SMT加工對環境的溫濕度有何要求與任何其他電子產品一樣，我們在加工過程中需要分外注意環境的溫濕度管控，以確保在發貨前保持電路板的完整性。一般來說，灰塵，熱量，濕度等都會對PCB產生影響。為了保證電子元器件和線路板的質量，貼片加工對工作環境有如下幾點要求：1、溫度要求，廠房內常年較佳溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃2、濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產品的質量有很大的影響，環境濕度越大，電子元器件就容易受潮，會影響導電性能，導致焊接時不順暢，濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很容易產生靜電。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。3、清潔度的要求，要做到車間內無任何氣味、灰塵，保持內部的清潔干凈，無腐蝕性材料，這些都將嚴重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設備的故障維修率，降低生產進度。車間的較佳清潔度盡量在10萬級（BGJ73－84）左右。4、電源的穩定性方面的要求，為了避免加工時設備出現故障，影響加工質量及進度，需在電源上增加一項穩壓器來保證電源的穩定性。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環節。天津控制板方案開發PCBA加工報價

SMT加工后的質量檢測方法：三角測量法：即檢查立體形狀所用的方法。目前已經開發利用的三角檢測法并設計出能夠檢出其截面形狀的設備，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結果也會有所不同。光反射分布測量法：利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內入射光，在上方設置TV攝像，然后對其進行檢查。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。江西控制板方案開發PCBA加工價格SMT工藝工程師:確定產品生產流程，編制smt貼片工藝。

SMT加工是當今電子制造業中一個很重要的工序。現在，電路板的生產和應用越來越寬泛。零部件的裝配與制造涉及到很多復雜的過程，有效的結構設計是一個挑戰。在pcb貼片加工中，效率很重要。經過科學的生產管理，該廠能夠提高生產效率，甚至提高生產效率。你須專注于SMT的所有因素，并組裝它。少數會導致裝配和生產效率的異常。裝配過程順利與否直接決定設備安裝的速度。若SMT貼片加工制造和裝配效率低，設備就可能出現問題。但也有解決這些問題的方法。采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測試的效率，得到完美的功能輸出。

SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。朂為寬泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。使用短路定位分析儀可在實際SMT加工貼片中檢測出短路的位置。

SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調整點膠工藝參數；控制點膠量；調整貼片工藝參數。SMT加工中貼片質量分析：SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等。導致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設備的真空氣路故障，發生堵塞。電路板進貨不良，產生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質量問題，同一品種的厚度不一致。貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤。SMT加工中絲桿、軸承磨損松動造成運行時震動、行程改變而取料不良會造成SMT加工中的物料損耗。江西控制板方案開發PCBA加工價格

按計劃定期保養SMT加工設備，檢查和更換易損配件，可減少無聊損耗。天津控制板方案開發PCBA加工報價

在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT加工中的靜電防護非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過電子或離子的轉換而形成的。靜電現象是電荷在產生和消失過程中產生的電現象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現象。隨著科技發展，靜電現象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領域得到寬泛的有效應用。但在另一方面，靜電的產生在許多領域會帶來重大危害和損失。在電子工業中，隨著集成度越來越高，集成電路的內絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產品制造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性。天津控制板方案開發PCBA加工報價

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