伴隨著電子行業的不斷進步發展,SMT表面組裝技術也越來越成熟,設備功能也在不斷完善。如今的SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術,成為電子組裝行業里較流行的一種工藝技術?!案 ⒏p、更密、更好”是SMT貼片加工技術較大的優勢特點,也是目前電子產品高集成、小型化的要求。但是SMT貼片加工技術也有一些潛在的質量隱患,這些質量隱患往往很容易忽略。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上。江蘇高精密多層PCBA加工廠商
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點、問題與對策:1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點高,因此要求適當提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發,會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。安徽線路板的帖片PCBA加工費用SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數目減少。
因現在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠,而現在很多小工廠都不用點膠機,若投入面元件較大時用人工點膠。其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中印刷機的后面。其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個環節都有很多需要注意的細節。無鉛錫膏印刷機。在這一部分,我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中,我們應該注意的鋼網和PCB段,鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現象。打印不良品要仔細清洗,及時擦去鋼絲網,及時補充貼,確保焊膏的鋼網軋質量。SMT貼片的檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。
SMT貼片加工車間的環境要求還要看溫濕度。生產車間的環境溫度以23±3℃為好,一般為17~28℃,相對濕度為45%~70%RH.根據車間大小設置合適的溫濕度計,進行定時監控,并配有調節溫濕度的設施。防靜電:工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環才能進入車間,防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項:1、錫膏冷藏:錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度可以在5℃-10℃,不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用。2、及時更換貼片機易損耗品:在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發生,降低生產效率,增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下,需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。3、測爐溫:PCB板焊接質量的好壞,與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說,24小時需要進行兩次的爐溫測試,,低也要24小時測一次,以不斷改進溫度曲線,設置很貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率,節約成本,而漏掉這一環節。SMT貼片的焊點缺陷率比THT低一個數量級。安徽線路板的帖片PCBA加工費用
SMT貼片加工中很多的產品在經過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的。江蘇高精密多層PCBA加工廠商
為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程?1、生產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,嚴重影響產品質素。4、減低清洗工序操作及機器保養成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。8、免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。江蘇高精密多層PCBA加工廠商
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