司電話

SMT貼片的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。SMT貼片的檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、其他的測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。SMT貼片的返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。樣板SMT加工公司電話

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