SMT貼片加工環節：SMT貼片加工工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝在PCB焊接盤上。回流焊接：將貼裝好的PCB板過回流焊，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。對SMT貼片加工過程的質量檢測是非常必要的。福建FPC軟板SMT加工多少錢

SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現的問題進行檢測。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點，對于技術人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點，或者是容易出現問題的焊點，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現空洞，或者是焊點大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備。MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法，對于技術人員的要求比較高，就是我們經常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術上的問題。天津高精密多層PCBA加工哪家好SMT貼片的優點：提高生產效率，易于實現自動化。

SMT試產階段生產注意事項:1.SMT準備：A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開發負責人和生技機種負責人，以便后續獲取相關資源和幫助；B、借樣機：自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解，有個良品成品機全功能測試幾次；C、了解機種的所有后焊元件，規劃后焊接流程、評估后焊作業及后焊注意事項；D、了解測試治具的使用情況（初次試產常常無測試治具），規劃測試項目和流程；E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產注意事項；F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產的PCB同一版本；G、出發前可以準備一臺樣品。

SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會直接導致立碑。SMT加工廠專業的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否質量可控、能否及時得到返修等內容。

SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。（2)點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。SMT設備工程師:負責設備的安裝和調校。江西線路板設計PCBA加工代工廠

SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。福建FPC軟板SMT加工多少錢

SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上。采用免清洗技術時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。福建FPC軟板SMT加工多少錢

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