smt貼片打樣是一種精密類型的電子加工，在SMT加工生產的過程中出現一些加工不良現象也是很常見的。對于電子加工廠來說，解決每一個出現在加工過程和產品上的質量問題是重中之重，那么貼片加工一些常見加工不良的故障原因和處理辦法是什么呢？拋件頻繁,1、吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏氣。2、圖像處理不準確，需重新照圖。3、元器件引腳變形。4、元器件尺寸，形狀和顏色不一致。5、及時清潔吸嘴。6、吸嘴端面有裂紋或者損壞，造成漏氣。SMT是表面貼裝技術，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程。高精密多層SMT加工公司

現代SMT貼片加工企業大批量組裝印制電路板時，大多數采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤，若自動焊接出現問題時，還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：準備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經過預上錫的電烙鐵。應注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態，同時接觸受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，形成隔熱效應，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。湖南樣板SMT加工代工廠SMT貼片的優點：抗振能力強，可靠性高。

為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程？1、生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。4、減低清洗工序操作及機器保養成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。

相比其他電子組裝技術，SMT具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，可靠性高、抗震能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，能減少電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等特點。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種，溫度控制在22°左右，相對濕度控制在50-60%之間，并使人感到舒適。SMT對室內空氣環境和品質的要求極為嚴格，主要以控制微粒和浮沉為主要對象，同時控制溫濕度、新風、噪音。噪聲級不應大于65dB（A），靜壓差不應小于10pa，不同潔凈區之間的靜壓差不應小于5pa，無塵車間內每人每小時的新鮮空氣量不小于40m3。SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準。

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路。（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小.這個是科學技術進步的一種表現。SMT加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適度性。浙江FPC軟板PCBA加工代工廠

SMT貼片加工錫膏使用注意事項：儲存溫度： 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃。高精密多層SMT加工公司

SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（只對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。高精密多層SMT加工公司

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